低成本、低消耗的高速以太网测试解决方案

发布时间:2013-05-7 阅读量:636 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】思博伦推出的下一代高速以太网测试解决方案:新型高密度测试模块及高性能机箱。该机箱可使大规模测试平台的功耗降低达60%,开机时间缩短到1/4,该机箱还添加了适用于400G以太网架构的支持能力,使之成为测试解决方案的中流砥柱。

全球网络、设备及服务测试领域的领导者思博伦通信日前宣布,正式发布下一代高速以太网测试解决方案。思博伦此次推出的是新型高密度测试模块及高性能机箱。这一系列的硬件升级将提供双倍的端口密度,同时降低电力消耗以及总体拥有成本。

全新硬件亮点

Spirent dX2实现了业界第一种8端口40G以太网 /32端口10G以太网双速测试模块 ,且采用单插槽配置,可将最多96个40G以太网端口集合到单台机箱中。dX2系列集合了多种密度和速度规格下的40G以太网和10G以太网功能,为高性能低延时机架顶(ToR)测试、末端(EoR)测试,以及扩展出成百上千端口的数据中心架构测试提供最为灵活和最具成本效益的解决方案。

Spirent fX2 40/10G以太网双速测试模块集合了思博伦在业界领先的第2-7层流量生成和分析能力,并提供可扩展网络仿真,实现了更强真实性、更大扩展能力和更高性能的完美组合,将是未来融合网络测试中必不可少的测试解决方案。fX2模块支持每个插槽最多5个40G以太网或20个10G以太网端口,因此,无论是在数据中心、运营商,SDN, 还是云计算架构环境下,它都将成为功能、一致性和性能测试中理想的测试模块。

Spirent fX和Spirent mX 2端口单插槽100G以太网测试模块现已经能够支持CFP2光收发器。fX 100G以太网模块的目标是对高密度运营商核心路由器和高速以太网云基础设施进行测试,用于确保真实路由和云基础设施技术条件下的数据层QoS性能。而mX 100G以太网模块则具备思博伦的Cloud Core处理技术,是测试最复杂运营商边缘/核心路由器和高性能网络的理想选择。Cloud Core技术已申报专利,将为思博伦第2至7层性能软件平台增加弹性计算 能力。

思博伦还添加了全新的SPT-N11U机箱,用于支持全新和现有的高速测试模块产品线。SPT-N11U专为降低高密度测试平台的总体拥有成本设计,向市场引入了多项创新型特性。由于采用了多个级别的密度和智能功率控制技术,该机箱可使大规模测试平台的功耗降低达60%,开机时间缩短到1/4,该机箱还添加了适用于400G以太网架构的支持能力,使之成为今天和未来思博伦测试解决方案的中流砥柱。

相关专家评价

思博伦通信负责产品营销和管理的副总裁Ahmed Murad指出:“受移动终端和云计算飞速发展的影响,运营商和数据中心网络变得越来越复杂,需要处理呈爆炸级别的数据流量。思博伦承诺为这些日趋复杂的网络以及底层技术提供具备真实性的、高扩展性、高密度的测试解决方案。思博伦推出的这些新硬件,将尖端的组件技术与思博伦在测试解决方案中的广泛经验与创新结合在一起,为客户实现了无与伦比的优秀性价比, 以及更快的面市时间。

相关阅读:

一种基于减少能耗的以太网节能供电解决方案
http://www.52solution.com/smart-grid-art/80014923
盛科发布第三代面向城域以太网的以太网芯片
http://www.52solution.com/industrial-art/80014818
力科以太网解码软件适用于200MHz~65GHz带宽的示波器
http://www.52solution.com/industrial-art/80014660

相关资讯
华虹半导体2025年Q1业绩解析:逆势增长背后的挑战与破局之路

2025年第一季度,华虹半导体(港股代码:01347)实现销售收入5.409亿美元,同比增长17.6%,环比微增0.3%,符合市场预期。这一增长得益于消费电子、工业控制及汽车电子领域需求的复苏,以及公司产能利用率的持续满载(102.7%)。然而,盈利能力显著下滑,母公司拥有人应占溢利仅为380万美元,同比锐减88.05%,环比虽扭亏为盈,但仍处于低位。毛利率为9.2%,同比提升2.8个百分点,但环比下降2.2个百分点,反映出成本压力与市场竞争的加剧。

边缘计算新引擎:瑞芯微RV1126B四大核心技术深度解析

2025年5月8日,瑞芯微电子正式宣布新一代AI视觉芯片RV1126B通过量产测试并开启批量供货。作为瑞芯微在边缘计算领域的重要布局,RV1126B凭借3T算力、定制化AI-ISP架构及硬件级安全体系,重新定义了AI视觉芯片的性能边界,推动智能终端从“感知”向“认知”跃迁。

半导体IP巨头Arm:季度营收破12亿,AI生态布局能否撑起估值泡沫?

2025财年第四季度,Arm营收同比增长34%至12.4亿美元,首次突破单季10亿美元大关,超出分析师预期。调整后净利润达5.84亿美元,同比增长55%,主要得益于Armv9架构芯片在智能手机和数据中心的渗透率提升,以及计算子系统(CSS)的强劲需求。全年营收首次突破40亿美元,其中专利费收入21.68亿美元,授权收入18.39亿美元,均刷新历史纪录。

Arrow Lake的突破:混合架构与先进封装的协同进化

2024年10月,英特尔正式发布Arrow Lake架构的酷睿Ultra 200系列处理器,标志着其在桌面计算领域迈入模块化设计的新阶段。作为首款全面采用Chiplet(芯粒)技术的桌面处理器,Arrow Lake不仅通过多工艺融合实现了性能与能效的优化,更以创新的混合核心布局和缓存架构重新定义了处理器的设计范式。本文将深入解析Arrow Lake的技术突破、性能表现及其对行业的影响。

暗光性能提升29%:深度解析思特威新一代AI眼镜视觉方案

2025年5月8日,思特威(股票代码:688213)正式发布专为AI眼镜设计的1200万像素CMOS图像传感器SC1200IOT。该产品基于SmartClarity®-3技术平台,集成SFCPixel®专利技术,以小型化封装、低功耗设计及卓越暗光性能,推动AI眼镜在轻量化与影像能力上的双重突破。公司发言人表示:"AI眼镜的快速迭代正倒逼传感器技术升级,需在尺寸、功耗与画质间实现平衡,这正是SC1200IOT的核心价值所在。"