【导读】黑莓今年年初发布了全键盘智能手机Q10,这款延续了黑莓经典设计的设备应该让不少消费者感兴趣。日前,经常带来设备拆解的网站chipworks又向我们展示了Q10的内部构造。黑莓Q10采用3.1英寸720P显示屏,搭载1.5GHz双核高通Sanpdragon处理器,2GB RAM,背部材料为玻璃纤维。预计该机的行货版本将在7月份正式发售。
智能手机时代触摸屏横行,但是在输入体验上,触摸屏是永远无法和实体键盘相比拟的,但这年头想找个全键盘的智能手机堪比登天,于是,黑莓Q10就来拯救世界了:3.1寸Super AMOLED屏幕加BB10操作系统加经典黑莓键盘。
让我们来看一段黑莓Q10拆解视频:
视频中,拆解人员先把后盖拆下,然后用螺丝刀将螺丝钉一颗颗拧下,黑莓Q10的螺丝钉很多,而且有些隐藏的比较好。将螺丝钉全部拆下之后,拆解人员用撬棒轻轻将零部件扣下,另外带状线缆的拆除也要小心,因为它很脆弱。
从视频中看Q10的整体拆卸不算复杂,拆卸工具也很简单,一个T6的螺丝刀就可以,只是要的拆解的过程中注意排线就可以了。
看完视频之后有没有感受到黑莓Q10硬件设计上的出色表现?让我们再跟随chipworks高清图详细看一下它的内部构造吧!看看它的做工如何,用了哪些芯片。
打开外壳可以看到,Q10使用了类似“门”字形的主板,两侧的大部分芯片都被金属屏蔽罩覆盖了起来。
拿掉金属屏蔽就能看见各个芯片了。正面最大的那颗是
三星KLMAG2GE4A闪存,旁边则是
海力士H9TKNNNBPDMR内存,隐藏在下边一体封装是
高通MSM8960双核处理器。还有WTR1605l LTE收发器、PM8921电源管理单元、WDC9310音频编码器。
Atmel MXT224s触摸屏控制器可不多见,加速计来自意法半导体(DSH),陀螺仪是InvenSense ITG3050,NFC芯片则是Inside Secure的方案。
Wi-Fi SoC无线方案来自
博通BCM4334,主副摄像头的传感器分别是OmniVision OV2B8BG、Aptina C25B。
对比全触摸的Z10,不少芯片相同的,包括处理器、闪存、双摄像头传感器、音频编码器、陀螺仪、加速计、电源管理单元、NFC芯片,但也有很多不一样,比 如内存是三星的K3PE0E000A,收发器换成了高通RTR8600,Wi-Fi芯片来自德州仪器WL1287,触摸控制器则是Synaptics S3203。
最后是几张内核照片:
高通MSM8960处理器(多晶硅层)
博通BCM4334
Atmel MXT224S
意法半导体DSH加速计