发布时间:2013-04-28 阅读量:757 来源: 我爱方案网 作者:
美国伊利诺大学香槟分校(University of Illinois-Urbana)开发出一种多孔(porous)3D电极,号称可同时提升目前锂离子电池的能量密度(energy density)与电流传输量(功率密度)。
今日的锂电池技术为了达到较高的能量密度,在电流传输量方面打了折扣;超级电容(super-capacitor)则是为了达到较高的电流负载量(为目前锂离子电池的2,000倍)而降低了能量密度(比锂电池低10倍),使其无法做为大多数电子装置内的电池替代方案。
图 在锂离子电池内数百倍重复的多孔3D指叉式正极(左)与负极(右),可同时提升能量密度与电流负载量(图片来源:伊利诺大学香槟分校)
而伊利诺大学香槟分校教授William King则表示,他们打造的纳米级指叉式3D正极与负极──以电化学沉积(electro-deposited)方式在多孔镍支架(nickel scaffold)上完成──将可让电池在能量密度与功率密度两方面都达到最佳效能。
King是与同校教授Paul Braun与博士候选人James Pikul共同进行以上研发专案;Braun负责设计电池负极材料,Pikul则与King一起设计正极材料。他们将两种材料结合在同样的微型电池原型中,证实新开发出的纳米级锂电池充电速度能比其他薄膜电池技术快1,000倍。
该种微型电池并号称能在尺寸上比传统电池小30倍,使其更适合应用于医疗植入装置、无线传感器节点等领域。
接下来,研究人员计划将开发出的正负极材料技术实际运用在电子装置中,并最佳化其生产制程;此研究专案是由美国国家科学基金会(NSF)与美国空军科研办公室(Air Force Office of Scientific Research)所赞助。
有了这种方案,以后在锂电池的设计上就真正的可以拥有“鱼和熊掌兼得”的童话了。设计师在保证达到较高的能量密度时,不用再担心电流传输量方面打了折扣;相反达到较高的电流负载量,也不会降低能量密度。
相关阅读
锂离子电池都成透明了,透明手机还会远吗?
http://www.52solution.com/mobile-art/80015090
成本降低35% ,精度提升一倍的电池管理方案
http://www.52solution.com/industrial-art/80015139
为低成本、低电压电池供电应用的电动机驱动器方案
http://www.52solution.com/industrial-art/80015138
可减少充电时间并为USB外设供电的电池充电器方案
http://www.52solution.com/mobile-art/80015085
无人机系统(Unmanned Aerial Systems, UAS)作为“低空经济”的核心载体,正以前所未有的深度和广度渗透至众多产业领域,驱动效率变革与模式创新。其核心价值在于提供高灵活性、低成本和高精度的空中解决方案,显著提升了传统作业方式的效能。
市场研究权威机构Omdia最新报告揭示,智能手机显示技术格局已发生根本性转变。2025年第一季度,采用AMOLED面板的智能手机出货量在全球总市场中占比高达63%,较去年同期的57%实现大幅跨越,标志着AMOLED已成为无可争议的主流标准。与此同时,LCD面板的份额被压缩至37%,延续了长期的萎缩态势。
7月16日,第三届中国国际供应链促进博览会(链博会)在京开幕。美国科技企业英伟达公司首席执行官黄仁勋身着唐装亮相开幕式,并在现场透露重要业务进展:该公司专为中国市场设计的H20人工智能芯片已获得美国商务部出口许可,即将启动批量供货。
近日,楷登电子(Cadence Design Systems, Inc., NASDAQ: CDNS)宣布其业界领先的LPDDR6/5X内存IP系统解决方案已成功完成流片验证。该集成化子系统通过技术优化,实现了高达14.4Gbps的运行速率,相较上一代LPDDR标准内存接口,性能提升幅度达到50%。此套先进解决方案被视为扩展人工智能(AI)基础架构的关键驱动技术之一。它旨在满足日益增长的新一代AI大语言模型(LLM)、代理型AI(Agent AI)以及众多垂直应用领域对超高内存带宽和容量的迫切需求,以高效支持这些计算密集型工作负载。楷登电子当前已与AI、高性能计算(HPC)及数据中心领域的多家头部客户展开紧密合作,共同推进该技术的应用落地。
作为全球授权电子元器件代理商,贸泽电子(Mouser Electronics)持续深化与德州仪器(TI)的战略合作,确保69,000余款TI器件的高效供应,其中45,000余款保持常态库存,可实现全球快速交付。通过整合TI在电源管理、数据处理及控制系统的完整技术生态,贸泽为工业自动化、汽车电子、通信基建、企业级设备等核心领域提供端到端解决方案支持。