发布时间:2013-03-27 阅读量:797 来源: 我爱方案网 作者:
美国太阳能协会(SEIA)与行业研究机构GTM研究所近日共同发布的一项报告称,2012年由于大量公用事业项目的完工,美国光伏装机量迅猛增长了76%,达到创纪录的3313兆瓦。
该报告指出,2013年美国光伏装机量增速可能将有所放缓,预计增幅在30%左右,装机总量有望达到4300兆瓦;而到2016年,美国光伏市场还将迎来新发展,装机量也将会出现新一轮大幅增长。
据该报告统计,截至2012年底,美国并网的光伏累积装机量已经达到7221兆瓦。其中, 10个最大的公用事业级光伏项目中有8个已实现了并网,公用事业级光伏项目的装机量增长了1倍,达到1782兆瓦;还有一个装机4000兆瓦的公用事业级光伏项目正在建设中;另有超过8000兆瓦的电力购买协议已经签署。
作为全美最大的太阳能市场,加利福尼亚州2012年装机量再创纪录,新增装机1033兆瓦;紧随其后的是亚利桑那州,新增装机量为710兆瓦;新泽西州2012年新增装机415兆瓦,总装机量达到1043兆瓦,比2011年上升了26%。虽然今年的太阳能装机增速有可能放缓,但新泽西州仍然有望成为全美商用型太阳能的第二大市场;另外,马萨诸塞州2012年新增光伏装机129兆瓦,马里兰州新增装机74兆瓦。
图 美国太阳能市场
2012年,美国市场占据了全球光伏市场的11%,达到15年以来的最高水平。该报告指出,这与2012年美国光伏组件市场继续保持供过于求的状态有很大关系。2012年美国新增光伏项目的装机价格下降了27%左右,带动市场整体新增约9万个光伏发电系统。
与此同时,根据该报告,美国住宅太阳能市场去年实现了488兆瓦的项目安装,同比增长62%。在新增的8.3万个住宅太阳能系统中,超过50%是通过租赁与购买协议,由第三方出资完成的。GTM预计,到2016年,这种第三方出资的住宅太阳能市场规模有望达到57亿美元。
另外,该报告预测称,2013年美国光热太阳能市场将有大幅增长。主要原因是BrightSource公司位于加州的392兆瓦伊万帕发电站,以及Abengoa公司位于亚利桑那州的280兆瓦索拉纳发电站即将完工。而去年,仅有Cogentrix公司位于科罗拉多州的30兆瓦阿拉莫萨光热太阳能项目投产。
该报告还指出,今年小规模的公用事业级太阳能市场在美国也有望实现增长,特别是1兆瓦至5兆瓦的小型系统,而地点则主要集中在北卡罗来纳州和加利福尼亚州。
不过,美国太阳能市场的增长势头并不能长期保持。报告指出,随着新增项目的陆续完工,预计未来两年内美国太阳能装机量将很可能出现暂时下滑。尽管未来还将签订一些新的购电协议,但是随着许多公用事业企业将面临签订新的可再生能源比例标准合约,公用事业级太阳能项目的发展将逐渐放缓。
投资商也对美国太阳能市场十分看好。今年1月,“股神”巴菲特旗下的中美能源控股公司就斥资25亿美元,从美国阳光电力手中购入光伏电站项目。根据SEIA与GTM联合发布的报告,今年美国太阳能市场的融资方式也将有所多样化,比如房地产信托投资、集资、发行证券等方式都有可能在太阳能市场站稳脚跟。
此外,太阳能还成为2012年美国创造就业机会最多的清洁能源产业。数据显示,仅2012年最后一季度,太阳能产业在美国创造了大约3300个就业岗位,超过了风能、生物质能、沼气、地热能创造的就业岗位总和。其中,发电领域创造的就业岗位最多,紧随其后的是制造业、储能、输电等领域。同时,太阳能市场的蓬勃发展还带动了美国汽车行业,以及一些清洁能源支持行业的就业。地域上则以美国西海岸的就业形势最好,其中,以太阳能产业最为繁荣的加利福尼亚州创造的就业岗位最多。
在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。