博通推高集成度机顶盒芯片,用于有线电视数字化

发布时间:2013-03-26 阅读量:708 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】博通推出的是世界上集成度最高并带有硅高频头的标清有线SoC,可大幅降低总体材料成本。并且可以为具有高度成本效益的机顶盒提供支持,使印度有线运营商快速从模拟过渡至数字系统。可提供USB DVR、FastRTV 快速频道切换及增强的音量均衡等功能,大幅提升消费者体验。

全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司近日宣布,印度最大的多系统有线电视运营商之一IMCL,已选择博通的全集成的系统级芯片。该芯片集成了用于机顶盒(STB)的硅高频头,可以为印度新兴的有线市场提供成熟可靠的标准清晰度(SD)数字化服务。博通的设备将助力IMCL提供具有成本效益的机顶盒,为用户提供几百个数字内容频道以及其他新功能,比如在USB驱动器上进行数字视频录制(DVR)、快速频道切换以及音量均衡等,为印度有线市场向数字化过渡提供助力。

“在从模拟内容向数字内容过渡的过程中,我们的目标仍然是通过采用卓越的技术,为用户提供出色的娱乐体验。”IMCL董事总经理Ravi Mansukhani说,“我们的机顶盒选择了博通的芯片,因为它是一款高集成、高性能并具有成本效益的解决方案,充分展现了博通在有线技术上的市场领导地位,以及对印度有线电视数字化的大力支持。

IMCL的新机顶盒配备了博通的BCM7013芯片,该芯片配备了经过实地验证的高性能DVB-C有线调谐器,其性能远远超越了印度有线电视网络快速增加且颇具挑战性的RF需求。在芯片上集成硅高频头这项新技术由博通率先推出,以替代性能不太可靠的传统CAN调谐器,帮助制造商开发具有成本效益和低功耗的下一代机顶盒。BCM7013 SoC是一个交钥匙解决方案,它以合理的价格提供了结合硬件和软件的套件,以支持运营商从模拟向数字化服务过渡。截至目前,博通集成硅高频头的芯片总出货量已经超过1亿颗。

BCM7013的主要特点:

是完整的标清有线互动接收机和USB DVR 系统芯片解决方案;
集成的DVB-C有线调谐器和QAM 解调器为印度有线网络提供卓越性能、高可靠性;
具有FastRTV 快速频道切换功能,与模拟技术相比,大幅缩短频道切换时间;
具有音量均衡功能,可以使各频道(包括广告频道)保持恒定的音频音量;
采用了经过所有主要CAS供应商认证的先进安全引擎,通过一个公共平台提供一系列安全选择;
通过USB硬盘支持数字视频刻录(DVR)以及时移功能;
交钥匙DVB-C应用、节目指南及用户界面,便于定制,提高产品上市速度。

供货:

博通的 BCM7013 芯片目前正在量产。

相关资讯
全球车企竞逐中国芯片市场 恩智浦本土化战略全面升级

2025年7月2日,恩智浦在大连举办的“汽车领导力媒体开放日”宣布中国战略升级,通过成立独立事业部、强化本土研发、构建区域供应链三大路径深化“在中国为中国,在中国为全球”战略,应对全球汽车芯片市场格局重构。

苹果AI核心负责人加盟Meta,基础模型团队面临人才流失危机

据多方信源证实,苹果公司基础模型团队负责人、杰出工程师Ruoming Pang已确认离职,将加入Meta新组建的超级智能团队。这是苹果推进自研人工智能技术以来遭遇的最重大人才流失,凸显科技巨头在AI顶尖人才争夺战中的激烈态势。

艾为超小封装LDO突破毫米级极限,重塑智能终端电源设计格局

在智能手机、AR眼镜、笔记本电脑加速向轻薄化、高集成度演进的浪潮下,PCB板上的毫米级空间已成为稀缺资源。据行业数据统计,主流消费电子产品的内部空间利用率每年需提升8%-12%,而电源管理芯片的封装尺寸直接制约着整机设计。艾为电子作为电源管理IC创新者,推出全球领先的FOWLP封装低压差线性稳压器(LDO),以0.645mm×0.645mm的突破性尺寸,为行业提供空间优化新范式。

英伟达Blackwell架构GPU持续供不应求 数据中心AI芯片市场前景获机构上调

全球人工智能(AI)芯片市场正迎来前所未有的扩张期,其中NVIDIA的先进图形处理器(GPU)系列成为推动行业发展的关键引擎。根据Wedbush证券公司近期发布的供应链调查报告,NVIDIA的B200/GB200 GPU产品线正面临显著的供应缺口,尽管公司已持续提升产能以缓解压力。分析师Matt Bryson和Antoine Legault在报告中指出,这一短缺现象突显了NVIDIA在多个季度内维持强劲增长动能的潜力,预计客户需求将持续超出预期水平。

乐鑫科技2025H1业绩预增:物联网芯片龙头盈利跳涨,新兴场景驱动高增长

7月7日,物联网无线通信芯片设计龙头企业乐鑫科技(688018.SH)发布2025年半年度业绩预增公告,多项核心财务指标展现出强劲增长势头,显著超出市场预期。