低成本氮化镓衬底HVPE系统,助力降低LED成本

发布时间:2013-03-22 阅读量:659 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】HVPE系统预期可降低LED生产成本并加快在商业和住宅照明领域中的应用 。HVPE系统将用于生产LED或其他高增长行业所用衬底的优质GaN外延薄膜。与传统的金属有机化学气相沉积(MOCVD)工艺相比,HVPE系统可能带来更高的增长率并改进材料特性,有望显著降低工艺成本,同时提高设备性能。

极特先进科技公司(GT Advanced Technologies)(NASDAQ:GTAT)与Soitec(NYSE Euronext:SOI)今日宣布了一项开发及许可协议,根据该协议,GT将开发、生产和商业化大容量多晶圆HVPE系统。这一HVPE系统将用于生产LED或其他高增长行业(例如电力电子行业)所用衬底的优质GaN外延薄膜。与传统的金属有机化学气相沉积(MOCVD)工艺相比,HVPE系统可能带来更高的增长率并改进材料特性,有望显著降低工艺成本,同时提高设备性能。协议中规定的专利技术许可费的首期预付款已经开始支付,但是具体条款尚未对外披露。

Soitec Phoenix Labs(Soitec旗下的一家子公司)拥有独家HVPE专利技术,包括有望降低输送至HVPE反应器的前驱体成本的新颖且先进的源输送系统。GT公司将利用上述HVPE专利技术来开发、生产和商业化HVPE系统。这一HVPE系统可实现GaN模板蓝宝石衬底的规模化生产。HVPE系统预计将于2014年下半年上市。

低成本氮化镓衬底HVPE系统

Soitec Phoenix Labs副总裁兼总经理Chantal Arena表示:"我们已在GaN外延工艺开发方面倾注了六年多的时间,并且在HVPE技术方面也已取得了关键性突破。这一技术对生产高质量、低成本的蓝宝石衬底的GaN薄膜至关重要。今天,我们和GT公司共同宣布的开发和许可协议是这项工作的终极证明,同时这项协议是建立在去年我们与Silian共同公布的协议基础之上,其时协议的目的旨在将基于HVPE的技术集成入其蓝宝石中。这使得Soitec能够针对差异化的技术和产业合作伙伴提供包括材料和设备在内的不同层次的LED照明系统产品。Soitec Phoenix Labs在外延附生技术和GaN材料方面的精深专业技能, 将成为GT公司向市场提供革命性HVPE系统的关键性因素。"

GT 总裁兼首席执行官Tom Gutierrez表示:"GT公司在提供改变行业(如太阳能PV和LED)的创新设备方面拥有良好的成功记录。随着我们不断拓展新的高价值技术以扩大业务范围和向市场提供成功的解决方案,我们希望找拥有合适技术的合作伙伴,以与我们的设备业务形成互补。在经过广泛的寻找之后,我们最终与Soitec签订了协议。在GaN工艺专有技术方面,Soitec Phoenix Labs带来了高水平的专长和技术经验。当HVPE系统上市时,我们相信新的HVPE系统将成为一个重要因素,能够进一步降低LED设备成本并帮助推动行业形成更强的竞争力和更大的增长。"

相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。