英飞朗推新一代网络保护解决方案

发布时间:2013-03-26 阅读量:777 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】英飞朗FastSMP(TM)提供了更具弹性的网状网解决方案。该解决方案可以为服务提供商提供增强的网络弹性,保护网络免受多重故障干扰,同时降低总体拥有成本。

英飞朗(Infinera)近日推出为英飞朗的DTN-X平台设计的新一代网络保护解决方案FastSMP(TM),该解决方案可以为服务提供商提供增强的网络弹性,保护网络免受多重故障干扰,同时降低总体拥有成本。

通过FastSMP(TM),英飞朗将交付基于FastSMP(TM)处理器的业界唯一基于硬件的共享网状网保护(SMP)解决方案,FastSMP(TM)处理器是一款硬件加速芯片,能让网络在50毫秒(ms)内从多重故障中恢复过来。这款硬件芯片预装在DTN-X平台上,能通过简单的软件升级激活,确保用户利用DTN-X平台构建网络的全部投资得到保护。迄今为止,英飞朗已经交付了2000多个100G端口,每个端口都能升级至FastSMP(TM)。

ACG Research的首席分析师Michael Kennedy表示:“现有的保证网络弹性的方法并不足以满足快速发展的网络性能需求和服务提供商的成本要求。SMP运用1+1保护和多协议标签交换快速重路由(MPLS FRR)的最佳属性,允许运营商提供具有多层保护水平的一系列新服务。我们发现,与1+1保护相比,SMP的总体拥有成本最多可降低33%。”

英飞朗FastSMP(TM)为服务提供商及其用户带来以下主要优势:

·明确的保护:能在50毫秒内从多重故障中恢复,而基于软件的共享网状网恢复则需要几秒钟。

·增强的可用性:1+1保护仅能防范单点故障。FastSMP(TM)利用智能化通用多协议标签交换协议(GMPLS)控制,提供具备持续实时路径重计算功能的多重备份,确保为每项受保护的服务提供更强的生命力。

·高成本效益的部署:与1+1保护相比,FastSMP(TM)能利用优先级占先功能共享备份资源,降低总体资本支出和运营成本。

凭借FastSMP(TM),网络运营商不仅可以提供像1+1保护那样的低于50毫秒的受保护服务,而且还能提高可用性,降低成本。由于FastSMP(TM)使用数字传输层,因此与基于分组的解决方案相比,FastSMP(TM)提供了更好的网络经济性,能在50毫秒内在有数千个节点的网络上从本地故障和远程故障中恢复,在许多情况下可比多协议标签交换快速重路由(MPLS Fast Re-Route)提供更好的保护。

亚太环通(Pacnet)首席技术官Andy Lumsden表示:“亚太环通的独特位置在于它能够在亚太地区的核心网上提供真正的长距离海底网状网架构。我们选择DTN-X平台把我们的网络规模提升到了一个新水平,让我们可以比竞争对手更快地满足用户流量的需求,提供大容量的服务。把英飞朗DTN-X平台和其硬件加速的FastSMP(TM)方案相结合,将为亚太环通提供满足用户最高需求所必需的弹性、容量和灵活性。”

英飞朗联合创始人、执行副总裁兼首席战略官Dave Welch表示:“英飞朗致力于成为传输网络创新领域的领导者。英飞朗凭借基于大规模光子集成电路提供500G超级通道的DTN-X,为行业带来了革命。现在英飞朗FastSMP(TM)提供了更具弹性的网状网解决方案,能保护用户的服务并降低总体网络成本。”

FastSMP(TM)基于新兴的共享网状网保护行业标准,能让传输网络从多重本地故障和全网故障中恢复,且不需要针对每个有效电路提供专用备份带宽。英飞朗业已为硬件加速的FastSMP(TM)提交了专利申请,预计将在2013年开始提供多重故障保护和恢复功能。
 

相关资讯
美光启动2000亿美元本土投资计划 加速美国半导体制造布局

全球存储芯片巨头美光科技(Micron)正式公布其2000亿美元美国投资计划的详细路线图。该战略包含1500亿美元制造设施扩建及500亿美元研发投入,预计创造近9万个直接与间接就业岗位,旨在重塑美国在先进存储芯片领域的全球竞争力。

Nexperia推出全球首款48V汽车通信ESD保护方案,填补技术空白

随着电动汽车(EV)和混合动力汽车(HEV)对能效要求的不断提升,48V 电气系统凭借其显著优势,正迅速取代传统的 12V/24V 架构,成为新一代汽车电能管理的核心。在这一趋势下,为 CAN、CAN-FD、LIN 及 FlexRay 等关键车载数据通信网络提供稳定可靠的静电放电(ESD)保护变得至关重要。然而,长期以来,市场缺乏专为 48V 板网设计的成熟 ESD 保护方案,迫使工程师采用增加 12V 电源轨或并联多个低电压(36V)二极管的替代方案,显著增加了系统复杂性和成本。Nexperia 精准捕捉这一行业痛点,推出了专为 48V 汽车数据通信网络优化的 ESD 保护二极管产品组合,填补了市场空白。

三星半导体策略重大转向:暂停1.4nm研发,深耕2nm制程优化

根据韩国ZDNet Korea最新报道,三星电子近日调整其Exynos移动处理器开发战略,决定暂缓原定2027年量产的1.4纳米(SF1.4)制程节点计划。这一决策标志着三星在尖端制程竞赛中首次放缓技术迭代速度,转而聚焦现有2纳米技术成熟度的提升。

突破性进展!TDK全新电感器实现电流提升16%+电阻降低31%

随着电动汽车(xEV)和高级驾驶辅助系统(ADAS)的快速发展,车载电源电路对核心元器件的性能要求持续攀升。高效能、小型化、耐高温的电感器成为提升系统效率的关键突破点。TDK株式会社凭借其薄膜电感技术的最新突破,推出TFM201612BLEA系列升级产品,为下一代汽车电子系统提供强有力的技术支撑。

OpenAI澄清谷歌AI芯片使用传闻,强调自研芯片进展

7月伊始,关于人工智能领导者OpenAI将大规模采用谷歌自研AI芯片(TPU)的传闻被官方正式澄清。此前《路透社》曾援引消息称,OpenAI已与Google Cloud签约,将租赁谷歌TPU以满足其ChatGPT等产品日益增长的计算需求。然而,OpenAI发言人近日向媒体明确表示,公司目前没有计划使用谷歌的TPU芯片来驱动其产品。