【导读】毫无疑问,三星GALAXY S4和HTC One成为近期市场上最热门的Android手机。我们已经知道,HTC One的可修维度很差,一旦损坏,将会难以维修,那么三星S4又如何呢?下面我们来进行S4真机全程全图拆解,希望大家对S4内部结构有一个大致的了解。
以智能型手机产业的情况来看,这场激烈的产品战其实是一个缓慢持续的演变过程。在苹果iPhone改变这个产业生态以前,智能型手机就已经存在一段时间了。但似乎就在转瞬间,它让智能型手机变酷了,很自然地让许多人不得不抛弃原有的黑莓机(BlackBerry)或诺基亚手机,就为了iPhone及其简洁、直觉式的iOS操作系统(OS)以及结合iPod等功能。然而,同样地,一种反对iPhone现象的文化也同时存在,他们并不想迎合大众口味或甚至一窝蜂地跑去买苹果手机。因此,当Google推出Android OS时,反对苹果手机的另一群人也在此基础上凝聚起来,形成苹果与Android两大对立阵营。
不久后,三星电子(Samsung)推出了Galaxy S手机。结合了Android OS平台和类似苹果手机的新颖设计,三星的手机设计为消费者带来了比当时的新版iPhone更多的功能。除了iPhone可提供的功能以外,三星能提供的还更多。不是三星本身,Galaxy S同时也成为了Android平台的旗舰手机。
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图1:三星Galaxy S手机
三星Galaxy S2的发布更强化了S系列手机的成功,并协助拉抬Android的使用率超越iOS。接着则是稳定确立三星成为非苹手机首选的──三星Galaxy S3手机上市。Galaxy S3提供了其竞争对手iPhone 4无法比拟的新功能,因而取得了巨大成功──自推出以来,Galaxy S3的销售量已超过了4千万支。Galaxy S3 Galaxy以更大尺寸且与高分辨率的屏幕、更强大的四核心处理器(某些型号为双核心)以及LTE覆盖能力,开启了智能型手机的新战线──目前这一战场已经成为iPhone与Galaxy S系列两大对立阵营了。
苹果iPhone 5在去年九月发布后,Galaxy S的粉丝们嘲笑苹果最新版手机似乎只是徒然地提供了Galaxy S3在更早几个月前即已搭载的功能。也就是在当时,有关三星Galaxy S4的传闻开始出现。有关(想象三星下一支手机有什么新功能?)的讨论在手机产业不绝于耳,至此我们可以看到三星已经稳定建立起在智能型手机市场创新者的地位了。
Exynos Octa处理器
有关Galaxy S系列下一代手机将提供什么的各种猜测比比皆是。是更灵活的显示屏幕?眼球追踪?还是在任何手机上前所未有的全新Android风格?有关三星还能带给用户什么新感受的话题,已成为智能型手机市场的下一件大事了。
今年3月14日,三星在纽约的新闻发布会上正式推出了Galaxy S4智能型手机。三星Galaxy S4挟其一系列前所未有的新功能特色以及承袭其(bigger is better)的理念,正致力于打败其于智能型手机市场的最大竞争对手。
三星Galaxy S4采用5寸OLED显示器(源于Galaxy Note平板手机跨界系列的成功经验),并整合了首款利用八核心的处理器──三星 Exynos Octa。此外,采用Android Jelly Bean 4.2.1操作系统的Galaxy S4还首次配备了一些全新使用的技术,例如更智能化的眼动追踪软件──利用手势与手指动作操作OS以实现智能暂停、智能滚动与智能旋屏等功能。

图2:三星Exynos Octa处理器芯片图
透过UBM TechInsights公司的拆解分析,一起来看看三星最新Galaxy S4智能型手机的内部奥妙,并进一步揭露它如何实现在其它手机中前所未见的新功能。[member]
Galaxy S4内部揭秘
鉴于Galaxy S3取得了重大的市场成就,业界许多人都想知道三星将否持续为其手机带来崭新技术突破。当我们一开启这支手机的外包装盒后,立即映入眼帘的是其屏幕与外壳的比例。很明显地,三星大幅地缩小了手机的屏幕边框,而为此屏幕实现最大化利用了,这让Galaxy S4在尺寸与外观方面都比Nexus 4或Galaxy S3等屏幕较小的手机更为出色。此外,5.0寸的屏幕搭载三星专有的Super AMOLED(1080 x 1920像素)技术,使其屏幕边缘几乎贴到了手机侧边。
此次TechInsights团队拆解的是GT-I9500版Galaxy S4,它并不兼容于LTE,但搭载三星最新重量级处理器Exynos Octa 5410。该处理器号称八核心,同时也是最先采用‘big-little’设计的首批处理器之一,利用了4个1.6GHz的ARM Cortex-A15核心以及4个1.2GHz的ARM Cortex-A7核心。
当我们打开I9500机型,最令人惊讶的发现是在基频及其相应收发器芯片采用的是英特尔的行动通讯组件。Galaxy S4手机采用英特尔的PMB9820基频处理器,我们猜测这应该是来自于其X-GOLD 636参考设计。该基频已针对用于EDGE、WCDMA与HSDPA/HSUPA频段而最佳化了。而所使用的PMB5745收发器芯片则估计是其SMARTi UE3 RF收发器。这是我们看到英特尔在苹果iPhone转单高通(Qualcomm)使其失去有利订单后的首次设计胜出。然而,值得注意的是GT-I9505型号中也采用了部份高通的组件。
博通(Broadcom)持续稳居高阶手机组件地位。除了为iPhone提供组件外,博通先前也为Galaxy系列导入新组件。而在这款Galaxy S4中,我们发现首次采用了全新的Broadcom BCM4335 5G Wi-Fi芯片,完全兼容于Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac、双频、DLNA、Wi-Fi Dirct 和Wi-Fi热点。博通先前还曾经推出BCM4334,首先用于三星Galaxy S3 GT-I9300机型。

图3:Broadcom BCM4335无线组合芯片
博通公司NFC芯片
博通公司并不只为Galaxy S4提供5G Wi-Fi 芯片。该公司最新的NFC芯片──BCM20794也首次出现在这款手机中。此外,我们先前看过三星代工的Google Nexus 10平板计算机使用了BCM20793;此外,Broadcom也为其提供GPS接收器芯片──BCM47521。

图4:GPS接收器芯片──BCM47521
其它值得注意的重要组件还包括Maxim的 MAX77803,提供了进一步的电源管理;Wolfson Micro提供WM5102音讯编译码器,以及爱特梅尔(Atmel)的32位微控制器UC128L5-U。
在我们拆解Galaxy S3时,我们发现三星喜欢在其旗舰手机设计中导入新技术。S3不仅采用新的处理器,同时也在相应的DRAM内存中导入新的制程节点。如同S3一样,全新Galaxy S4的I9500版也配备了全新的处理器,以及新形式的内存。与Exynos 5410 Octa搭配的是三星开发的新款低功耗DDR3 DRAM(LPDDR3)组件。从标示着K3QF2F200C-XGCE的封装来看,拆解后发现内部的K4E4E324EB标示,看来应该是三星的LPDDR3内存。

图5:三星LPDDR3记忆体芯片上的标示
近看三星Exynos 5410 Octa处理器
有关于三星最新Exynos处理器的性能及其八核心的设计已经有许多的报导了。从其它网站发表的基准测试显示,三星已有能力开发出市场上最佳的行动应用处理器之一了。

图6:三星Exynos 5410 Octa芯片上的标示
Exynos 5410 Octa处理器整合了4个ARM Cortex-A7核心以及4个ARM Cortex-A15核心,同时还采用了三星代工厂的28nm低功率高-k金属闸极制程,宣称透过‘4+4’的设计概念,使用第一组四核心处理器实现最佳化性能处理器,而第二组四核心处理器则用于提升最高能效。
从‘big-little’的架构来看,在‘little’的情况下采用ARM Cortex-A7核心,可为其实现低负载的任务。而在需要高负载的作业时,该架构则会切换至ARM Cortex-A15核心,展现分工合作的效率。然而,两组核心是否可能发生平行运作的情况?目前仍不得而知。不过,相较于芯片面积约78.26mm2的上一代处理器Exynos Quad,Exynos 5410 O cta的面积更大了36%。

图7:三星Exynos Octa 5410芯片图[member]
较S3更进一步改善
从Galaxy S系列手机超过100万支的销售量来看,三星电子已经是苹果iPhone的最大竞争对手了。然而,Galaxy S4能够延续Galaxy S3(累计40万支销售量,并持续增加中)的热销动能吗?或者,一般来说,消费者会对于手机每年的升级更新感到厌倦吗?从技术的观点来看,Galaxy S4确实较上一代S3更进一步改善了,但这些改善与新增的功能足以说服客户掏出钱来购买新机吗?时间将可说明一切。
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图8:Galaxy S4主板正面
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图9:Galaxy S4主板背面
仿木纹外盒
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图10:三星Galaxy S4装在一个漂亮的仿木纹盒中
开箱分享
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图11:Galaxy S4盒中内容物
开始拆解
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图12:移除手机背盖与电池后,就开始动手拆解吧
掰开外壳
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图13:用手使点劲掰开外壳[member]
S4内部第一印象
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图14:Galaxy S4手机内部的第一印象
5MP影像传感器
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图15:5百万像素影像感测器位于手机右侧
上下盖左右并排
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图16:上下盖左右并排
拆开手机主板
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图17:拆开Galaxy S4手机主板
移除连接器
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图18:取出Galaxy S4手机主板上的连接器
旋开螺钉
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图19:旋开使主板内外壳紧密贴合的螺丝钉[member]
拆开主板
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图20:拆下手机上的主板
卸下保护罩
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图21:卸下主板周围的保护罩
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图22:拆下保护罩后可看到S4手机使用的主要组件
S4的主要芯片

图23:S4手机主要芯片一览
完全拆解
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图24:完全拆解
拆解完成!
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图25:拆解完成