发布时间:2013-03-27 阅读量:7263 来源: 我爱方案网 作者:
电子墨水显示屏,LED背光灯×3 ;
Mircon(美光)N25Q032A11ESE40F的32MB串行闪存 ;
意法半导体STM32F205RE高性能ARM Cortex-M3微控制器,最高频率为120Mhz ;
意法半导体LIS3HD三轴陀螺仪 ;
松下pan1316射频模块 ;
德州仪器CC2560A蓝牙控制器 ;
Fullriver电池,3.7V 130mAh 。
先看看这款智能表的全面目:
可防水,浅水游泳没问题
Pebble的背面印着可爱的金色文字装饰。Pebble的防水能力是5ATM(50米防水),能够戴着洗盘子、运动或者浅水游泳。为防水功能,Pebble正面被清爽的塑料框紧紧固定住。
拆下结实智能手表外壳
Pebble用大量胶粘剂来防水——或者防止你拆。并且屏幕边缘还贴着一圈档板,没法在不损坏屏幕的情况下将其拆开。在汗水和工具的帮助下,我们终于撬开这支Pebble。我们终于拆下外壳,这支结实的智能手表看上去不比用鹅卵石砸开好多少。
划破屏幕,看看它的芯
屏幕虽然碎了,但它在强光照耀下依然很漂亮。这步好像完全是为了玩HexBright手电(和Pebble一样,它也是出自KickStarter)而加进来的。实际上也是这样。
低耗电屏幕e-paper技术,三颗LED照亮屏幕
e-paper技术依然没有严格的定义,它大体上是指能够在环境光下提供纸张般阅读效果的低耗电屏幕。Pebble所用的夏普Memory LCD让它也拥有类似e-ink和e-paper的显示效果。
该显示屏只需要极低的耗电就能维持当前图片的显示(夏普提供的数据是静态图片低于15 μW)。
剥开Pebble的e-paper显示屏薄膜以后就能看到背光LED。这块小显示屏只需要三颗LED就能照亮,可以通过手腕动作启动。
肢解Pebble 没有科技含量的东西了
有科技含量的东西就到此为止了。剩下来没什么好拆的:Pebble的内脏全在这个薄塑料包边的简单封装里。
移除固定背光导向板的排线
用工具简单一撬,绕在封装边上的排线就掉了下来。这根排线的胶粘剂同样也起到固定背光导向板的作用,能够帮助那三个LED照亮整个e-paper显示屏。
我们在拆解Nook Simple Touch with GlowLight阅读器的时候已经知道,光线导向板能够衍射光线,让背光变得更为均匀。
排线上的元件盘点
移除排线后就能看清楚同一侧的按钮和蓝牙天线,以及另一侧的背光LED。
这根排线上装着四个按钮、三个LED以及蓝牙2.1天线,因此根本无法替换单个元件(即便你能在不弄坏屏幕的情况下打开外壳)。
背光导向板后的主板露出
拆下背光导向板,可以看见主板、电池、振动器组装在一起。
这三件东西类似排线组装在一起,焊接精细。一旦其中一件损坏(可能性最大的是电池),就要整个单元整体更换。
主板正面的IC
主板正面的IC使用如下:
美光N25Q032A11ESE40F 32Mb串行flash;
意法半导体STM32F205RE高性能ARM Cortex-M3 MCU,峰值速度为120MHz;
意法半导体LIS3DH三轴加速计。
主板背面芯片盘点,TI芯片支持BLE功能
主板背面是松下pan1316射频模块,为Pebble提供蓝牙和低功耗蓝牙(BLE)功能,配备德州仪器CC2564蓝牙控制器。
经过小心脱焊,模块的EMI防护罩被拿下,看到里面是TI的CC2560A芯片,不支持BLE。传言Pebble据有BLE功能,知识需要固件升级才能激活,但我们没找到支持这一潜在功能的硬件。(Pebble向我们确认升级即将到来,还解释说TI的CC2560和CC2564采用同样的硅片——所以虽然芯片上标签不同,但升级会让这块CC2564支持BLE功能。)
电池可通过USB充电,一次充电可用7天
Fullriver电池电压为3.7V,电流为130mAh。根据GetPebble网站,电池可以通过USB进行充电,一次充电可用7天。这对我们来说是个挑战,但根据使用e-paper的经验,我们相信重度使用的情况下也应该能支持这么久。
运动状态下也不会漏水靠这些垫片
为确保拆解彻底,我们继续拆解,撬出几块Pebble的弹簧式按钮。为了保证极高的防水性,按钮下面都装了垫片,确保运动状态下也不会漏水。
如果其中一个按钮损坏,可以在不影响其他按钮的情况下替换,但还是要先拆开手表,这项技术我们也还没有完全掌握。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。