发布时间:2013-04-7 阅读量:1368 来源: 发布人:
方案1:NXP BOM成本20—100美元的三款机顶盒方案
数字家庭领域对低成本要求越来越苛刻,恩智浦新发布了三款高性价比的机顶盒解决方案,全面覆盖高中低端应用,包括:BOM成本低于20美元的入门级机顶盒方案STB100;带有PVR或DMA功能的双调谐器机顶盒方案STB220,BOM成本低于100美元;以及H.26/VC-1高清IP机顶盒STB225,BOM成本低于70美元。
NXP BOM成本低于20美元的机顶盒方案
方案2:全球首个可授权多标准DVB-T2数字电视解调器方案
Bwave和Ubiso共同展示基于Tensilica ConnX BBE 16DSP(数字信号处理器)的全球第一个可授权多标准数字电视(DTV)解调器IP子系统。该系统能够使多标准接收器非常灵活的应用于第二代数字电视系统。具备DTV芯片需要的所有功能。
ConnX BBE 16DSP(数字信号处理器)
方案3:ST可加快无线机顶盒开发速度的Wi-Fi机顶盒方案
意法半导体携手Quantenna Communications发布一款可加快无线机顶盒开发速度的Wi-Fi机顶盒参考设计方案。该方案可以实现具高可靠性的高清视频用户体验,并加快电信运营商和服务提供商的产品上市时间。
意法半导体的高性能STiH207系统级芯片
方案4:NXP基于智能家庭应用的高效无线MCU解决方案
NXP推出超低功耗、高性能的无线微控制器JN516x系列无线微控制器(MCU)等。对智能照明、住宅自动化和能源管理应用而言,JN516x无线微控制器系列汇集价格/性能、片上存储器和超低功耗及软件堆叠选择的最佳组合。
NXP基于智能家庭应用的高效无线MCU解决方案
方案5:Atmel用于下一代机顶盒Wi-Fi Direct遥控解决方案
Atmel与Celeno Communications合作开发用于下一代机顶盒和视频网关平台的高性能Wi-Fi Direct遥控集成解决方案,这款合作解决方案利用了Celeno的Wi-Fi芯片组,可让无线产品设计人员更快地将产品推向市场,同时降低总体系统成本和功耗。
方案6:Marvell智能家庭娱乐与大屏智能电视端到端方案
Marvell与全球一流OEM厂商联合推出的智能家庭娱乐和基于Google TV和Android TV的大屏幕智能电视的突破性端到端解决方案。方案囊括G.hn 有线网络部署;Marvell虚拟桌面;Marvell mPrint 移动云打印模块;业界首款802.11ac 4x4 接入点Avastar 88W8864。
业界首款内置Avastar 88W8864芯片
方案7:已获Conax最高等级安全证书的机顶盒解决方案
意法半导体的Liege系列产品采用40纳米制程,集成性能强化的处理引擎和丰富的片上功能,可简化机顶盒设计,让运营商能够利用最低成本的存储器满足市场需求,符合最新的低能耗目标。
意法半导体的Liege系列产品
方案8:博通集成CPU、3D图形处理引擎和全频段捕捉的SOC方案
博通推出的成本优化的系统级芯片(SoC)为全球有线电视系统提供了先进的多调谐器体验。集成的全频段捕捉技术可以实现将IP视频内容流传输到多个显示器,提高服务并降低多系统运营商的单个家庭成本;可实现成本的DLNA流媒体播放和IP视频会议,支持802.11ac Wi-Fi、蓝牙以及RF4CE等。
方案9:MTK推首款支持无线Wi-Fi的3D智能电视解决方案
联发科技发布的高端智能电视单芯片解决方案,除可支持多项高画质影音图像处理技术,更内置 MediaTek MDDiTM 非交错式扫描,大幅提升动态画面的清晰度,同时可支持 120Hz 动态影像调整与 3D 视觉感受,使影像更显逼真动人,带给消费者更流畅精致的视觉体验。
方案10:Microchip WIFI 无线控制的智能家居方案
相比较传统智能家居系统采用的有线布网方式,WIFI技术的应用则减少布线麻烦,具有更好的可扩展性、移动性。采用无线智能控制模式是智能家居发展的必然选择。 本文以Wi-Fi Power Control Box为例,讲解MRF24WB0M在智能家居中的应用…
在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。