Silicon推出首款可替换光电耦合驱动器的数字隔离解决方案

发布时间:2013-05-9 阅读量:819 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】Silicon Labs推出首款基于CMOS工艺的数字隔离解决方案——新型Si826x隔离式栅极驱动器,支持高达5kV隔离等级和10kV浪涌保护,可以消除光电耦合驱动器受输入电流、温度和老化因素的影响,简化系统设计,提升电机控制的长期可靠性,特别适合替换工业电力系统中的光电耦合器。


Silicon Labs日前宣布推出业界首款基于CMOS工艺的数字隔离解决方案,可直接替换光电耦合隔离式栅极驱动器(简称光电耦合驱动器)。新型Si826x隔离式栅极驱动器支持高达5kV隔离等级和10kV浪涌保护,其理想的配置和封装特别适合替换光电耦合驱动器,广泛应用于高功率电机控制、工业驱动器、太阳能电源和EV/HEV逆变器、开关模式和不间断电源等。

Silicon数字隔离解决方案

在电机控制和其他工业电力系统中,需要有长期可靠性、延长的保修期,并且安全运行长达20年,易出故障的光电耦合驱动器往往成为薄弱环节。光电耦合驱动器由于基于LED技术,信号输出容易受到输入电流、温度和老化的影响,而Si826x隔离式栅极驱动器可以消除以上影响。特别是输入开关电流的变化减小,开发人员无需担心老化的影响,由此可简化系统设计。由于具有更高的器件可靠性和更长的生命周期,将帮助系统供应商支持长期质保,并降低产品维修和更换等成本。

基于Silicon Labs经过验证的数字隔离技术,Si826x系列产品与普遍使用的光电耦合驱动器引脚和封装兼容,成为后者的功能升级解决方案。Si826x隔离式栅极驱动器采用调制的高频载波,代替LED光模拟光电耦合驱动器。其简化的数字架构能提供可靠的隔离数据路径,因而无需在启动时做特殊考虑或初始化。虽然Si826x输入电路模拟LED特性,但是由于驱动电流较小,可获得更高的效率。Si826x器件的传播延迟与输入驱动电流无关,因而连续的传播延时短(25ns)、单元间变化小,并且输入电路设计更加灵活。

Si826x隔离式栅极驱动器的传播延迟和斜率与光电耦合驱动器相比低10倍,可提升反馈环路的响应时间,增强系统效率。Si826x器件还具备超强的抗干扰能力,在诸如工业电机控制等恶劣嘈杂环境中,能提供可靠的长时间无毛刺性能。与光电耦合驱动器不同,隔离式栅极驱动器在全温度和时间范围内性能稳定,不会产生漂移。由于以上优势,Si826x系列产品比光电耦合驱动器具有更长的服务寿命和显著的高可靠性。

 

在电机控制和电源逆变器应用中,Si826x栅极驱动器非常适用于驱动功率MOSFET和绝缘栅双极晶体管(IGBT)。Si826x器件支持高达30V的栅极驱动电压,峰值输出电流范围0.6-4.0A,可为MOSFET和IGBT应用提供最佳的驱动强度,确保外部开关晶体管的快速开关效率达到最佳状态。

Silicon Labs副总裁暨接入、电源和传感器产品线总经理Mark Thompson表示:“Si826x隔离式栅极驱动器提供封装兼容的解决方案,可直接替换过时的光电耦合驱动器,使工业电机驱动中的隔离技术迈进一大步。Si826x系列产品为开发人员提供更多的封装和输出选择,极大提高设计灵活度。”
 
价格和供货

Si826x隔离式栅极驱动器现已量产,并可提供样品。其支持4种封装:SOIC-8(3.75kV隔离等级)、GW DIP-8(3.75kV隔离等级)、SO-6(5kV隔离等级)和LGA-8(5kV隔离等级)。以上封装类型与普遍使用的光电耦合驱动器封装引脚兼容,因此无需改变现有设计或者PCB布线,即可轻松替换成隔离式栅极驱动器。Si826x系列产品也支持多种输出电流:Si8261Ax具有0.6A输出电流驱动能力;Si8261Bx具备高达4A输出驱动能力。Si8261xAx的欠压锁定(UVLO)输出为5V,Si8261xBx的UVLO输出为8V,Si8261xCx的UVLO输出为12V。

在一万颗采购量,Si826x系列产品单价为0.71美元起。为了帮助开发人员评估Si826x系列产品的性能,Silicon Labs还提供Si826xDIP8-KIT评估套件,价格为29美元。该评估板非常灵活,既可连接到实验设备,也可以连接到客户现有的电路板,以评估详细的特性参数。

关于Silicon Labs

Silicon Labs是领先业界的高性能模拟与混合信号IC创新厂商,拥有世界一流的工程团队。这些设计人员以最丰富的混合信号设计知识,发展出种类广泛和易于使用的各种高集成产品,提供客户强大性能、精巧体积和低耗电等优势。如需更详细的Silicon Labs公司信息,请浏览网站:www.silabs.com。
相关资讯
SEMI-e 2025深圳半导体展9月启幕!全产业链覆盖,超千家龙头集结

SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展将于2025年9月10日至12日在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕。本届展会由CIOE中国光博会与集成电路创新联盟联合主办,中新材会展与爱集微共同承办,以“IC设计与应用”、“IC制造与供应链”及“化合物半导体”为核心主题,系统覆盖集成电路全产业链环节。

超11万人次观展,5723名海外买家到场!IOTE 2025深圳物联网展圆满落幕​

​在AIoT技术加速赋能全球数字化转型、中国持续引领物联网产业创新的大背景下,IOTE 2025第24届国际物联网展·深圳站于8月29日在深圳会展中心(宝安新馆)圆满落幕。本届展会以“生态智能·物联全球”为主题,联合AGIC人工智能展与ISVE智慧商显展,汇聚1001家产业链企业,覆盖8万平方米展区,三日内吸引观众超11万人次,其中海外专业买家达5723人,来自30多个国家和地区,充分彰显了展会的国际影响力与行业凝聚力。

IOTE 2025物联网展开启AIoT生态新纪元:千家展商齐聚,首日超5万观众!

​8月27日,IOTE 2025·第24届国际物联网展于深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕。本届展会以“生态智能·物联全球”为主题,联合AGIC人工智能展与ISVE智慧商显展,在8万平方米的展区内汇聚超1000家全球展商,涵盖人形机器人、边缘计算、高精度定位、无源物联网、电子纸等前沿领域。开展首日即吸引超5万名专业观众到场,展现出AIoT融合背景下物联网产业的蓬勃活力与无限潜力!

第106届中国电子展11月在沪开幕,聚焦“创新强基”助推产业协同生态

在创新驱动与供给侧改革的持续深化下,2024年中国电子元器件行业迎来强劲复苏与高质量发展,整体销售收入突破2.2万亿元人民币,进出口贸易额稳步增长,展现出显著的发展韧性。行业在移动终端、汽车电子、新能源等关键下游市场的驱动下,不仅产业配套能力实现跃升,一批骨干企业的全球竞争力也持续增强。在此蓬勃发展的产业背景中,第106届中国电子展将于2025年11月5-7日在上海新国际博览中心举行,以“创新强基 智造升级”为主题,搭建全产业链协同创新的重要平台。

寒武纪登顶A股“股王”!单日暴涨15.73%,市值破6600亿,公司紧急提示:股价已严重脱离基本面

寒武纪发布《股票交易风险提示公告》明确指出:当前股价已严重脱离基本面,存在较大投资风险,提醒投资者理性决策,谨慎参与交易。