发布时间：2013-03-21 阅读量：678 来源: 我爱方案网 作者:
松下公司将在日本京都市左京区的东北部清洁中心，使用新开发的“热发电管”设备，进行利用垃圾处理设施废热发电的实证试验。将在2013年度末前，对热发电管的发电性能进行验证，力争有效利用以前未得到充分利用的低温废热。该实证实验是日本独立行政法人新能源产业技术综合开发机构（NEDO）的委托事业。
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热发电管是将不易导热的热电转换材料与易导热的金属交替倾斜层压，加工成管状的结构体。热电转换材料利用的是可将物体温差直接转变为电压的现象，通过使热水在热发电管内流动，在软管内侧和外侧形成温度差，以进行发电。热发电管外侧流动的是冷水。
松下试制出热发电管单元，并设置在清洁中心。利用垃圾焚烧过程中产生的、未得到利用的部分低温废热制造温水，将之送入热发电管，并在软管外侧流动设施内使用的冷却水，由此形成温度差，以进行发电。清洁中心将在提供热平衡数据及对施工进行监督管理方面提供协助。
松下进行该实证实验的目的在于，实现将生活中的能量转变为电力的能量采集（环境发电），以及通过有效利用低温废热实现节能。将验证在不受季节及天气影响的情况下连续24小时进行发电。力争使用以前未能加以利用的低温热量制造的温水和设施内的冷水，实现每立方米400瓦以上的发电量。
全球半导体制造商ROHM于2025年5月15日宣布，推出突破性30V耐压共源Nch MOSFET产品"AW2K21"。该产品采用2.0mm×2.0mm超小型封装，典型导通电阻低至2.0mΩ，兼具业界领先的功率密度与效能表现，标志着双向供电电路设计进入新一代技术阶段。
在2025年5月15日举行的台积电技术论坛上，其全球业务资深副总经理张晓强指出，半导体产业正迎来以人工智能（AI）为核心动力的增长周期。台积电预测，2025年全球半导体产值将同比增长超10%，而到2030年，行业规模有望突破1万亿美元，其中AI贡献的占比将达到45%。这一愿景的背后，是台积电在先进制程、封装技术及多场景应用生态上的持续创新。
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在全球制造业数字化转型加速的背景下，半导体与电子元器件领域正经历着技术范式变革。2025年5月，知名NPI代理商贸泽电子联合Analog Devices与Samtec发布的《工业应用中的机器人、AI与ML深度解析》电子书，系统阐述了智能技术如何重构现代工业体系。该著作汇集九位行业专家的前沿观点，重点揭示了三大技术演进方向：
全球半导体代工龙头企业台积电（TSMC）在5月15日举办的2024年度技术论坛中国台湾专场上，首次披露了年度产能扩张蓝图。据该公司营运/先进技术暨光罩工程副总经理张宗生透露，今年将在中国台湾地区及海外同步推进九个生产设施建设项目，包含八座尖端晶圆制造厂和一座先进封装基地，彰显其在半导体先进制程领域的持续领导力。
