发布时间：2013-04-22 阅读量：762 来源: 我爱方案网 作者:
Tensilica宣布加入HSA基金会（异构系统架构），以下简称HSA，HSA是一家非盈利组织，致力于开发架构规范，将现代设备中并行计算引擎的性能和能耗效率充分发挥出来。Tensilica将凭借其多年协助客户在异构多核SoC（片上系统）领域的经验，将设计推向市场，从而进一步发展并推广并行计算的标准。
.jpg)
专家评价
Tensilica产品营销和业务发展部副总裁Steve Roddy表示：“Tensilica作为在一个多核领域经验丰富的领导厂商，可为控制平面和计算密集型数据平面提供独特的解决方案。Tensilica现在的客户为实现不同的功能，使用多个Tensilica处理器，如音频负载分流、无线基带、图像处理以及通用控制。我们非常欣赏HAS为建立市场标准做出的努力，这将极大的促进嵌入式应用的创新。”
HSA基金副总裁暨管理总监Greg Stoner表示：“Tensilica是业界公认的数据处理器技术和多核解决方案的先驱，期待着他们为HSA基金会贡献价值。 Tensilica的数据处理器广泛应用于全球领先的半导体企业，通过HSA基金会制定的标准，缩短产品投放市场时间的同时，也提高了性能并降低了功耗。”
应用范围
Tensilica的数据处理器(DPU)，已经广泛应用于智能手机、数字电视、平板电脑、个人电脑和笔记本电脑、存储和网络应用。这些DPU普遍应用于主处理器负载分流并加速计算密集任务。设计者选用Tensilica的DPU，对于建立一个高效的异构计算是至关重要的。
相关阅读
低能耗、高性能的新型嵌入式主板解决方案
http://www.52solution.com/industrial-art/80015057
低压市场最佳稳压方案：采用创新芯片嵌入式封装技术
http://www.52solution.com/industrial-art/80014982
基于嵌入式网络型监控的变电监控系统的设计方案
http://www.52solution.com/smart-grid-art/80014426
全球存储芯片巨头美光科技（Micron）正式公布其2000亿美元美国投资计划的详细路线图。该战略包含1500亿美元制造设施扩建及500亿美元研发投入，预计创造近9万个直接与间接就业岗位，旨在重塑美国在先进存储芯片领域的全球竞争力。
随着电动汽车(EV)和混合动力汽车(HEV)对能效要求的不断提升，48V 电气系统凭借其显著优势，正迅速取代传统的 12V/24V 架构，成为新一代汽车电能管理的核心。在这一趋势下，为 CAN、CAN-FD、LIN 及 FlexRay 等关键车载数据通信网络提供稳定可靠的静电放电(ESD)保护变得至关重要。然而，长期以来，市场缺乏专为 48V 板网设计的成熟 ESD 保护方案，迫使工程师采用增加 12V 电源轨或并联多个低电压(36V)二极管的替代方案，显著增加了系统复杂性和成本。Nexperia 精准捕捉这一行业痛点，推出了专为 48V 汽车数据通信网络优化的 ESD 保护二极管产品组合，填补了市场空白。
根据韩国ZDNet Korea最新报道，三星电子近日调整其Exynos移动处理器开发战略，决定暂缓原定2027年量产的1.4纳米（SF1.4）制程节点计划。这一决策标志着三星在尖端制程竞赛中首次放缓技术迭代速度，转而聚焦现有2纳米技术成熟度的提升。
随着电动汽车（xEV）和高级驾驶辅助系统（ADAS）的快速发展，车载电源电路对核心元器件的性能要求持续攀升。高效能、小型化、耐高温的电感器成为提升系统效率的关键突破点。TDK株式会社凭借其薄膜电感技术的最新突破，推出TFM201612BLEA系列升级产品，为下一代汽车电子系统提供强有力的技术支撑。
7月伊始，关于人工智能领导者OpenAI将大规模采用谷歌自研AI芯片（TPU）的传闻被官方正式澄清。此前《路透社》曾援引消息称，OpenAI已与Google Cloud签约，将租赁谷歌TPU以满足其ChatGPT等产品日益增长的计算需求。然而，OpenAI发言人近日向媒体明确表示，公司目前没有计划使用谷歌的TPU芯片来驱动其产品。
