三芯片Hi-Fi影音机王步步高vivo Xplay 完全拆解

Xplay采用了卡托设计，采用目前主流的microSIM卡(也就是俗称的小卡)设计。拆解其前，需要先拆下卡托。


首先卸下顶部和底部的塑料防尘网。均是通过卡扣卡在中壳上的。

金属后壳通过6颗螺丝卡在机身上，但是我们没有在固定金属板的六颗螺丝上发现易碎贴。


金属后盖上覆盖上了大面积石墨散热层，金属具有很好的导热性，配合石墨散热层不会让用户觉得后盖有发热现象。

电池通过排线连接在主板上，值得一提的是，拆解进行到这一步，没有触发任何保修标志，也就是说，用户自行更换原装电池后仍可保修。


采用3400毫安，12.92Wh锂合物电池。考虑到大容量电池会增长充电时间，Xplay附赠的充电器为5V/1.2A，比1A充电更快。


拆到这一步，我们终于可以看到易碎贴纸了。也就是说，继续往下进行拆解会失去保修。


后壳由螺丝固定在中壳上，后壳上主要集成了扬声器等模块。

步步高vivo Xplay主打音乐功能，我们看到在后壳顶部和底部均配备了扬声器，也就是双扬声器，这和HTC ONE的BoomSound的相同。


主板通过三个排线(软性印刷电路板)连接在主板上，步步高vivo Xplay采用了全贴合5.7英寸1080P IPS的屏幕。

vivo Xplay采用了Synaptics S3202A触控芯片，也就是该芯片的加入使得步步高vivo Xplay可以支持带手套控制屏幕的功能。


步步高vivo Xplay采用了1300万像素堆栈式摄像头和前置500万像素摄像头，前置摄像头也是目前热销机中规格最高的一款。
主板采用L形布局，其实随着屏幕尺寸的 增大，手机内部设计难度大大降低，但步步高vivo Xplay的主板布局还是十分紧凑的。


步步高vivo Xplay采用的是高通PM8921电源管理IC芯片特写。

步步高vivo Xplay采用的CIRRUS 8422CN SRC芯片，这也是它身上专业音频芯片之一。


步步高vivo Xplay采用的采用的CIRRUS CS4398 DAC芯片。

步步高vivo Xplay采用的采用的CIRRUS CS4398 DAC芯片，这也是步步高vivo Xplay三大HIFI芯片之一。


步步高vivo Xplay采用的NXP NFC近场通信芯片，Xplay还随机附送2个智能标签，用户可以自定义其功能。


步步高vivo Xplay主板背面特写。

被称为“莲毒”的运放芯片OPA2604芯片特写，这也是该芯片首次登陆智能手机，之前仅搭载在高端CD唱片上使用。


步步高vivo Xplay的高通600四核1.7GHZ处理器与三星2GB RAM封装芯片特写。封装可使得内存运算效率更高。


步步高vivo Xplay采用的东芝闪存颗粒特写，步步高vivo Xplay有16GB和32GB两个版本，分别售价2998和3298元。



步步高vivo Xplay采用的高通MDM8215M基带芯片，该芯片支持联通3G网络制式。


步步高vivo Xplay采用的高通WTR1605多频多模无线收发器特写。和OPPO Find5/小米2采用相同的芯片。


小结

总的来说，三颗HIFI芯片在智能机的历史上绝无仅有，HIFI能够带给人极致影音体验，对于追求原生音质的用户绝对是一个福利，看来步步高不仅把HIFI放在嘴边上，更落在实处。希望本次拆机可以帮到大家。