发布时间：2013-04-16 阅读量：656 来源: 我爱方案网 作者:
全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司今天宣布，推出一款最新具有最小谐波失真 (THD) 和高功率因数 (PF) 校正功能的有源功率因数控制器---ISL6730A。
ISL6730A在负电容技术方面实现了一项正在申请专利的研究突破，其有助于减小EMI滤波器尺寸、改善THD和PF并在宽输入电压和输出功率范围（85VAC - 270VAC输入电压和50W -2kW输出功率）上提供最高效率。该技术还可最小化过零失真、补偿输入滤波电容PF位移误差和使磁性元件尺寸减小多达66%。例如，在85W电源中，EMI滤波电感器可从150uH减小到56uH。小巧的外置元件有助于降低设计成本和提升性能。
该器件的优异功率因数校正性能兼容功率因数要求高于0.9的应用，例如ENERGY STAR Program Requirements for Computers Version 5.0（能源之星计划计算机要求5.0版）的现行要求。ISL6730A还利用集成的skip模式实现了优异的轻载高效率，同时包括一个内部箝位到12.5V的栅极驱动器，向外置功率MOSFET提供1.5A峰值驱动电流。具有全面保护、可靠的系统ISL6730A有助于实现具有全面保护功能的可靠系统，包括逐周期过流、功率限制、过温、输入持续低压、输出过压和欠压保护。
特性和规格
负电容发生器帮助减小元件尺寸
宽输入电压和输出功率范围上的优异功率因数和总谐波失真
优异的轻负载效率
内部箝位到12.5V栅极驱动器向外置功率MOSFET提供1.5A峰值驱动电流
定价与供货
目前供应的ISL6730A采用紧凑型10引线MSOP封装，产品单价0.95美元起，1,000件起订。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
