今年3月份全球LED行业市场趋势分析

发布时间:2013-04-28 阅读量:993 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】LED自去年至今一直是行业关注焦点,行业走势分析显得尤为重要,价格持续走低,3月份Cree已经推出了9.99美元的6W450lm的LED球泡灯,缩小了与节能灯具的差异。

一、LED行业境外动态

根据统计的9家台湾LED芯片上市公司3月份实现营业收入37.67亿元新台币,同比下滑9.3%,环比增长37.4%;9家LED封装应用企业1-2月份实现营业收入46.16亿元新台币,同比增长23.5%,环比增长33.7%;

在LED背光需求转旺以及LED照明订单逐步放量的带动下,台湾LED封装企业3月营收呈现快速增长;虽然LED芯片企业营收同比下滑,但是晶电和璨圆两大厂商营收基本与去年同期持平,进入二季度已经产能接近满载,订单可见度已经达到5月,晶元光电已经计划对国内设立的合资公司进行扩产。

今年3月份全球LED行业市场趋势分析
今年3月份全球LED行业市场趋势分析
图一:今年3月份全球LED行业市场趋势分析

LED照明产品价格接近甜蜜点:3月份Cree率先推出了9.99美元的6W450lm的LED球泡灯(替代40W球泡灯),与9W的节能灯相比(3.99~4.99美元)差价已经在2倍左右,而2013年中期国内厂商将推出6.99美元的同级别球泡灯,我们认为终端零售价个下跌将带动室内LED照明渗透率的提升;

MOCVD设备大幅降价:从2011年2季度开始LED上游扩产开始放慢,近期两大供应商VEECO和Aixtron将MOCVD设备价格从200万美元降至140万美元,降幅超过30%;

二、LED产业国内LED行业动态

国内LED封装厂进入背光供应链:2012年进入国内TV背光供应链的企业仅有瑞丰光电和东山精密,而随着国内封装企业技术品质的提升,开始全面进入TV背光供应链,万润科技、聚飞光电、国星光电的大尺寸LED背光器件开始放量;

采购国产芯片趋势明显:除了封装领域国内企业开始蚕食台湾企业份额,芯片采购转向国内龙头企业的趋势也越发明显,根据下游企业的反馈,除了部分高端应用所需的高亮度的LED芯片以外,无论是照明、显示还是LED背光,均开始转向性价比更高的国内企业;

3月需求旺盛,产能接近满载:3月份背光需求转旺以及海外出口的LED照明订单稳定使得下游封装企业产能基本维持满载,订单可见度至5月,而芯片龙头企业三安光电也已达到满产;

一季度芯片价格跌幅收窄,MO源价格稳定:2012年LED芯片价格整体降幅约为20%左右,11月进入淡季后台湾厂商减库存使得价格下滑了约10%,一季度芯片价格降幅在6%-7%,而随着需求转旺,二季度价格降幅预计在3%-5%的正常区间;上游原材料MO源价格稳定,三甲基镓的价格在1.1万元/kg,仍旧处于底部。

LED行业分为上游,中有,下游企业,而上游产业主要集中在欧美,中国是LED封装的大国,一直处于下游,3月份背光需求转旺以及海外出口的LED照明订单稳定使得下游封装企业产能基本维持满载。

相关阅读:

专家分析:教你如何走好LED照明市场“线上”之路
http://www.52solution.com/led-art/80015091

方案尽显:安森美配合LED通用照明、“智能照明”市场
http://www.52solution.com/led-art/80015021

趋势分析:2013年全球LED灯泡售价走势如何?
http://www.52solution.com/led-art/80014976

相关资讯
工业富联H1净利润突破121亿,AI服务器营收激增60%引领增长

2025年上半年,工业富联(股票代码:601138.SH)实现营业收入3607.6亿元,同比大幅增长35.58%;归属于上市公司股东的净利润达121.13亿元,同比增长38.61%;扣非净利润116.68亿元,同比增长36.73%,核心财务指标均创历史新高。报告期内,公司总资产规模增至3831.28亿元,同比增长20.66%,展现出强劲的资产扩张能力。

应对多轨供电挑战!SGM260320 PMIC提供小型化、高效能解决方案

在追求电子设备小型化、高性能和超低功耗的时代,复杂的多轨电源设计已成为研发的关键挑战。传统分立式电源方案不仅占用宝贵的PCB面积,也增加了设计难度与系统功耗控制的复杂性。固态硬盘(SSD)、现场可编程门阵列(FPGA)、微控制器单元(MCU)系统及便携设备对电源管理集成电路(PMIC)的要求日益严苛:高效转换、低待机功耗、高集成度、精确调压以及智能化管理缺一不可。圣邦微电子(SG Micro)推出的SGM260320 PMIC,正是瞄准这一市场需求,以高度集成、卓越性能和丰富的可配置功能,提供了一站式的高效供电解决方案。

突破中端市场壁垒!TDK超薄IMU让全民享受专业级OIS防抖

随着智能手机影像功能逐渐成为用户核心需求,光学防抖(OIS)技术正面临前所未有的性能挑战。TDK株式会社凭借旗下InvenSense公司15年OIS/EIS技术积累,最新推出的SmartMotion® ICM-536xx系列六轴IMU,正在打破高端防抖技术的成本壁垒。该方案通过突破性的6.4kHz输出数据速率和20位分辨率,首次将专业级防抖性能引入主流移动设备市场。

全球机器人装机量下滑3%,中国份额54%成唯一亮点​

2024年,全球工业机器人市场经历了一次明显的周期性调整。国际机器人联合会(IFR)的初步统计数据显示,全年新装机量约为52.3万台,较上年下滑约3%。这是近年来该市场罕见出现的负增长,反映出多重经济与技术周期叠加下的复杂局面。

破局十年空窗 三星携三层堆叠图像传感器强势重返iPhone供应链​

科技行业的顶级联盟再次激活。三星电子近日正式宣布,将与苹果公司展开深度合作,为其下一代智能手机供应关键的图像传感器。这标志着三星自2015年为iPhone供应A9芯片后,时隔近十年重归苹果核心芯片供应链,堪称其半导体业务的一次重大战略回归。