发布时间：2013-03-22 阅读量：579 来源: 我爱方案网 作者:
上海宏力半导体制造有限公司（以下简称“宏力半导体”），专注于差异化技术的半导体制造领先企业，宣布推出8英寸90纳米低漏电逻辑与混合信号平台（以下简称“90纳米平台”）。
宏力半导体的90纳米平台为客户提供了更经济的8英寸工艺解决方案。该平台不仅在芯片栅密度上与业界普遍采用的12英寸90纳米工艺相近，还通过工艺优化的方式减少了掩模板层数，进一步降低了成本。与上一代0.13微米1.5伏低漏电技术相比，新推出的90纳米平台可在相同速度与低漏电的情况下，将逻辑电路尺寸缩小近50%;其后段制程延续了铝导线工艺，也有利于传统8英寸产品的迁徙换代。同时，该平台配备了高密度的标准单元库、存储器IP库和输入输出接口单元库，其中CUP (Circuit Under Pad)输入输出接口单元库的性能面积比达到业内同类技术先进水平。宏力半导体的90纳米平台及其配套IP库可帮助客户进一步缩小芯片面积、优化低功耗设计，为其提供更经济的解决方案。
企业发展暨战略单位副总经理傅城博士表示：“90纳米是目前宏力半导体最先进的工艺节点。该低漏电平台可打造广泛适用于以USB存储控制器、嵌入式多媒体记忆卡等多种新兴应用为代表的计算机与周边、消费类电子产品以及工业产品。而且，我们的90纳米工艺实现了业界同类技术中最少的掩模板层数，可为客户产品上市抢得先机。”
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
