NB史上最大衰退幅度:全年或减9.3%

发布时间：2013-06-3 阅读量：707 来源: 我爱方案网作者:

【导读】据统计，4~5月不论品牌或代工NB出货均相当低迷，以致第2季全球NB出货将仅与第1季相当，而品牌与代工厂高度期待的下半年NB成长性，也因为触控机种多仅能发挥替代传统NB的效应，以及平板计算机与智能型手机仍将大幅吸收消费者采购预算，并不容易有高成长的表现。因此，预计下半年全球NB出货量仅能较上半年成长10%，全年NB出货量则将衰退9.3%。

根据DIGITIMES Research统计，5月主力品牌与代工厂NB出货量均较4月提升，唯品牌增幅超过10%，代工厂则仅达5%左右。品牌以惠普(HP)、宏碁与苹果(Apple)增幅最明显，前两者乃因上月出货较低迷，加上5月开始有新品铺货效应，苹果则是库存调节告一段落，但其原定6月上市的新款MacBook则将延后至8月才推出，影响苹果6月出货水平；代工厂则除仁宝与纬创外，其他出货量均可望较4月增加。

不过，4~5月不论品牌或代工NB出货均相当低迷，以致第2季全球NB出货将仅与第1季相当，单季出货量的年衰退幅度并因此再创新高，达16.3%；而品牌与代工厂高度期待的下半年NB成长性，也因为触控机种多仅能发挥替代传统NB的效应，以及平板计算机与智能型手机仍将大幅吸收消费者采购预算，并不容易有高成长的表现。因此，DIGITIMES Research预估下半年全球NB出货量仅能较上半年成长10%，全年NB出货量则将衰退9.3%，再创下NB史上最大衰退幅度。

全球前五大PC品牌最新一季财报也在5月陆续公布，惠普与戴尔则持续面临营收与获利大衰退的困境，但两者发展不同调。惠普在营业费用的控制与打印机部门高获利的耗材事业成长下，获利率已见改善，戴尔则因采取较积极的价格攻势，营收衰退幅度缩小，但营业费用率却持续攀高，致使其最新一季获利大幅衰退。宏碁则是有效降低营业费用率，但毛利率也明显下滑，营益率再创新低，仅0.03%。联想与华硕是营收与获利持续成长的唯二品牌，两者均在PC本业成长之外，分别成功另辟出智能型手机与平板计算机成第二大营收与获利成长来源。

相关资讯

半导体产业升级战：三星电子新一代1c DRAM量产布局解析

在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。

蓝牙信道探测技术落地：MOKO联手Nordic破解室内定位三大痛点

全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。

财报季再现黑天鹅！ADI营收超预期为何股价暴跌5%？

半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。

全球可穿戴腕带市场首季激增13%，生态服务成决胜关键

根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。

RP2350 vs STM32H7：性能翻倍，成本减半的MCU革新之战

2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。