发布时间：2013-03-23 阅读量：967 来源: 我爱方案网 作者:
Arduino微控制器（一个开源的单板机控制器，采用了基于开放源代码的软硬件平台，构建于开放源代码 simple I/O接口版，并且具有使用类 似 Java，C语言的 Processing/Wiring 开发环境 ）深受学生和电子业余爱好者欢迎的一大原因在于，这类控制器功能强大的同时， 小巧便携并耗费便宜。不过这类控制器有个弊端，通常没有内置蓝牙连接。
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这款新推出的 RFduino 电子原型平台，由一家名 为 Open Source RF 的电子商店研发。开发商店表示，RFduino 仅指尖大小，配备 Nordic 32 bit ARM Cortex-M0 处理器，7 个总线扩展器 （Digital IO, Analog ADC, SPI, I2C, UART and PWM），具备 Arduino 控制器功能，内置蓝 牙 4.0， 设一个 USB 接口以及一块硬币大小的电池。
此外，开发者还为 RFduino 开发了一些小型的辅助板，使它具备叠加和插入其他设备功能。智能手机通过 RFduino 可以控制一些列设备或物件。确切地说，它是一款功能更强大尺寸却极小的电子原型平台，既可以充当温度传 感器、大门控制开关、也可以作为 LED 灯感应器等等（以下视频展示了这款电子产品原型的各方面功能）。
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开发者为 iPhone 研发了几个相关的应用程序，而安卓平台的 app 将会在未来设计中逐渐增加。目前，RFduino 现在正在 Kickstarter 网站上筹集资金，售价为 19 美元。
全球半导体制造商ROHM于2025年5月15日宣布，推出突破性30V耐压共源Nch MOSFET产品"AW2K21"。该产品采用2.0mm×2.0mm超小型封装，典型导通电阻低至2.0mΩ，兼具业界领先的功率密度与效能表现，标志着双向供电电路设计进入新一代技术阶段。
在2025年5月15日举行的台积电技术论坛上，其全球业务资深副总经理张晓强指出，半导体产业正迎来以人工智能（AI）为核心动力的增长周期。台积电预测，2025年全球半导体产值将同比增长超10%，而到2030年，行业规模有望突破1万亿美元，其中AI贡献的占比将达到45%。这一愿景的背后，是台积电在先进制程、封装技术及多场景应用生态上的持续创新。
全球领先的微电子工程企业Melexis（迈来芯）于2025年5月15日宣布，其年度股东大会正式通过决议，任命齐玲女士与Kazuhiro Takenaka先生为董事会新成员。此次人事调整标志着公司深化亚太市场战略布局迈出关键一步，旨在通过行业资深人才的多元视角，赋能全球业务增长与区域本地化运营。
在全球制造业数字化转型加速的背景下，半导体与电子元器件领域正经历着技术范式变革。2025年5月，知名NPI代理商贸泽电子联合Analog Devices与Samtec发布的《工业应用中的机器人、AI与ML深度解析》电子书，系统阐述了智能技术如何重构现代工业体系。该著作汇集九位行业专家的前沿观点，重点揭示了三大技术演进方向：
全球半导体代工龙头企业台积电（TSMC）在5月15日举办的2024年度技术论坛中国台湾专场上，首次披露了年度产能扩张蓝图。据该公司营运/先进技术暨光罩工程副总经理张宗生透露，今年将在中国台湾地区及海外同步推进九个生产设施建设项目，包含八座尖端晶圆制造厂和一座先进封装基地，彰显其在半导体先进制程领域的持续领导力。
