发布时间：2013-03-29 阅读量：1281 来源: 我爱方案网 作者:
专注于高速模拟电路技术及创新I/O架构的无晶圆芯片设计厂商天津瑞发科半导体技术有限公司今天宣布，其USB3.0-SATA桥接控制器芯片NS1066/NS1066X和NS1068/NS1068X已取得 USB-IF (USB Implementers Forum) SuperSpeed USB产品认证。
USB-IF 推出的认证计划是针对产品特性与兼容性提供标准的测试规范，获得认证资格的产品将被列入整合厂商名单(Integrators List)，并获得使用USB-IF认证标志的权利。本次NS1066/NS1066X、NS1068/NS1068X同时荣获USB-IF官方认证，是中国大陆半导体公司第一个通过USB-IF官方认证的USB3.0主控芯片。
NS1066/NS1066X芯片于2012年5月推出，基于完全自主研发的USB3.0及SATA1/2/3 物理层，为中国大陆第一个大规模量产的USB3.0桥接控制器芯片。该芯片提供业界领先的性能，传输速度高达5Gbit/s，并采用自适应信号均衡算法，提供优秀的信号完整性与系统兼容性。而且，与各种 USB Host 及SATA 装置高度兼容，并兼容WinXP/Win7/Win8/Linux/MacOS操作系统，在成本结构上也极具有竞争力。因此，被国内一线移动硬盘品牌客户和代工厂商广泛采用和大规模出货。
在此基础上，公司于2013新年伊始又推出新一代低功耗、更高集成度的USB3.0-SATA2桥接控制器NS1068及USB3.0-SATA3桥接控制器NS1068X。NS1068/NS1068X桥接控制芯片是在NS1066/NS1066X基础上进一步集成优化而来，实测Suspend功耗电流2.2mA，为业界最低并满足Self-Power及Bus-Power要求，符合绿色环保概念，也更进一步呼应欧盟EuP的省电规范。而NS1068X连接SATA3 SSD硬盘时在Bulk协议下的实测读写速度超过400MB/s，在UASP协议下运行速度还会更快。NS1066/NS1066X与NS1068/NS1068X的卓越ESD设计帮助客户不需任何ESD保护器件通过15KV空气放电及8KV接触放电ESD测试认证。客户可应用NS1066/NS1066X、NS1068/NS1068X于各种便携式终端产品上，例如:：随身碟、外接式固态硬盘、外接式硬盘以及外接无线硬盘等。
另外据悉，瑞发科半导体布局于移动存储、移动终端、安防监控的“交钥匙”式完整方案，初期作为USB3.0的“一站式”芯片方案的提供商，将在2013年第二季推出创新的USB3.0 Flash Drive 主控NS1081芯片。
5月19日，全球无线通信模组领域的领军企业广和通正式发布FG390系列5G模组，该产品基于MediaTek T930芯片平台研发，定位为5G固定无线接入（FWA）领域的革新性解决方案。作为首款支持3GPP R18标准的商用模组，FG390通过4nm先进制程与AI技术融合，在传输速率、覆盖能力及场景适配性层面实现跨越式突破，为运营商与行业客户提供面向5G-A时代的核心基础设施支撑。
2025年5月，全球面板市场在多重变量交织下呈现显著分化格局。电视面板价格维持稳定，全尺寸产品均价与4月持平，供需弱平衡成为核心特征；显示器面板延续温和上涨，关税豁免窗口期推动品牌加速备货，技术迭代与成本优势进一步释放市场潜力；笔电面板价格则停滞不前，产业链对关税政策及东南亚产能布局的观望抑制了需求弹性。这一分化态势背后，既有库存调控与产能优化的短期博弈，也折射出技术革新（如OLED中尺寸渗透、MiniLED成本下探）与地缘经济（关税政策、金价飙升）对供应链的深远影响。当前，面板厂商正通过动态稼动率调节（如京东方10.5代线降至78%）和产品结构升级（MiniLED占比提升至22%）巩固利润空间，而品牌商则需在库存压力与终端需求间寻找平衡点。未来，随着世界杯等赛事带动旺季需求，叠加新兴市场采购量环比增长15%的支撑，面板行业或将在Q3迎来结构性复苏窗口。
在全球半导体产业加速向先进制程迭代的背景下，台积电近期宣布将启动新一轮晶圆代工价格调整，涵盖2nm先进制程及美国厂区的4nm工艺，涨幅分别达10%与30%。这一决策不仅牵动英伟达、AMD等头部客户的战略布局，更折射出晶圆代工行业结构性变革的三大核心逻辑——地缘制造重置成本飙升、技术研发风险指数级攀升，以及AI算力驱动的市场需求爆发。台积电董事长魏哲家于法说会明确指出，面对2025年420亿美元的资本支出计划与首次流片成功率骤降至14%的技术挑战，价格策略调整是“维系技术领导地位的必然选择”。而英伟达CEO黄仁勋“高价但必要”的公开背书，则进一步印证了全球头部企业对技术代际红利的争夺已进入白热化阶段。
据三位知情人士向《科创板日报》等媒体透露，全球半导体巨头英特尔正考虑剥离其网络及边缘计算（NEX）部门，以配合首席执行官陈立武提出的“聚焦核心业务”战略转型。该部门2024年营收达58亿美元，但因其业务方向与公司未来重心偏离，或将被出售或重组。
2025年第一季度，全球智能手机面板市场呈现"量稳质升"的特征。根据群智咨询数据，本季度总出货量约5.4亿片，同比微增0.6%。尽管部分国家延续显示产业补贴政策，但受终端品牌库存策略调整影响，需求增速未达预期。从竞争格局看，京东方（BOE）以1.3亿片、24.3%的市占率蝉联榜首，三星显示（SDC）以8100万片稳居第二，TCL华星（CSOT）则以7500万片出货量首度跻身全球前三强。
