发布时间：2013-03-25 阅读量：621 来源: 我爱方案网 作者:
LeCroy发布了业内第一款基于广泛示波器平台的Manchester 和 NRZ（非归零码）可配置的协议解码器,这款解码工具可以让用户针对Manchester和NRZ编码信号指定诸多物理层特性参数。解码器定义了由位组成字和由字组成帧的分组结构，基于该通用的编码方案使得自定义协议或专用协议的原本复杂的分析工作变得更加容易快捷。解码信息直接以颜色标识叠加显示在物理层波形上，非常清晰直观。
灵活的、用户可自定义的协议解码
当前很多的数据通信协议都是基于Manchester或者NRZ编码的，这样的协议广泛的用于专业的总线中，如用于建筑物照明控制数字可寻址照明接口（DALI）和汽车中用于连接传感器和控制器的外围传感器接口5（PSI5）以及针对非标准应用的用户自定义总线。在所有这些案例中，基本的Manchester和NRZ体系被修改生成更加复杂的、专用的协议。全球各地的开发者采用这些协议开发调试系统，因此他们也一直在寻找简化这个开发流程的总线分析工具。
Teledyne LeCroy的Manchester和NRZ协议解码通过在物理层特性、协议字和帧结构和其他参数上提供很大的设置灵活性，来简化这种自定义协议的设计和调试过程，用户可以设定从10 bits/s到10 Gbits/s的数据速率、Idle状态、同步位，信息头和尾都可以设置从而解码自定义的前导和CRC细节，解码是高度灵活的：数据模式可以选择比特或字；查看方式可以是十六进制、ASCII、十进制；比特序列可选LSB或MSB；解码信息以彩色叠加显示；可以通过调节示波器时基或放大缩小波形来查看更细节的信息。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
