发布时间：2013-03-21 阅读量：600 来源: 我爱方案网 作者:
HSCD-SEK-10 可显著缩短评估时间，降低成本，充分满足各种高标准应用需求。在这些应用中双通道14位 250 MSPS ADS4249 模数转换器(ADC)与4通道16位1.5 GSPS DAC34SH84 数模转换器 (DAC) 等高速数据转换器都是重要的系统性能推动因素。应用范例包括测量测试、通信、国防以及医疗设备等。
.jpg)
HSDC-SEK-10 的主要特性与优势
● 显著降低评估成本：评估 ADC 和 DAC 的成本高昂，实验室设备成本高达 2 万美元或更高。低成本 HSDC-SEK-10 可为基本评估免去该项投资；
● 支持快速评估：系统可在不足 30 分钟的极短时间内启动并运行；
● 为电源、时钟及评估数据提供完整的解决方案：重要系统组件包括：
o TSW4806EVM：具有 LMK04806 双通道 PLL 时钟抖动清除器及生成器，提供完整的低成本低噪声及便携式时钟解决方案；
o TSW1405EVM 数据采集卡：支持大多数 LVDS 格式的 ADC 评估板 (EVM)，样片采集缓冲为 64K；
o TSW1406EVM 数据发生器卡：支持大多数LVDS数据格式的DAC评估板，支持最高高达 64K数据长度；
o TSW2200EVM 可为 EVM 提供低噪声电源，而 TSW2110EVM 则可为 ADC 提供 10 MHz 的清洁模拟输入；
● 快速 FFT 分析或数据生成（pattern generation）：高速数据转换器专业图形用户界面 (GUI) 可实现快速 FFT 分析或数据生成功能。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
