发布时间：2013-05-26 阅读量：924 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】EFME32 Gecko技术与台积电的超低漏电流工艺技术相结合确保MCU在整个温度范围内运行稳定。
挪威，奥斯陆，05/15/2013-节能微控器和无线射频供应商Energy Micro宣布其一直与台积电紧密合作来验证台积电的eLL（超低漏电流工艺）技术给其新一代的低功耗Cortex-M 微控制器带来的好处。和台积电的密切配合，使Energy Micro可以很早接触这一最新的工业技术，从而进一步增强其MCU产品性能。
台积电的eLL超低漏电流工艺是其嵌入式闪存（EmbFlash）技术最新的改良版，相比之前的解决方案，该工艺带来更低的功耗-待机电流降低50-70%，运行电流降低30%。
Energy Micro的全球销售副总裁Andreas Koller说：“EFM32 MCU产品的低功耗性能使其从竞争产品中脱颖而出。过渡到带浮点单元的ARM Cortex-M4 这一32位的DSP CPU 内核是很自然的举动，同时我们的低功耗Gecko技术也受益于台积电有着最好低功耗性能的最新工艺。”
台积电欧洲总裁Maria Marced说：“Energy Micro的低功耗MCU产品有着出色的低功耗特性和产品性能。Gecko技术与台积电的超低漏电流嵌入式闪存处理工艺的结合，使得Energy Micro的产品的功耗显著降低，从而进一步增强Energy Micro的竞争地位。”
Seal Ring，中文常译为“密封环”或“保护环”，是位于芯片最外层的一圈特殊结构，通常由多层金属和介质材料构成，环绕在芯片有源电路区域（即核心功能模块）的四周。它并非用于信号传输或数据处理，而是作为一种物理和电气的“防护屏障”，主要作用是保护芯片内部精密的电路结构免受外部环境和制造工艺的影响。
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