发布时间:2013-04-8 阅读量:1806 来源: 发布人:
方案1:TI BOM成本不足70美元的Android 4.0平板电脑方案
TI推出的全新一体化 Electronic Tablet (eTAB) 参考设计,基于 Sitara AM335x ARM Cortex-A8 处理器,支持Wi-Fi与Bluetooth连接技术,不但总体材料清单成本不足 70 美元,而且还可充分利用 Android 4.0 操作系统。
Sitara AM335x ARM Cortex-A8 处理器
方案2:瑞芯微双核4.1平板电脑解方案,拥有“超级画中画”功能
作为Android平台一次技术与体验的超越,瑞芯RK3066 双核4.1平台实现的多线程“超级画中画”功能,真正实现了4.1版系统平板的多线程多任务运行,把双核CPU+四核GUP的芯片性能发挥到最优。当前,市场上原道N90、N101,酷比魔方U30GT,五元素 ifive X,台电A10等平板电脑品牌都已搭载RK3066,并已拥有“超级画中画”功能。
瑞芯微双核4.1平板电脑解方案
方案3:基于飞思卡尔i.MX6Quad的8寸Android 4.0平板方案
飞思卡尔的i.MX6系列AP是一个基于ARM Cortex-A9架构的可扩展多核平台,包括单核、双核和四核版本,主要针对下一代消费电子、工业和汽车应用,其领先的2D/3D图形性能、丰富的互连 性能和1080p60视频编解码性能足以使客户提供可比美超极本的下一代用户体验。
方案4:支持3G的四核Win8超极本方案,采用Ivy Bridge架构
目前有实力在Win8操作系统发布的第一时间推出Win8超极本的IDH(第三方设计服务公司)可谓屈指可数,深圳创智成科技凭借超强实力跻身首发阵容。其首款Win8超极本方案续航时间长达8小时,支持WCDMA或CDMA2000网络,重量不足1.8公斤,最薄处只有4mm。
创智成率先推出支持3G网络的四核Win8超极本方案
方案5:完全兼容USB-IF的平板电脑LTE单芯片解决方案
GCT半导体公司,其LTE单芯片可为搭载Windows 8操作系统的LG电子的新款移动超极本和平板电脑提供快速可靠的4G LTE连接。GCT的LTE单芯片完全兼容USB-IF移动宽带接口模型(MBIM),能够轻松应用至下一代移动计算设备。
方案6:TELECHIPS 高性价比低功耗A8平板电脑方案
TELECHIPS 高性价比低功耗A8平板电脑方案是基于CORTEX A8核,45nM工艺,主频达到1.2G的TCC8803, TCC8830 更胜过第一代ARM11的芯片TCC8902,可以给你抢攻越来越红火的平板电脑市场提供很好的思路。
方案7:业界首款4G LTE Advanced嵌入式平台方案
高通技术公司推出业界首款4G LTE Advanced嵌入式数据平台,可用于平板电脑和复合设计型电脑、超薄的笔记本电脑等移动计算终端是首款支持LTE载波聚合和LTE Category 4的嵌入式移动计算解决方案。
方案8:IR 15W和25W超极本电脑Vcore电源解决方案
IR 设计出两套全新的功率管理解决方案,可满足英特尔对15W 和 25W Ultrabook 规格的需求,能够实现比其他方案更小的占位面积,并且大幅延长电池寿命。此外,全新图形用户界面 (GUI) 采用更为完善的设计工具,能够简化并加快设计流程。
IR 15W和25W超极本电脑Vcore电源解决方案
方案9:支持10点触摸,成本仅1900元的超级本解决方案
深圳第三方设计服务公司(IDH)风扬高科可将超极本方案可将整机价格做到1900元,开发周期约3个月,支持10点触摸和Windows8+Android+MAC-lion等操作系统,产品厚度可以做到17毫米以内,重量1.2公斤以内,其他功能指标也均符合芯片厂商Intel对超极本的要求,赶快看看他是如何实现的吧…
方案10:安森美针对平板电脑的宽带降噪SoC方案
随着用户对智能手机、笔记本电脑、平板电脑等设备的语音清晰度及噪声管理的期望不断提升,尤其是在快速扩充的VoIP市场,设计人员面临着极复杂的语音管理设计挑战。本文将重点介绍安森美半导体针对这些应用的BelaSigna R262语音捕获及宽带降噪系统级芯片(SoC)方案的关键特性、应用优势及开发支持,帮助他们设计出不论何地及怎样通信都提供清晰语音的极具吸引力的设备。
BelaSigna R262的应用示意图
安森美半导体为BelaSigna R262提供丰富评估硬件,帮助客户开发
在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。