IDH开始向重质量和重品牌的道路发展

发布时间:2013-04-11 阅读量:709 来源: 我爱方案网 作者: Cynthia Li

【导读】《2013年中国IDH技术服务趋势调查分析报告》在2013中国(深圳)电子展期间隆重发布。“影响IDH选择硬件和软件平台芯片组的5大因素、IDH遇到的技术挑战和市场挑战、IDH在2013/14年最看好的四大终端市场"三大核心发现引发众多工程师现场驻足。

《2013年中国IDH技术服务趋势调查分析报告》在2013中国(深圳)电子展期间隆重发布。该调查是CNT Networks设计外包调查系列活动之一,得到市场研究公司China Outlook Consulting 专业研究方法和数据支撑,旨在发现目前中国IDH技术和服务趋势、市场推广和商业模式方面遇到的问题,以及帮助IDH发现行业标杆和寻找方案推广平台。

调查获得3大核心研究发现,将有效帮助电子制造商正确选择IDH服务和采购IDH设计方案,帮助IC和元器件供应商/分销商了解IDH需求,促进电子设计链上下游合作:

       * 影响IDH选择硬件和软件平台芯片组的5大因素
       * IDH遇到的技术挑战和市场挑战
       * IDH在2013/14年最看好的四大终端市场

调查显示,市场趋势(41%)和客户要求(36%)是影响IDH选择硬件和软件平台的主要因素。市场预期好的硬件和软件平台往往使用者众多,更加容易受到整机制造厂商和消费者的欢迎。而技术支持(23%)、开发成本(20%)和目标价格(18%)是选择一个平台或芯片组的关键要素。产品开发周期的缩短促使IDH对技术支持有高要求,原厂支持不够会影响IDH在产品开发中解决技术困难的进程,所以技术支持对于平台或芯片组选择尤为重要。

完整设计到PCBA(42%)和贴牌生产(30%)是电子制造商最希望得到的IDH设计服务提供方式,完整设计到BOM清单(18%)位列第三。这从一定程度上说明,在外包设计中90%的电子元器件选型与采购决策行为透过IDH执行。

从调查中可以发现,可靠性设计(32.8%)是IDH面临的主要技术挑战。市场和整机厂商对质量的重视要求IDH有更好的可靠性设计,轻视质量的IDH“山寨”经营方式将面临越来越大的风险。为了尽早解决技术问题,缩短产品开发周期,IDH需要更好的原厂技术支持。而客户需求不明确是IDH在服务客户时遇到的最大困难,这一选项的比例达到76.1%。面对未来未知的市场,整机厂商并不总是清楚自己需要怎样的方案,其需求可能处于变动之中。这种对需求的不明确转嫁到IDH身上,就成为了IDH在服务客户时遇到的最大困难。品牌知名度不够(43.3%)、利润越来越低(41.8%)和推广渠道不足(40.3%)是制约IDH发展的主要因素。传统的IDH往往隐居幕后,品牌和推广成为其发展的软肋。而现在IDH利润空间正在变小,“推自有品牌,寻求更高的单机利润”将成为IDH转型发展一条道路。

智能手机、平板电脑、LED照明、汽车电子是IDH在2013/14年最看好的四大终端市场 也是IDH期望营业收入来源的4个首要市场。具体地讲,进入移动互联时代,出货量巨大的平板电脑(25.4%)和智能手机(20.9%)理所当然的成为当前IDH开发的最主要产品;视频监控设备、电机控制单元、汽车和医疗电子处于目前IDH开发产品的第二梯队。

对于2013/14年将会开发的新品,调查中IDH提到的最多的是LED照明和智能手机产品;值得注意的是,尽管目前从事LED照明产品开发的IDH数量仅排在第9位(10.4%),比例还不到平板电脑和智能手机的一半,但不少IDH看好LED照明的前景,预备2013/14年将进行LED照明产品的开发。

“2013年度中国IDH调查活动通过《我爱方案网》平台执行,通过“我爱方案秀”在线征集设计方案,激励IDH参与和社区关注,这些是保证我们调查反馈数量和质量的基础。我们在2012年完成了中国设计外包调查,它主要针对电子设计制造商展开,发现用户的需求趋势。在这个基础上,我们开展了2013年基于IDH的调查,完成了设计链需求的调研。我们相信,CNT Networks设计外包调查系列活动对电子设计链上下游都具有很好的参考作用。”调查主办机构CNT Networks CEO Michael Liu (PhD)表示。

此次调查,CNT Networks分析师还采访了一系列IDH的研发管理和公司管理人员,调研IDH技术服务趋势,为研究报告提供有力的案例分析。在报告发布会上,CNT Networks CEO Michael Liu (PhD)发表了题为《2013年中国IDH技术服务趋势调查核心发现》的主题演讲,分享调查和采访的研究结果。

在活动现场除了举行精彩的演讲之外,CNT Networks还派发了大量印刷报告。其旗下网站我爱方案网(http://www.52solution.com/survey/idh2013 )提供该报告的详细电子版下载。
相关资讯
半导体产业升级战:三星电子新一代1c DRAM量产布局解析

在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。

蓝牙信道探测技术落地:MOKO联手Nordic破解室内定位三大痛点

全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。

财报季再现黑天鹅!ADI营收超预期为何股价暴跌5%?

半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。

全球可穿戴腕带市场首季激增13%,生态服务成决胜关键

根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。

RP2350 vs STM32H7:性能翻倍,成本减半的MCU革新之战

2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。