发布时间：2013-03-26 阅读量：740 来源: 我爱方案网 作者:
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特点
高性能、低功耗
HB131采用Intel NM10芯片组，板载Intel Atom D2550处理器，最高可达DDR3 4G，具有强大的逻辑运算能力的同时，采用“绿色设计”理念，使该板整机功耗极低。性能强劲+绿色环保，这两项已成为客户首选的高性能、低功耗的快速嵌入式设计方案。
易扩展
HB131具有2组SATAII接口，2个千兆以太网接口；采用多显示接口设计，提供双DVI-I、LVDS、VGA独立双显示显示接口；提供6个串口(其中COM2支持RS-232/485)、8个USB 2.0接口用于数据通信；提供1个PCI和1个Mini-PCIE插槽，可通过Mini-PCIE扩展mSATA SSD或者3G无线模块。
安全稳定
华北工控HB131不仅拥有高效的处理器技术，还具有BISO防病毒功能，可以有效防止黑客入侵和竞争对手的恶意破坏。体积小巧、结构紧凑能够适应于多种空间狭小和高性能要求的嵌入式市场多功能应用。
优势：
1、 基于Intel NM10芯片组, 板载Intel Atom D2550高性能、低功耗处理器
2、 1条SO-DIMM插槽支持DDR3 800/1066MHz最大支持4GB
3、 VGA/DVI-D/LVDS,支持独立双显
4、 2个千兆以太网
5、 2x SATAII /8x USB2.0 /6x COM /1x PCI /1x LPC
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台湾积体电路制造公司（台积电）于今日（2025年7月17日）正式发布了其2025年第二季度财务报告。财报数据显示，该公司本季度业绩表现极为亮眼，多项核心指标均创下历史同期新高。按新台币计算，第二季度合并营收达到9337.9亿元新台币，不仅较第一季度的8390亿元新台币实现环比增长11.3%，较去年同期的6737亿元新台币更是大幅年增38.6%，充分显示了业务成长的强劲动能。
近日，英特尔正式完成旗下RealSense 3D摄像头业务的分拆工作，并成功获得5000万美元战略融资。此次交易由英特尔资本和联发科创新基金共同注资完成，标志着英特尔新任CEO陈立武推动的"核心业务聚焦战略"再进一步。作为英特尔瘦身计划的重要环节，分拆非核心资产已成为提升整体运营效率的关键举措。
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国际知名证券分析师郭明錤通过最新产业调查确认，为保障2026年下半年量产计划，苹果已确定在折叠屏iPhone上采用三星显示（SDC）的无折痕显示方案。这一决策标志着苹果放弃原计划的自研显示技术路线，转而依托三星成熟的折叠屏专利体系。
随着全球存储产业链产能调控深化，2025年下半年NAND Flash市场正式进入上行周期。据集邦咨询、TrendForce等机构监测数据显示，第三季度全品类NAND Flash合约价涨幅已突破预期阈值。其中256Gb-512Gb中低密度芯片价格环比上涨15%-18%，而1Tb以上高容量产品受企业级长协订单缓冲，涨幅维持在5%-8%区间。此番价格跃升标志着行业历时两年的下行周期终结，供给侧改革成效显著。
