发布时间：2013-03-23 阅读量：725 来源: 我爱方案网 作者:
发光二极体(LED)驱动IC供应商积极抢推智慧照明统包方案(Turnkey Solution)。面对智慧照明市场需求急速扩大，恩智浦(NXP)、意法半导体(ST)等LED驱动IC开发商，已陆续提出包含晶片、联网技术通讯协议(Protocol)与应用软体的统包设计方案，以降低LED照明系统业者开发智慧照明产品的门槛与整体物料清单(BOM)成本。
意法半导体技术行销经理吴玉君表示，更具节能效益的智慧照明将为大势所趋，该公司将透过新方案积极抢攻市场商机。
意法半导体技术行销经理吴玉君表示，相较于传统的三端双向可控矽开关元件(TRIAC)类比调光，数位化的智慧照明更具省电效益，正吸引众多LED照明系统商争相展开产品开发。
.jpg)
不过，智慧照明内建的无线区域网路(Wi-Fi)、ZigBee、电力线通讯(PLC)、数位可寻址照明介面(DALI)等联网技术，以及支援湿度、气压等功能的感测器，需要相对应的应用软体搭配，将成为缺乏软体开发能力的LED照明系统商极大的设计关卡。
恩智浦半导体大中华区照明产品市场行销总监王永斌指出，有别于提供单一晶片解决方案的LED驱动IC厂商，该公司推出的系包含晶片、联网技术的通讯协议、闸道器(Gateway)矽智财(IP)/晶片、云端服务介面、应用软体等的统包方案，其中应用软体可让照明系统客户依据需求自由调整，以创造产品差异。
王永斌进一步强调，目前智慧照明领域有晶片与联网技术的通讯协议供应商，因此照明系统客户必须自行摸索并整合来自不同供应商的晶片与联网技术的通讯协议。该公司的优势在于可同时提供客户具备晶片与联网技术通讯协议的统包方案，有助于客户加快智慧照明产品开发时程。
此外，恩智浦并已针对智慧照明开发出无线微控制器(MCU)，以及可简化ZigBee、JenNet-IP和IEEE 802.15.4联网技术应用的开发套件，其涵盖设计所需的软硬体，如无线模组、插入式扩展板、通用序列汇流排(USB)连接器、遥控器、具备增强型OpenWRT韧体的互联网路由器及完整的软体设计套件。
不仅是恩智浦，意法半导体亦已提供智慧照明系统客户群具备晶片和联网技术通讯协议的统包方案，并相容于Wi-Fi、ZigBee、PLC、DALI等无线与有线通讯。此外，该公司因应未来不同智慧照明系统多元化的功率转换和控制拓扑，已发表可编程数位控制器，可简化传统的功率转换和拓扑设计；同时透过专用演算法提高光线品质和光感，以及节能效果。
无人机系统（Unmanned Aerial Systems, UAS）作为“低空经济”的核心载体，正以前所未有的深度和广度渗透至众多产业领域，驱动效率变革与模式创新。其核心价值在于提供高灵活性、低成本和高精度的空中解决方案，显著提升了传统作业方式的效能。
市场研究权威机构Omdia最新报告揭示，智能手机显示技术格局已发生根本性转变。2025年第一季度，采用AMOLED面板的智能手机出货量在全球总市场中占比高达63%，较去年同期的57%实现大幅跨越，标志着AMOLED已成为无可争议的主流标准。与此同时，LCD面板的份额被压缩至37%，延续了长期的萎缩态势。
7月16日，第三届中国国际供应链促进博览会（链博会）在京开幕。美国科技企业英伟达公司首席执行官黄仁勋身着唐装亮相开幕式，并在现场透露重要业务进展：该公司专为中国市场设计的H20人工智能芯片已获得美国商务部出口许可，即将启动批量供货。
近日，楷登电子（Cadence Design Systems, Inc., NASDAQ: CDNS）宣布其业界领先的LPDDR6/5X内存IP系统解决方案已成功完成流片验证。该集成化子系统通过技术优化，实现了高达14.4Gbps的运行速率，相较上一代LPDDR标准内存接口，性能提升幅度达到50%。此套先进解决方案被视为扩展人工智能（AI）基础架构的关键驱动技术之一。它旨在满足日益增长的新一代AI大语言模型（LLM）、代理型AI（Agent AI）以及众多垂直应用领域对超高内存带宽和容量的迫切需求，以高效支持这些计算密集型工作负载。楷登电子当前已与AI、高性能计算（HPC）及数据中心领域的多家头部客户展开紧密合作，共同推进该技术的应用落地。
作为全球授权电子元器件代理商，贸泽电子（Mouser Electronics）持续深化与德州仪器（TI）的战略合作，确保69,000余款TI器件的高效供应，其中45,000余款保持常态库存，可实现全球快速交付。通过整合TI在电源管理、数据处理及控制系统的完整技术生态，贸泽为工业自动化、汽车电子、通信基建、企业级设备等核心领域提供端到端解决方案支持。
