发布时间：2013-04-1 阅读量：625 来源: 我爱方案网 作者:
由欧盟第7框架计划资助的企业学术联盟宣布一项三年期项目圆满结束，并发布了设计合成工具流以及相关的光刻友好单元库和评估工具。SYNAPTIC研究项目组成员由来自欧洲和巴西的8家产学机构组成，合作目标是研发以创新的规则化为中心的设计方法和电子设计自动化（EDA）工具，以降低技术节点升级和先进亚波长光刻技术对逻辑和物理实现效果的限制。
.jpg)
通过开发新的版图感知型逻辑合成实现方法， SYNAPTIC项目为欧洲半导体工业解决了关键性问题，如降低系统变异、DFM（可制造性设计）和改进良率（单元、IP/宏和系统级）、复杂的面积/性能比以及系统级/架构预测和核签，目标是在先进的纳米技术时代继续遵循摩尔定律预测的技术节点升级。
SYNAPTIC项目产生的单元库、工具和设计方法可合成并实现多个基于一套缩小的规则版图同时保持相似的面积、功耗和时序性能的设计。这些研发成果证明，规则化对变异和可制造性的良性影响不会对其它指标造成不利影响。SYNAPTIC开发的良率指标和模型显示，因为大制程窗口，芯片良率可大幅提高，这将立即转化为成本效益，提高制造效率，降低OPC（光学接近校正）加工量，加快产品上市。 SYNAPTIC开发的设计流程稳定，设计结果一致，支持产业设计评估。
通过成功完成所有阶段性开发计划，在不同的设计开发实现阶段和创新的新一类设计合成及单元库自动生成工具中实现规则化概念，SYNAPTIC项目有助于欧洲半导体工业与全球集成器件制造商（IDM）以及远东代工厂同步发展，提高欧洲半导体和电子设计自动化企业的市场竞争力。
此外，SYNAPTIC在整个项目期间倾力传播研发活动，提高了全球对欧洲学术界半导体研究的关注度。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
