瑞芯RK3066双核AP+展讯SC8802A五模基带智能手机方案

该3G智能手机整体解决方案的框图如下：

AP采用了福州瑞芯微电子(Rockchip)的新一代双核SoC系统处理器RK3066，RK3066基于台积电公司40纳米制程工艺，在保证高性能的前提下实现低功耗的特性。CPU采用主流双核CPU+四核GPU架构，主频大幅提升。双核Cortex-A9，增加Artisan处理器优化包（POP）性能较同等平台提升10%-20%，比现有单核平板性能提升3倍；四核GPU支持OpenGL ES 2.0/1.1和OpenVG 1.1，为3D效果和流畅高清视频打造稳定基础；配备1080p视频编解码处理单元，支持Flash Player 11；支持DDRIII和LPDDRII内存，并且具有丰富的外设以提高应用方案的灵活性；独有的DVFS(动态电压和频率调整)，大幅降低整体功耗。搭载瑞芯RK3066的双核平板已率先支持android最新4.0.4版本。

RK3066平台的主要特性可归结为：

1）双核ARM Cortex-A9处理器，采用了Artisan处理器优化包（POP）进行实施，高性能提升。
2）四核ARM Mali-400 MP GPU，支持OpenGL ES 1.1/2.0和OpenVG 1.1；
3）完整的存储器支持，包括DDR3、DDR2和LPDDR2；
4）高性能专用2D处理器；
5）1080P多种格式视频解码器；
6）1080P H.264和vp8视频编码；
7）立体3D H.264 MVC视频编码；
8）嵌入式HDMI 1.4a，支持3D显示；
9）嵌入式60bit/s ECC，支持MLC NAND、E-MMC、i-NAND和启动；
10）支持双屏幕和双摄像头；
11）独有的DVFS(动态电压和频率调整)。

基带采用展讯面向高端TD-SCDMA智能手机市场开发的40纳米低功耗TD-HSPA/TD-SCDMA/EDGE/GPRS/GSM五模芯片SC8802G，支持2.8Gbps TD-HSDPA和2.2Mbps TD-HSUPA。

SC8802G基带芯片的主要特性包括：

1）内核采用ARM926EJa 32位RISC，主频最高可到550MHz；

2）采用高性能多层AHB-Lite总线系统和低功耗APB系统；

3）Modem信号处理主要采用CEVA-Xa 1622 64位定点DSP内核实现；

4）支持TD-SCDMA与GSM/GPRS/EDGE之间的无缝切换。

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