Microchip推全新Wi-Fi、蓝牙等产品,助力嵌入式无线产品

发布时间:2013-04-25 阅读量:994 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】美国微芯科技推出一款嵌入式无线产品组合扩展,此次扩展包括PIC32蓝牙数字音频工具包,功能丰富的Wi-Fi模块,IEEE 802.15.4和专有无线收发器,以及XBee 兼容的蓝牙和Wi-Fi模块。是的设计无线网络更加省时省力。

Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布了旗下嵌入式无线产品组合的一项重大扩展。新增Bluetooth 产品包括PIC32蓝牙音频开发工具包(包含模块、协议栈和编解码器),以及集成协议栈的XBee 引脚兼容插座模块。全新Wi-Fi 产品有IEEE 802.11b/g Wi-Fi模块,其上的PIC 单片机上运行Microchip功能丰富的免费源代码TCP/IP协议栈,能够实现更高可配置性。此外,还包括集成协议栈的易用XBee引脚兼容插座模块。Microchip还增加了低功耗2.4 GHz无线收发器,第一次同时支持IEEE 802.15.4和专有数据传输速率(从125 kbps至2 Mbps),其中包括ZigBee 、MiWi 及其他专有协议。

 

RN42XVP Biuetoot socket module

Microchip无线产品部总监Steve Caldwell表示:“无论您设计的无线网络是针对蓝牙、Wi-Fi或ZigBee而优化,还是针对专有协议,Microchip都能满足您的需求。”
   
有许多无线网络设计都需要以非常低的功耗运行。实例包括电池供电的家用和工业自动化无线传感器网状网络,以及基于ZigBee RF4CE标准的远程控制。Microchip新一代的2.4 GHz IEEE 802.15.4 MRF24XA无线收发器的工作电压范围极低(为1.5至3.6V),接收功耗仅为13 mA,从而使电池使用寿命可长达数年。这也是Microchip第一款可同时支持IEEE 802.15.4和专有数据传输速率(从125 kbps至2 Mbps)的无线收发器,支持ZigBee、MiWi及其他专有协议。

RN171XVW WIFI

 

有些设计人员希望以一种简单的方法将他们的802.15.4设计迁移到Wi-Fi或蓝牙,以便设计能够被智能手机和平板电脑访问,或添加互联网连接功能。这包括无线传感器网络、远程监测/控制和测量,以及针对家庭、商业和工业网络的M2M电缆替代等应用。RN XV系列Wi-Fi和蓝牙插座模块提供了针对任何XBee插座的、经机构认证的直接连接。为了简化设计,模块中集成了协议栈,可通过简单的ASCII命令进行配置,并可通过串行接口轻松连接任何MCU。

IEEE 802.11b/g Wi-Fi模块

另一些设计人员想要添加完整的Web服务器和电子邮件等更多可扩展Wi-Fi功能,可通过驻留在许多PIC单片机中的可配置源代码TCP/IP协议栈实现。全新经机构认证的低功耗MRF24WG0MA/MB模块能够以最高54 Mbps的所有IEEE 802.11b/g数据传输速率来连接,是Microchip首款支持5 Mbps持续吞吐量的器件。这为Microchip的现有Wi-Fi模块用户提供了一个引脚兼容的迁移路径,帮助他们获得更高速度或增强的接入点兼容性,以及更多的功能。

IEEE 802.11b/g Wi-Fi模块

 

蓝牙数字音频正在智能手机和平板电脑配件以及条形音箱等大批应用中迅速壮大。为了满足这种需求,设计人员需要兼具成本效益的开发平台,以提供高品质的音频。Microchip的32位PIC32单片机为开发高质量数字音频播放和配件提供了一个高性能的平台。全新PIC32蓝牙音频开发工具包建立在Microchip现有集成协议栈的蓝牙音频模块及一个全新经机构认证的低成本蓝牙HCI收发器模块的基本上。蓝牙音频模块具有为PIC32定制的标准无线AVRCP和A2DP蓝牙配置文件,以及诸如SBC、AAC和MP3等标准和先进音频编解码器。此外,该工具包可以用于Microchip的现有Made for iPod 和Android 协议栈。总之,这些组件构成了一个可高度定制、极为灵活的强大的多用途开发平台。

供货和开发支持

MRF24XA 2.4 GHz IEEE 802.15.4收发器采用32引脚QFN封装,现已提供样片,以1,000片起批量供应。支持它的MRF24XA PICtail /PICtail Plus子板(部件编号AC164152-1)预计将于5月份开始供货。
   
XBee引脚兼容的20引脚RN41XVC和RN42XVP蓝牙插座模块,以及RN171XVW、RN171XVS和RN171XVU Wi-Fi插座模块均以1,000片起批量供应。支持这些插座模块的RN XV系列评估板(部件编号RN-15-EK1)现已供应。
   
36引脚MRF24WG0MA和MRF24WG0MB Wi-Fi模块现以1,000片起批量供应。这些Wi-Fi模块可以使用Wi-Fi G演示板(部件编号DV102412)和MRF24WG0MA PICtail/PICtail Plus子板(部件编号AC164149)进行评估,两者均已提供。
   
PIC32蓝牙音频开发工具包(部件编号DV320032)现已通过Microchip的早期试用计划(Early Adopter Program)提供,预计将在今年夏季全面供应。如果您有兴趣参加这一工具包的早期试用计划,请联络Microchip销售代表。

相关阅读
可加快无线机顶盒开发速度的Wi-Fi机顶盒方案
http://www.52solution.com/digihome-art/80014807
蓝兆推功耗降30%、尺寸减少30%的蓝牙智能模块
http://www.52solution.com/mobile-art/80014809
针对中国智能电表节省30%物料成本的无线收发器
http://www.52solution.com/smart-grid-art/80014439

相关资讯
第四代Tandem OLED技术突破!LG显示双路布局高端显示器市场

LG Display于6月27日宣布正式启动27英寸OLED显示器面板的全面量产计划,标志着高端显示器市场迎来重大技术革新。该面板基于革命性的第四代Primary RGB Tandem OLED技术,通过红、绿、蓝三原色四层独立堆叠结构,实现1500尼特峰值亮度与280Hz刷新率的卓越性能组合。

美国PC市场2025Q1强劲增长15%,惠普重夺榜首,全年增速或放缓

根据Omdia(原Canalys)最新数据,2025年第一季度美国台式机和笔记本电脑出货量达1690万台,同比增长15%。这一超预期增长主要源于厂商为应对潜在关税政策调整的提前备货,导致渠道库存短期内激增。

三星第二代2nm GAA工艺获突破 高通或重返代工合作阵营

三星电子在先进制程领域取得关键进展。据产业链报告确认,该公司已完成第二代2nm全环绕栅极(SF2P)技术的基础设计验证,计划于2026年实现量产。该节点将首次应用于三星下一代旗舰SoC Exynos 2700的生产,并有望成为其晶圆代工业务重返竞争赛道的核心筹码。

美国芯链缺口显现:台积电亚利桑那晶圆空运台湾封装应对AI热潮

美国雄心勃勃的芯片本土化战略正经历一场现实考验。尽管政策推动与巨额投资不断加码,其芯片供应链距离完全自给自足仍有显著差距。最新的行业动态揭示了一个关键瓶颈:尖端芯片封装能力的缺失。

解析Sensirion新品传感器:±0.2℃精度+可拆卸保护盖技术突破

随着物联网和智能化浪潮席卷全球,高精度环境传感技术已成为智能设备的关键核心。全球知名环境传感器制造商Sensirion公司近日通过其全球代理网络正式推出SHT40-AD1P-R2与SHT41-AD1P-R2两款全新数字温湿度传感器,通过突破性防护设计与精度优化,为严苛应用环境树立了全新的性能标杆。