发布时间：2013-06-8 阅读量：654 来源: 我爱方案网 作者:
文章要点：
• 加速中兴通讯小型蜂窝端到端部署，满足不断增长的家庭移动数据流量
• 实现HSPA+ 数据速率和语音覆盖，同时降低小型蜂窝功耗、缩减体积和成本
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司宣布，电信设备、网络解决方案和移动设备的全球供应商中兴通讯公司选择博通的小型蜂窝基带处理器系列产品，将其集成到3G小型蜂窝家庭接入点。博通的小型蜂窝基带处理器拥有高性能和低功耗，可以帮助中兴加速部署小型蜂窝端到端解决方案。如需了解更多新闻，请访问博通公司的新闻发布室。
“中兴通讯的端到端解决方案与博通先进的3G小型蜂窝SoC功能结合，使中兴通讯得以为客户提供更有吸引力的解决方案，通过热点减轻宏蜂窝网络数据流量并扩大室内覆盖范围。”中兴通讯3G微微蜂窝产品线经理文万强说道，“借助小型蜂窝解决方案，中兴通讯为运营商提供一种高成本效益的工具，满足网络中不断增长的数据需求。”
“通过将博通的小型蜂窝基带技术集成到新接入点，中兴通讯大幅缩短了产品的上市时间。”博通公司宽带运营商接入副总裁兼总经理Greg Fischer表示，“此举有助于中兴通讯优化3G网络的总体频谱容量并减少3G宏观网络与大量的3G家庭小型蜂窝之间的干扰，以更低的安装成本提供更优质的服务。”
移动运营商都在想方设法满足家庭用户日益增长的数据需求，而小型蜂窝网络可以帮助他们将数据从无线网络中分流出来。
博通将BCM616xx 系列产品集成到中兴通讯的ZXSDR BS8001 U2100接入点，从而帮助中兴通讯加速小型蜂窝部署过程。这种集成可以缩短移动运营商的小型蜂窝网络的部署时间，并降低集成和安装成本。中兴通讯解决方案包括小型AP、小型蜂窝接入网关和安全服务器、以及一个小型蜂窝管理系统。
BCM616xx系列产品和 ZXSDR BS8001 U2100接入点的主要功能
• 支持大量WCDMA用户，HSPA+数据速率性能出色，同步实现21 Mbps下行链路和5.7 Mbps上行链路操作
• 与TPM兼容的安全平台
• 在优化L1性能的同时，实现L2数据路径加速
• 采用业内功耗最低的调制解调器设计方案，降低了材料费用、外形尺寸、功率配置以及热设计等方面的要求
• 采用嵌入式自组织网络（SON）技术，支持同时多标准嗅探功能，降低运营商成本，提升现场性能，强化整体移动网络功能
• 可以利用博通的802.11n和802.11ac Wi-Fi 无线以及DSL、PON、以太网或微波回程解决方案的扩展功能
产品可用性：
博通的BCM616xx系列产品目前正在大规模生产。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
