提升性能、降低功耗的全新存储芯片

发布时间:2013-03-27 阅读量:678 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】IBM声称可造出全新非易失性存储和逻辑芯片,功耗也会比现在的硅芯片大大降低。基于这种现象的芯片可以更高效地存储、传输数据,而且是事件驱动的,不需要用持续的电流维持设备状态。

IBM今天宣布在原子级别的材料科学上取得重大突破,据此可造出全新非易失性存储和逻辑芯片,功耗也会比现在的硅芯片大大降低。这一成果已于昨天发表在了《科学》杂志上。

就像我们无数次提及的那样,摩尔定律下的半导体材料和技术发展正在加速接近硅的物理和性能极限,迫切需要全新的方案来继续提升性能、降低功耗。

提升性能、降低功耗的全新存储芯片的原子技术

图 提升性能、降低功耗的全新存储芯片的原子技术

IBM的科学家发现,通过在氧化物-液体界面插入、移除电场驱动的氧离子,可以让金属氧化物在绝缘体、导体两种状态之间进行可逆转换。试验显示,如果一个本身绝缘的氧化物材料变成导体状态,即便是移除设备供电之后,材料依然可以维持金属态。

这种非易失性的属性意味着,基于这种现象的芯片可以更高效地存储、传输数据,而且是事件驱动(event-driven)的,不需要用持续的电流维持设备状态。

IBM在其中使用了带正电的离子液体电解质作为绝缘氧a化物材料,也就是二氧化钒(VO2),成功将其变成了金属导体,并且一直维持着这种状态,直到用了带负电的离子液体电解质,它才回到原始的绝缘状态。

事实上,这种状态转换研究已经进行了很多年,但不同于以往的是,IBM发现在电场中,氧离子向金属氧化物的注入和移除才是氧化物材料状态变化的关键。之前还有研究用温度和外部压力将导体变成绝缘体,但都不具备实用价值。

IBM研究院院士Stuart Parkin博士指出:“在原子级别尺度上的理解力和控制力让我们可以开发出新的材料和设备,运行原理和如今的硅材料技术完全不同。现在的设备都要充电,而未来的只需要微弱的离子电流就能实现物质状态的可逆控制,据此可以打造出全新的移动设备。在三维架构上应用这种创新概念可以避免IT行业遭遇技术瓶颈。”

左侧是典型离子液体栅极设备的光学图像,栅极电极和氧化物通道上有一滴离子液体。金色方块是通过引线与设备接触的衬垫。右侧是局部放大图,显示了通道(褐黄色)和黄金电触点(亮黄色)。左右两个触点分别是源极、漏极触点,另外四个则是测量电阻。

相关资讯
半导体产业升级战:三星电子新一代1c DRAM量产布局解析

在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。

蓝牙信道探测技术落地:MOKO联手Nordic破解室内定位三大痛点

全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。

财报季再现黑天鹅!ADI营收超预期为何股价暴跌5%?

半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。

全球可穿戴腕带市场首季激增13%,生态服务成决胜关键

根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。

RP2350 vs STM32H7:性能翻倍,成本减半的MCU革新之战

2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。