高达72%效率,无需PWM调制的音频模块方案

发布时间:2013-04-22 阅读量:1163 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】便携设备的音频也在随着消费者越加苛刻的要求中和高体验中越加难设计。本文为大家介绍一种R类音频功放CS8323S,该音频功放模块,可以将效率提高达72%,无需PWM调制,同时将锂电池电压轨从3.7V提升到5.5V甚至是6.5V,同时实现各种过保护,着实不错。

上海智浦欣微电子有限公司针对小音箱市场再次推出了有震撼力的音频功放——CS8323S。针对目前小音箱市场多应用单节锂电池的实际情况,由于电源电压的限制,音箱的输出功率很难有实质的提升。终端市场渴望音频功放能够突破电源的限制,为负载提供足够的输出功率,为客户带来具有冲击力的听觉感受,从而为客户的终端产品带来切实的价值提升。CS8323S满足了终端的这些需求,CS8323S内部集成了DC-DC BOOST模块,升压模块可以把锂电池的电压轨从3.7V提升到5.5V或者6.5V,从而使得CS8323S的功放模块为4ohm的负载释放出3.7W或者5W的恒定输出功率,避免了终端产品由于锂电池电压的变化而带来的输出功率的变化,实现了了终端产品输出功率的恒定化。高达72%的整体效率使得简单的SOP16封装在足功率的情况下免除了发热的担忧,AB类D类可切换的设计,使得功放在有FM的情况免除了干扰的麻烦。更值得称道的是,DC-DC模块还可以作为独立的5.5V或者6.5V电压源为系统的其他模块供电,足够大的2A限流可以完全省略系统上其他需要升压的电源设计。

 智浦欣推出R类音频功放CS8323S

图 智浦欣推出R类音频功放CS8323S

产品简介:

CS8323S是一款内置BOOST升压模块R类音频功率放大器。内置的BOOST升压模块在5.5V和6.5V两个电压点之间可选。当BOOST升压模块在5.5V的情况下,可以为4 Ω的负载提供3.7W的恒定功率,并通过MUCH使能端的控制,BOOST模块可以单独提供最高可达2A的电流输出;当BOOST升压模块在6.5V的情况下,可以为4 Ω的负载提供5.0W的恒定功率.AB类D类可切换模式的设计,最大限度的减少音频子系统中功放对FM的干扰.CS8323S在锂电池的供电电压范围内提供了极致的功率输出,使得CS8323S成为便携式音箱设备特别是扩音器产品的最优选择. CS8323S的全差分架构和极高的PSRR有效地提高了CS8323S对RF噪声的抑制能力。无需滤波器的PWM调制结构及内置的BOOST升压模块,尽可能的减少了外围器件,另外CS8323S内置了过流保护,短路保护和过热保护,有效的保护芯片在异常的工作条件下不被损坏。

智浦欣推出R类音频功放CS8323S设计图

图 智浦欣推出R类音频功放CS8323S设计图

 

产品描述:

●内置BOOST模块,AB类D类集成的特殊R类结构

●输出功率

PO at 10% THD+N, VIN = 3.7V

RL = 4 Ω 3.70W(BOOST升压值为5.5V)

RL = 4 Ω 5.00W(BOOST升压值为6.5V)

● 优异的"噼噗-咔嗒"(pop-noise)杂音抑制能力

●工作电压范围:2.5V到5.0V

●MUCH功能:功放静音同时,PVDD可输出最高2A的电流

●无需滤波的Class-D结构

● 72%的效率

●高电源抑制比(PSRR):在217Hz下为70dB

●启动时间 (260ms)

●静态电流 (10mA)

●低关断电流 (<0.1μA)

●过流保护,短路保护和过热保护

●符合Rohs标准的无铅封装

封装和工作环境

● 采用纤小的SOP16封装,有效的节省了PCB板面积。

● 额定的工作温度范围为-40℃至85℃。

极其精简的外围,仅需要最常见的阻容感就可以为CS8323S实现外围,缩短产品的开发周期。

这款音频产品是不是很符合现在要求设计的口味,设计师容易设计,同时可以将消费者高标准的体验发挥到淋漓尽致,值得你拥有和采纳。

相关阅读

富威推Wolfson电源管理、音频解决方案
http://www.52solution.com/mobile-art/80015066
首款用于家庭网真和智能电视的超宽带音频芯片解决方案
http://www.52solution.com/digihome-art/80014209
麦克风芯片方案,打造炫酷的智能高清音频配件
http://www.52solution.com/mobile-art/80014595

相关资讯
半导体产业升级战:三星电子新一代1c DRAM量产布局解析

在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。

蓝牙信道探测技术落地:MOKO联手Nordic破解室内定位三大痛点

全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。

财报季再现黑天鹅!ADI营收超预期为何股价暴跌5%?

半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。

全球可穿戴腕带市场首季激增13%,生态服务成决胜关键

根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。

RP2350 vs STM32H7:性能翻倍,成本减半的MCU革新之战

2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。