发布时间:2013-03-22 阅读量:1225 来源: 我爱方案网 作者:
NXP基于TEF663x(HERO)系列高端车载娱乐解决方案
TEF663x针对车载收音机的多合一数字单芯片解决方案,它将AM/FM射频(RF)前端与收音机及音频基带处理器集成于单颗裸片上的收音机接收器的唯一解决方案,为车载信息娱乐产品工程师提供了简单的解决方案,以减少PCB占用空间、降低射频设计风险及研发成本。TEF663x内含有2个专门处理 Radio数据的DSP和1个专门处理Audio数据的DSP, 配合专业算法, 使播放的声音效果得到了非常大的提升,满足用户对车载Radio产品声音质量和音效高品质的需求。
TEF6638功能框图
功能及特点:
‧支持WB 、AM/FM 频段
‧单电源3.3V供电
‧支持HD radio/DRM I2S输出 I2S同步输入/输出模式
‧RDS/RBDS解调、解码 支持RDS 支持HD radio、DRM技术 (TEF6633_38)。
‧通过AEC-Q100认证
‧外围元件少(内部集成VCO coil varactor Diode, FM tuning coil/varactor等)
应用领域:
车载AM/FM、HD/DRM接收、高端车载娱乐系统。
飞思卡尔汽车车载娱乐解决方案
汽车音响系统今天正在从基本的收音机和CD系统连接系统播放音乐,发展到更高级的车载娱乐系统。消费真期望的插头插入USB,SD卡或连接即使在低端市场蓝牙设备,都可以享受到娱乐。
基于ARM微处理器的–飞思卡尔的组合提供了一个可扩展产品,将满足家庭这段特定的需求,包括基本的无线电系统到系统的USB,蓝牙连接和增强硬件加速的2D图形功能。
优势
汽车信息娱乐高级连接;
成本效益低的显示系统集成解决方案;
使复杂的图形用户界面简单化;
提供解决方案,支持可扩展的软件和工具。
Xilinx 车载网络解决方案
Xilinx 汽车平台支持多种车载网络标准,其中包括 EAVB, CAN 和 API,因此无需使用昂贵而复杂的有线连接。
业界领先的 FPGA 可单独作为完整的片上系统使用,也可作为 ASSP、微控制器或 DSP 器件的辅助芯片。通过在单个 Xilinx 平台上整合车载网络连接和音频/视频处理加速或图形子系统来创建专用高性价比解决方案。
优点:
面向芯片-芯片通信的集成式 PCI Express 兼容模块;
可升级性,能够在多条汽车线路上实现多个特性集;
灵活性,可以随着新网络标准的兴起而升级特性和功能;
专用 IP,可以实现汽车专用功能;
参考设计和多主机处理器接口。
在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。