发布时间：2013-03-25 阅读量：657 来源: 我爱方案网 作者:
车辆配备eCall系统可以使得在事故发生时，电话可以很快的到达紧急服务中心。TI推出的由AEC-Q100构成的集成电路(ic)可以提供给客户设计汽车eCall系统时一个完整的参考解决方案。
这个参考设计结合了TI的高效mono D类音频放大器TPA3111D1-Q1和TPS43330-Q1，低功耗,双通道的控制器与其他模拟和嵌入式处理组件创建一个高集成的、低成本的解决方案，并可扩展为其他汽车应用如远程信息处理、被盗车辆跟踪和混合动力汽车/电动汽车声音一代。它还包含了TLV70033-Q1调压器与低静态电流和MSP430F2232 16位超低功耗单片机。
特点：
响亮、清晰的音频质量：
The TPA3111D1-Q1 delivers 10W output power at 8Ω at greater than 90 percent efficiency and has enhanced EMI suppression technology to improve noise immunity. This ensures loud and clear audio quality; which is imperative in an eCall system where outside noise can sometimes overwhelm the emergency call.
具有应急操作系统：
The TPS43330-Q1 pre-boost circuit supports automotive start/stop and boosts backup battery supply voltage, allowing operation down to 2V at the input. Combined with the wide supply voltage (8V-26V) range of TPA3111D1-Q1, the components in this reference design can be powered off a single cell LiFePO4 battery in case the car battery connection is severed in an accident.
具有系统防护能力：
The components offered in this system provide over-voltage and load dump protection against input transients up to 40V. The Class D amplifier also offers power cycling capability and speaker open-load detection during initial power-up.
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
