Macbook Air11深度拆解 揭开背后的秘密

发布时间:2013-06-17 阅读量:1588 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】苹果在WWDC大会上发布了多款新的硬件产品,其中有MacBook Air的11英寸和13英寸的硬件更新。今天小编给大家带来MacBook Air 11英寸的详细拆解,就让我们一起看看MacBook Air 11英寸和MacBook Air 13英寸到底有什么区别吧。

第一步:
苹果新款11英寸MacbookAir产品详细拆解

苹果新款11英寸MacbookAir产品详细拆解
 
第四代 Intel Core i5 处理器、Intel HD Graphics 5000
128 GB 闪存
4 GB LPDDR3 RAM
屏幕尺寸 11.6 英寸 ,分辨率 1366x768 (135 ppi)
802.11ac Wi-Fi 连接
双麦克风系统

第二步
11 英寸和 13 英寸 MBA 的区别:
苹果新款11英寸MacbookAir产品详细拆解
11.6 英寸机型的像素密度稍高于 13 英寸,但是和 Retina 屏幕相比还有一定的距离。
苹果新款11英寸MacbookAir产品详细拆解
新款 11 英寸 MBA 的型号与 2012 年的相同:A1465。

 

第三步
苹果新款11英寸MacbookAir产品详细拆解
苹果新款11英寸MacbookAir产品详细拆解
 
 

苹果新款11英寸MacbookAir产品详细拆解
11 英寸和 13 英寸的机型很相似,就连新的双排麦克风列阵都是一样。现在娱乐时间结束,iFixit 要开始动手了,使用 Pro Tech Toolkit 来打开机身底部。

第四步
苹果新款11英寸MacbookAir产品详细拆解
 
 

苹果新款11英寸MacbookAir产品详细拆解
苹果新款11英寸MacbookAir产品详细拆解
与 2012 年版本相比(上),2013 年版本在中间,两个版本的重叠比较。
不同的地方:SSD 模块更小
控制器单元没有单独的平台
新的散热器夹具
电池不同

 

第五步
苹果新款11英寸MacbookAir产品详细拆解
11 英寸机型的电池不能和 13 英寸相比可以提供一天的续航,5100 mAh 可支持 9 小时的续航。
苹果新款11英寸MacbookAir产品详细拆解
电池重 8.08 盎司,38.75 瓦时。

 

第六步
苹果新款11英寸MacbookAir产品详细拆解
MBA 机型的 SSD 对比:2012-11"、2013-11"和 2013-13"
苹果新款11英寸MacbookAir产品详细拆解
2013 MacBook Air 11" 机型使用的基于 PCIeSSD,与 13 英寸机型是一样
红色:SanDisk 05131 016G 16 GB NAND 闪存
橙色:Marvell 88SS9183 PCIe SSD 控制器
黄色:Samsung K4B2G1646E 2Gb DDR3 SDRAM

 

第七步
苹果新款11英寸MacbookAir产品详细拆解
802.11ac AirPort 卡移动很简单。
苹果新款11英寸MacbookAir产品详细拆解
 AirPort/Bluetooth 卡对比:MacBookAir 11" Mid 2012 (上) 、MacBook Air 11" Mid 2013 (下)

 

AirPort 卡与 13 英寸机型的一样
苹果新款11英寸MacbookAir产品详细拆解
红色:Broadcom BCM4360 5G WiFi 802.11ac gigabit 收发器
橙色:Broadcom BCM20702 单芯片蓝牙 4.0 HCI 解决方案
黄色:Skyworks SE5516 双频带 802.11 a/b/g/n/ac WLAN 前端模块

第八步
苹果新款11英寸MacbookAir产品详细拆解
取出 I/O 板,它与 13 英寸 MBA 上的相同

 
苹果新款11英寸MacbookAir产品详细拆解
Cirrus 4208-CRZ 音频编码解码器与 13 英寸的机型相同
苹果新款11英寸MacbookAir产品详细拆解
 
 

第九步
苹果新款11英寸MacbookAir产品详细拆解
苹果新款11英寸MacbookAir产品详细拆解
这个扬声器真是难以描述啊!散热器重新设计了!

 

这些零部件对逻辑板有微小的附带损害。
苹果新款11英寸MacbookAir产品详细拆解

第十步
苹果新款11英寸MacbookAir产品详细拆解
 逻辑板正面的集成电路:
红色:1.3GHz (睿频加速至 2.6 GHz) 双核 Intel Core i5 处理器、Intel HD graphics 5000
橙色:Intel 平台控制单元
黄色:Intel Z244T011B Thunderbolt 控制器
绿色:Fairchild Semiconductor DD154P

 

第十一步
苹果新款11英寸MacbookAir产品详细拆解
逻辑板背部:
红色:Elpida F8132A1MC 8 Gb LPDDR3 RAM
橙色:Hynix H5TC4G63AFR 4 Gb 低功耗双倍速 III (DDR3L) Synchronous DRAM
黄色:Broadcom BCM15700A2
绿色:Texas Instruments TPS51980A 同步降压控制器
蓝色:SMSC 1704-2
紫色:980 YFC LM4FS1BH
黑色:Intersil 625 9AHRTZ

第十二步
苹果新款11英寸MacbookAir产品详细拆解
 
 

苹果新款11英寸MacbookAir产品详细拆解
触控板芯片和 MBA 13 英寸机型的相同
苹果新款11英寸MacbookAir产品详细拆解
 
 


苹果新款11英寸MacbookAir产品详细拆解
红色:STMicroelectronics STM32F103VB 微控制器
橙色 MXIC MX25L2006E 2 Mb 串行闪存
黄色:Broadcom BCM5976A0KUB2G 触控板控制器

第十三步
苹果新款11英寸MacbookAir产品详细拆解
 
 


MacBook Air 11" Mid 2013 可修复性:4 分(满分 10 分,最易修复)
取下外壳,机身内部大部分的部件都很容易更换
外壳使用苹果 Pentalobe 螺丝,没有相应的工具是打不开的
机身部件,包括 RAM 和 SSD 都是苹果专利产品,货源供应可能不够充足
最糟糕的是,购买 MBA 后不能继续升级。RAM 被焊接在逻辑板上,SSD 相互不能兼容。
相关资讯
苹果战略并购TrueMeeting与WhyLabs 强化Vision Pro与AI技术布局

据欧盟公开信息披露,苹果公司于2024年1月24日完成对虚拟人像技术企业TrueMeeting及AI监控平台WhyLabs的收购。此举被视为苹果在混合现实与人工智能领域的关键技术补强,旨在提升Vision Pro头显的沉浸式体验与Apple Intelligence系统的可靠性。

全球半导体市场延续强势增长,2025年5月销售额突破590亿美元

2025年7月7日,美国半导体行业协会(SIA)发布最新统计报告显示,全球半导体产业销售额在2025年5月达到590亿美元,较2024年同期492亿美元实现19.8%的显著增长,环比2025年4月的570亿美元亦提升3.5%。这一数据印证全球电子产业链需求持续扩张态势。

2025年Q2中国智能手机市场分析:国产品牌全面崛起,技术驱动格局重构

根据供应链权威机构发布的W14-W26季度监测数据,2025年第二季度中国智能手机市场呈现显著变革。市场销量同比增长5.8%,整体活跃量达6870万部,其中国产品牌首次占据前四席位,标志着本土产业链的创新能力和竞争力取得突破性进展。最新行业报告显示,5G渗透率已超95%,而AI技术和生态整合正成为关键推动力,重塑全球手机产业格局。

英特尔启动俄勒冈州重大裁员 战略重组聚焦核心制造竞争力

全球半导体巨头英特尔公司于7月15日正式启动在俄勒冈州的裁员计划,此次调整将影响希尔斯伯勒和阿罗哈地区4家晶圆厂的529名员工。根据公司向美国证券交易委员会提交的文件,此次裁员是其全球重组计划的关键环节,旨在优化运营结构以应对持续的技术迭代压力与行业竞争格局变化。

罗姆尖端技术亮相奇瑞总部,共创汽车电子智能解决方案

中国上海,2025年7月8日——全球半导体巨头罗姆(ROHM)与奇瑞汽车共同宣布,“奇瑞-罗姆供应链技术共创交流日”于6月5日在奇瑞总部成功举办。双方高层领导、技术团队及核心供应链伙伴齐聚上海,围绕SiC功率器件、高速SerDes等前沿汽车电子技术展开深度对话,旨在通过协同创新加速电动化与智能化技术落地,为下一代智慧出行注入核心驱动力。