微芯推出旗下成本最低、体积最小(2x3mm)的8位MCU

发布时间:2013-03-27 阅读量:775 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】该新品的核心独处设计包括可实现自动采样的附加控制逻辑,从而降低了软件尺寸,并最大限度地减少了CPU使用率。它还提供了自动控制的保护环驱动和可编程的采样及保持电容,从而更好地配合大型触摸或接近传感器。低功耗、I2C和硬件CVD,适用于通用和触摸传感应用。

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布,其PIC12/16F15XX 8位单片机(MCU)系列又添新成员。该新款低成本、低引脚数PIC12LF1552是Microchip旗下体积最小(2×3 mm UDFN封装)、成本最低且拥有硬件I2C 支持的PIC  MCU,它还包括一个有支持电容式触摸传感的硬件电容分压器(CVD)的4通道10位模数转换器(ADC)。此外,这款全新MCU还具备3.5 KB闪存程序存储器、256字节RAM、32 MHz内部振荡器、1.8V至3.6V的低电压操作,以及工作电流为50 μA/MHz和睡眠电流为20 nA的低功耗特点。

  Microchip推小体积、低成本的全新PIC单片机 

硬件CVD有助于更有效地实现触摸应用的电容式传感功能。这个“核心独立外设”包括可实现自动采样的附加控制逻辑,从而降低了软件尺寸,并最大限度地减少了CPU使用率。它还提供了自动控制的保护环驱动和可编程的采样及保持电容,从而更好地配合大型触摸或接近传感器。这些功能加上PIC12LF1552的低成本和小占位面积,使其非常适合于温度监控设备、小型远程控制(如车库门和窗帘)、手机按钮(如Android™和Windows  8手机采用硬件CVD的输入接口)、室内光线控制(如采用硬件CVD进行开关和调光),以及咖啡机(如利用硬件CVD和集成通信能力实现的输入接口和水位监测)等广泛的应用。

  Microchip推小体积、低成本的全新PIC单片机 

Microchip的MCU8部门副总裁Steve Drehobl表示:“低成本的PIC12LF1552在我们最紧凑的8引脚封装内提供了I2C,进一步扩展了Microchip的PIC12/PIC16F15XX系列,适用于广泛的空间受限和成本敏感型应用。如果需要电容式触摸或接近传感,设计人员还可以利用集成的硬件CVD来提高他们的设计效率。”  

开发支持

Microchip的全套开发工具支持PIC12LF单片机,包括MPLAB X集成开发环境(IDE)、PICkit  3在线调试器(部件编号PG164130)、MPLAB REAL ICE™在线仿真器(部件编号DV244005)及MPLAB ICD 3编程器(部件编号DV164035)。此外,针对8位PIC MCU的MPLAB XC8编译器也支持该器件。

供货

PIC12LF1552 MCU采用8引脚PDIP、SOIC、MSOP和2×3×0.5 mm UDFN封装提供;目前已提供样片并投入量产。

相关资讯
8MHz与24MHz无源晶振:为何不能通用?深入解析嵌入式时钟系统的频率约束

在嵌入式系统设计中,8MHz和24MHz晶体振荡器是两种与微控制器(MCU)配合工作的常见频率源。然而,这两种频率的无源晶体振荡器在绝大多数应用场景下并不能直接互换使用。这种非通用性是由它们在电路中的核心作用以及系统对频率精度的严格要求所决定的,具体体现在以下几个方面:

苹果折叠iPhone敲定三星无折痕方案,供应链格局生变

国际知名证券分析师郭明錤通过最新产业调查确认,为保障2026年下半年量产计划,苹果已确定在折叠屏iPhone上采用三星显示(SDC)的无折痕显示方案。这一决策标志着苹果放弃原计划的自研显示技术路线,转而依托三星成熟的折叠屏专利体系。

NAND Flash第三季价格普涨 512Gb以下芯片领涨15%

随着全球存储产业链产能调控深化,2025年下半年NAND Flash市场正式进入上行周期。据集邦咨询、TrendForce等机构监测数据显示,第三季度全品类NAND Flash合约价涨幅已突破预期阈值。其中256Gb-512Gb中低密度芯片价格环比上涨15%-18%,而1Tb以上高容量产品受企业级长协订单缓冲,涨幅维持在5%-8%区间。此番价格跃升标志着行业历时两年的下行周期终结,供给侧改革成效显著。

英伟达消费级PC CPU遭遇设计挑战,量产时间推迟至2026年

据行业权威媒体SemiAccurate最新报告,英伟达代号为N1及N1X的消费级PC处理器因硬件设计问题需重新流片,发布时间由原计划的2025年推迟至2026年。该系列采用4nm制程工艺,定位Windows系统消费级市场,是英伟达重返CPU领域的战略级产品。

英特尔Nova Lake-AX深度解析:2027移动旗舰处理器技术前瞻

据Wccftech及行业供应链消息,英特尔计划于2027年推出代号"Nova Lake-AX"的高端移动处理器。该芯片将首次实现CPU、GPU与高速缓存的深度异构整合,成为品牌史上首款面向笔记本电脑的"Halo"级旗舰解决方案,剑指超便携工作站及高性能游戏本市场。