ARM首席移动战略家谈多核处理器真相:内核越多越省电

发布时间:2013-06-3 阅读量:797 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】在人们的印象里,多核处理器似乎总是电池寿命的克星,于是消费者在高效能和低能耗间徘徊不定。不过日前在接受采访时,ARM首席移动战略家却表示,采用BIG.little技术的全新八核处理器,实际上更省电。


在选购PC的时候,你真的“需要”四核处理器么?你是否曾经想过购买一款八核Windows PC?多核技术来到PC行业,用了超过10年的时间;但是我们的手机中的移动处理器进入多核时代,却只用了3年的时间。2010年,首个双核移动处理器面世,而现在三星的国际版Galaxy S4中,竟使用了八核处理器。但是我们的移动设备真的需要这么多的核么?这难道是在作秀么?


似乎任何人都能算明白,更多的内核意味着更高的能耗。问题在于,加入双核、四核、八核处理器,智能手机需要更长的电池寿命。与台式PC不同的是,如果一款手机一次充电无法撑上一天的时间,没有用户会去买帐。通常意义上,计算机的中央处理器越强大、内核越多,电池的表现就会越差,设备也会更烫手。智能手机需要更为紧凑,还要把电池的能量分给无线连接、屏幕供电、多核处理器,这已经非常困难。

因此,让移动芯片内核数量再翻倍,是否是明智的?在采访ARM的过程中,该公司指出八核处理器不仅能够正常工作,并且在很多方面都有所提升。

ARM公司声称,新的八核心处理器的设计,与前身ARM Cortex四核处理器相比,更为高效(与高通的Snapdragon处理器比也是如此)。这也就意味着,采用八核技术的国际版Galaxy S4,电池续航能力要优于美国版。

根据ARM,这一点上,问题并不在于实际的内核数量,而是它们在智能手机中的使用、优化的方式。ARM首席移动战略家詹姆斯·布鲁斯(James Bruce)表示,新八核设计,具有“小核和大核”,这也让智能手机更为高效。这项名为BIG.little的技术,是ARM在打造下一代处理器时的关注重点。

在谈到八核系统的设计决定时,布鲁斯表示:“我们的方法,是在需要不同性能的时候,选择不同尺寸的处理器。”据悉,这种新的八核处理器,能够更智能地处理智能手机所遇到的日常活动,这也让它比前辈效能更高。

新的Big.little设计,并没有将8个传统内核放到一个单一处理器上,而是采用了两个处理器——其中一个使用4个“小核”,另外一个具有4个“大核”,每个都有自己的独立地速度和性能表现。通过决定使用哪一个核,八核Big.little处理器比旧智能手机CPU更高效,后者只有一个或两个内核。

当非BIG.little智能手机,想要打开一个网页,就需要使用所有的四个核,用不同的速度来处理打开网页、加载内容、支持后台进程运行、避免用户体验放缓或影响电池寿命。

全新的八核系统,如果仅是使用简单的八核设计也能完成任务,不过实际上,使用八个常规内核并且实时改变速度,并不是非常有效。相反,BIG.little系统,能够决定每项任务应该使用哪个内核:小的还是大的。像打开功能丰富的网页这样的任务,需要使用一个大的内核来处理;而小的内核,则可以处理较简单的任务,比如查看邮件或者接听电话。比起由大核处理的密集型任务,这些小内核的能耗更低,这也就能让智能手机处理简单任务的时候,不会浪费功率和电池寿命。

如果你玩新版的《现代战争》(Modern Combat)或其他疯狂的密集型任务,电池续航时间确实会比传统四核处理器更短,不过,这是因为你让自己的手机以极限的方式在工作。新的BIG.little处理器,做事的方式非常不同,对普通用户来说,确实更为高效。

但使用八核处理器的Galaxy S4,与使用四核处理器的Galaxy S3相比,效率究竟能够高上多少?根据布鲁斯介绍,采用八核ARM处理器的设备,电池续航时间能够长上50%至70%,这还要感谢BIG.little设计。

这种新的设计,对ARM大有裨益,对其他使用ARM处理器的移动公司也是如此。但是对于英特尔来说,这显然算不上什么好消息,这家芯片制造商常因处理器耗电过高而被人吐槽。虽然现在英特尔并未高调展出智能手机、平板电脑处理器,但是新的Haswell芯片和Clovertrail+都将于近期到来。而Haswell更是被视作英特尔在移动领域,证明价值、一雪前耻的机会。

目前,新的八核芯片仅在国际版Galaxy S4上使用,不过有消息称,这款处理器也将用于Galaxy Note 3,或于今年年末或2014年年初,出现在更多的设备之上。

虽然多核的概念,仍然会吓跑不少的电池爱好者,不过ARM展示出的一切,却似乎显示了多核的确是一个正确的方向。也许八核手机仅仅是个开始,以现在的速度看,或许明年这个时候,我们就要解释十六核心处理器的优点了。
相关资讯
半导体产业升级战:三星电子新一代1c DRAM量产布局解析

在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。

蓝牙信道探测技术落地:MOKO联手Nordic破解室内定位三大痛点

全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。

财报季再现黑天鹅!ADI营收超预期为何股价暴跌5%?

半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。

全球可穿戴腕带市场首季激增13%,生态服务成决胜关键

根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。

RP2350 vs STM32H7:性能翻倍,成本减半的MCU革新之战

2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。