发布时间：2013-04-18 阅读量：725 来源: 我爱方案网 作者:
莱迪思半导体公司日前宣布推出iCE40 LP384 FPGA，超低密度FPGA扩展的iCE40系列的最小器件。能够使设计人员快速地添加新的功能，使成本敏感、空间受限、低功耗的产品差异化，新的小尺寸FPGA对许多应用是理想的选择，诸如便携式医疗监护仪、智能手机、数码相机、电子书阅读器和紧凑的嵌入式系统。
微型、低功耗、低成本的iCE40 LP384 FPGA拥有384个LUT;消耗25微瓦的静态核功耗; 封装尺寸小至2.5毫米x 2.5毫米，具有2.0毫米×2.0毫米的变迁路径; 数百万批量器件的单片成本低于50美分。
.jpg)
图 莱迪思宣布推出针对微型系统的世界上最小的FPGA
基于微型系统的世界上最小的FPGA专家的评价
“当系统的尺寸继续在缩小时，设计师必须不断地寻找新的方法来增加更多的功能，以便使他们能够处理更多的信息，”莱迪思半导体公司产品营销高级总监Brent Przybus说道， “iCE40 LP384 FPGA提供了完美的架构，能够以硬件的速度采集和处理大量的数据，同时具有非常低的功耗和占用非常小的电路板空间。它能够巧妙地处理系统任务，如管理传感器接口、适应新的接口标准，减轻CPU的负担，而不需要完全定制设计的芯片。”
新的应用推动硬件创新
手持式应用的指数级增长使硬件设计人员面临着新的挑战。今天，许多新的应用将不断增加的传感器收集到的数据连接至最终用户，这些传感器用于测量自然现象，如温度、湿度、光照和定位。同时，不断增加的视频使用推动了新的低功耗显示技术的应用，这不仅增强了视觉体验，而且不会超越严格的功耗预算。
此外，目前在建筑物和住宅中正在使用小型的自动化控制单元，对光、红外、噪声的变化作出响应，调整风机、百叶窗和温度控制，从而最大限度地提高能源效率和安全性。这些类型设备的设计人员必须找到方法来缩小他们的系统的尺寸，同时使他们的产品与竞争的市场产品差异化。
iCE40 LP384解决方案
iCE40 LP384 FPGA包括可编程逻辑、灵活的IO，以及所需的片上存储器，以大于ASSP或伴侣微处理器的速度处理数据，同时降低功耗且成本相同。莱迪思还提供了参考设计和应用文章，加快了开发进程，缩短了数个月的产品面市时间。
开发软件
Lattice's莱迪思的 iCEcube2 开发软件是一个针对莱迪思iCE40 FPGA的功能丰富的开发平台，它集成了一个具有莱迪思的布局和布线工具的免费综合工具，还包括了Aldec的Active-HDL 仿真解决方案，有波形查看器和RTL/门级混合语言仿真器。
iCEcube2设计环境还包括有助于促进移动应用的设计过程的关键特性和功能。这些特性和功能包括项目导航、约束编辑器、平面规划、封装浏览器、功耗估计和静态时序分析仪。 有关使用iCE40 LP384 FPGA及如何下载莱迪思iCEcube2软件免费许可证的信息，请联系您当地的莱迪思销售代表。
本文介绍的FPGA方案是不是为身为设计工程师的你们带来了灵感和好处。使得你们的设计时间更短，成本更低，但是却也保证了高性能，低功耗等苛刻的要求得到满足。
相关阅读：
ASIC/ASSP在网络和数据中心市场难以为继，FPGA兴起
http://www.52solution.com/smart-grid-art/80015004
首款符合5 Gbps PCIe Gen2要求的低功耗FPGA
http://www.52solution.com/industrial-art/80014773
Intel 14nm三栅极技术，助力Altera开发下一代高性能FPGA
http://www.52solution.com/industrial-art/80014332
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。
