业界首款应用于入门级市场的5G WiFi组合芯片方案

发布时间:2013-05-30 阅读量:1052 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】博通的新款5G WiFi解决方案,提供高性能802.11ac 技术,高度集成的单芯片设计帮助OEM降低总物料成本。低成本、高集成度的设计为经济型台式电脑、平板电脑和智能手机提供基于802.11ac标准、前所未有的覆盖范围和性能表现。

全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司宣布,推出其首款应用于入门级消费电子设备的5G WiFi组合芯片,应用范围包括台式电脑、笔记本电脑、平板电脑以及智能手机。博通的新款5G WiFi解决方案将在2013台北国际电脑展上展出。

随着越来越多企业与零售路由器迅速转向采用IEEE 802.11ac技术标准,相应的基础设施已经到位,该技术可广泛应用于台式电脑、平板电脑和智能手机,这将为5G WiFi集成到大众市场平台提供重要的新机遇。作为首家推出可用于所有产品类别的802.11ac技术的公司,博通充分利用了这些机遇,为OEM提供价格实惠的5G WiFi单芯片设计,拥有无与伦比的性能、覆盖范围和功耗优势。

ABI Research公司实践总监Peter Cooney表示:“从2013年到2014年底,802.11ac芯片已开始大量出货,预计11ac将占Wi-Fi IC总销售额的50%以上。随着高端智能手机、笔记本电脑以及平板电脑引导这一技术趋势,将有更多设备迅速采用这一技术。”

博通推业界首款应用于入门级市场的5G WiFi组合芯片方案
图 博通推业界首款应用于入门级市场的5G WiFi组合芯片方案

博通公司无线连接组合芯片部产品市场副总裁Rahul Patel说道:“博通是生产基于802.11ac标准产品的领导企业,我们今天进一步巩固了这一领先地位。在设计新的5G WiFi 芯片以帮助 OEM抓住入门级移动设备的巨大潜在机遇这一方面,博通领先了同行一大步。这款1x1 设计虽然降低了成本,却依然保持高速、低功耗且卓越的性能表现,帮助入门级用户自如地下载、观看高清视频,大大扩展了家中、办公室或热点区域的 Wi-Fi覆盖范围。”

博通的5G WiFi技术现已用于最近推出的三星 Galaxy S4智能手机和HTC One智能手机。此外,公司的5G WiFi技术还集成到了LG数字电视和华硕ROG G75VW游戏笔记本电脑上, Belkin、Buffalo、Cisco、D-Link、Edimax、NETGEAR、Samsung以及Tenda的路由器也采用了博通的此项技术。现在,随着其单芯片5G WiFi产品应用于大众市场设备,博通进一步巩固了其领先地位。


下一页:主要特点及其他产品特性

 

主要特点:

作为博通第二代5G WiFi组合芯片,BCM43162和BCM4339与其旗舰产品BCM4335一样,提供无与伦比的性能、覆盖范围和功耗优势。由于集成了整套前端功率放大器(PA)和低噪音放大器(LNA),该解决方案更适于低成本的大众市场。

BCM43162是基于PCIe接口的台式电脑和笔记本电脑用户解决方案,支持Windows操作系统。BCM4339具有安全数字输入输出界面,是支持Windows和安卓操作系统的智能手机和平板电脑的移动解决方案。

其它产品特性如下:

• 5G WiFi PA 与 LNA 技术相结合,可以进行小型化设计并减少所需物料
• 传送波束成形(beamforming)与低密度奇偶校验(LDPC)码,使其覆盖面更广,并提供强大的覆盖整个区域的媒体与数据应用功能
• 433Mbps 无线局域网 (WLAN) PHY传输率,速度更快
• 博通所拥有的 TurboQAM® 在2.4GHz上的运行速度提高了33%
• 博通所拥有的 Channel Smoothing WLAN PHY使用802.11n与 802.11ac 传输率的接收机灵敏度平均增加2db
• 就BCM4339而言,博通是提供长期演进(LTE)共存的唯一厂商

产品可用性:

博通的 BCM43162 和BCM4339正在为早期客户试样,预计于2013年下半年量产。

相关阅读:
TriQuint实现手机和平板千兆WiFi与4G共存方案
http://www.52solution.com/mobile-art/80014352
Microchip WIFI 无线控制的智能家居方案
http://www.52solution.com/digihome-art/80014167
3G、内置WIFI的 7寸平板电脑方案
http://www.52solution.com/mobile-art/80012950

相关资讯
台积电涨价10%背后:黄仁勋的“价值论”与全球芯片博弈

近期,台积电(TSMC)宣布酝酿调涨晶圆代工报价10%,引发全球半导体产业链高度关注。英伟达(NVIDIA)CEO黄仁勋公开表示,尽管台积电先进制程价格高昂,但其技术价值与产能保障“非常值得”,此举被业界视为对台积电定价策略的强力背书,亦凸显双方在AI芯片领域的深度绑定。

博通第三代200G CPO技术重塑AI算力基础设施格局

在全球人工智能算力需求激增的背景下,光互连技术正经历革命性突破。2025年5月15日,博通(Broadcom)正式发布第三代单通道200G共封装光学(CPO)产品线,标志着光电子集成技术进入全新发展阶段。该技术突破不仅解决了超大规模AI集群的带宽瓶颈,更通过系统性创新重构数据中心架构设计逻辑。

AMD 2025年Q1 x86处理器市场表现深度分析

全球权威调研机构Mercury Research于5月17日发布的最新数据显示,AMD在2025年第一季度实现多项市场突破。在x86处理器领域,该企业凭借技术创新和产品组合优化,在服务器、桌面及移动端市场均取得显著增长,展现出强大的市场竞争力。

中国AI产业突破封锁的韧性发展路径及未来展望

在全球科技博弈背景下,美国对华AI芯片出口限制政策持续升级。腾讯总裁刘炽平在2025年第一季度财报会上明确表示,腾讯已具备应对供应链风险的充足储备与技术创新能力,标志着中国AI产业正加速走向自主化发展道路。本文结合产业动态与政策趋势,剖析中国AI产业的战略转型与突破路径。

重塑全球供应链格局:ASM International战略布局应对贸易壁垒

在全球半导体产业链加速重构的背景下,荷兰半导体设备巨头ASM International(以下简称“ASM”)近期通过一系列战略调整引发行业关注。2025年5月15日,该公司宣布将通过转嫁关税成本、加速美国本土化生产及优化全球供应链,应对地缘政治风险与贸易壁垒。面对美国近期加征的“对等关税”政策(涵盖钢铁、汽车等商品,未来可能扩展至半导体领域),ASM展现出显著的供应链韧性:其亚利桑那州工厂即将投产,新加坡基地产能同步扩充三倍,形成“多区域制造网络”以分散风险。与此同时,中国市场成为其增长引擎——2025年中国区销售额或突破预期上限,占比达总营收的20%,凸显其在差异化竞争中的技术优势。这一系列举措不仅反映了半导体设备行业对关税政策的快速响应,更揭示了全球产业链从“效率优先”向“安全韧性”转型的深层逻辑。