将电路板尺寸减少70%,尖峰效率>96%稳压器方案

发布时间:2013-03-21 阅读量:760 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】稳压器IR3847,不需要散热片即可在25A下工作,其电路板尺寸也比其它集成式解决方案减少了20%,比采用控制器和功率MOSFET的分立式解决方案减少了70%,使一套完整的25A电源解决方案可以在168mm2 大小的电路板中实现。

全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (IR) 近日,宣布推出IR3847大电流负载点 (POL) 稳压器,该产品可将采用纤巧的5x6 mm封装的IR第三代SupIRBuck  系列的额定电流扩大至25A。

由于IR3847使用的新款热增强型封装采用铜夹技术和多项自主创新的控制器技术,所以该器件不需要散热片即可在25A下工作,其电路板尺寸也比其它集成式解决方案减少了20%,比采用控制器和功率MOSFET的分立式解决方案减少了70%,使一套完整的25A电源解决方案可以在168mm2 大小的电路板中实现。

可将电路板尺寸减少70%,尖峰效率>96%的稳压器

新器件集成了IR最新一代功率MOSFET,拥有功能丰富的第三代SupIRBuck  控制器。该控制器的主要性能包括可以尽量减少损耗的封装后精确死区时间调整,以及可以优化整个负载范围内的效率的内部智能LDO。新器件还集成了大电流应用所必需的实际差动遥感功能,以及25°C到 105°C温度范围内的0.5%参考电压精度与输入前馈和超低抖动性能,从而将线路、负载和温度上的整个输出电压精度控制在3%以内,满足了高性能通信和计算系统的需求。

作为IR的第三代SupIRBuck单一输入电压 (5V-21V) 系列的最新产品,IR3847采用专门的调制方案,与标准解决方案相比,可将抖动减少90%。由此带来的另一大益处是可以将输出电压纹波减少30%,同时还可实现更高频率或更大带宽的操作,以带来更小尺寸、更理想的瞬态反应和更少的输出电容。

IR3847采用纤巧的PQFN 5×6mm 封装,为15A 至 25A应用带来市场领先的电气性能和热性能,比如可以实现超过96%的尖峰效率,在25A下温度仅上升50°C等。新器件的其它增强性能还包括外同步、排序、VTT跟踪和输出电压极限。
   
新器件的引脚分配得到优化,可以轻松放置旁路电容器。同时,针对内部电流限制的热补偿提供三种设置,无需额外的部件和布局即可实现编程。
IR亚太区销售副总裁潘大伟表示:“有了具有实际差动遥感功能的新款大电流IR3847,IR便可以通过完全集成的解决方案应对受到热度和空间限制的高密度、大电流应用所面临的挑战,该方案适合最大25A的电流,可以在仅有168mm2 大小的电路板上提供满足负载要求、优于3%的总输出精度,而同类器件的总输出精度一般都是5%甚至更高。IR3847通过大幅减少抖动,使脉冲宽度仅为50ns,因而能够提供更高的闭环带宽,并可以实现更理想的瞬态响应和较低输出电容,同时还可在更小尺寸的电路板中实现较大频率的操作。我们的客户希望不影响基准性能和密度的实现,IR3847可以满足这些需求,并可以进一步简化设计流程。”

IR3847适合工业市场,提供SupIRBuck所具有的标准性能,包括高达1.5MHz的开关频率、预偏置启动、输入电压监测启动、过电压保护、电源正常信号、用于明线反馈和可调式OVP的可选的实际输出电压检测、内部软启动和1.0V最低输出电压 (外偏置) 、-40oC到125oC的工作结温等。

规格

规格

相关资讯
全球芯链共融:新质生产力驱动工业数字化转型新格局

2025年5月14日,全球半导体分销巨头大联大控股在深圳成功举办以「新质工业·引领未来」为主题的峰会,汇聚英飞凌、意法半导体、瑞芯微等16家顶尖原厂及逾500名行业精英。面对全球制造业智能化、低碳化转型浪潮,此次峰会聚焦人工智能、边缘计算、电力电子等新质生产力的技术融合,通过主论坛、分论坛及技术展区三大板块,全方位展示从芯片设计到系统集成的全产业链创新方案。中国工业增加值连续三年稳步增长(2023年4.6%、2024年5.7%、2025年一季度6.5%),印证了“新质工业时代”的全面开启。大联大中国区总裁沈维中在开幕致辞中强调,中国制造业正以技术韧性重构全球供应链,而半导体技术的全链路赋能将成为驱动产业升级的核心引擎。

体积缩小37.7%!看LM-R2S系列如何重塑工业电源格局

根据金升阳官方技术白皮书数据显示,其最新发布的LM-R2S系列机壳开关电源通过8项核心技术创新,实现了工业供电设备在功率密度、环境耐受性及能效表现的三维突破。作为LM-R2系列的迭代产品,该系列解决了传统工业电源在设备小型化与复杂工况适配性之间的矛盾,为智能制造升级提供了高可靠性的供电保障。

存储器市场回暖驱动威刚科技2025年第一季业绩显著增长

2025年第一季度,全球存储器市场迎来关键转折点。DRAM与NAND Flash现货价自2月止跌回升,带动行业库存去化加速,需求端逐步回温。威刚科技董事长陈立白指出,存储器原厂自2024年末起减产调控供给,叠加AI服务器、智能终端等新兴应用需求增长,推动市场价格走出低谷。根据TrendForce数据,尽管此前预测Q1合约价可能下跌,但实际现货市场受备货动能及库存策略影响,价格反弹超预期,成为威刚业绩增长的直接推力。

全大核架构革新旗舰体验 天玑9400e芯片深度解析

MediaTek于5月14日正式推出天玑9400e旗舰移动平台。作为天玑系列的全新力作,该芯片凭借全大核架构设计、第三代4nm制程工艺及多项创新技术,在计算性能、能效管理和AI应用领域实现突破性进展,为智能手机用户提供更卓越的游戏、影像与通信体验。

韩国半导体出口突破116亿美元:存储芯片涨价与HBM需求推高增长

根据韩国产业通商资源部5月14日发布的《2025年4月ICT进出口趋势》报告,韩国4月信息通信技术(ICT)出口额达189.2亿美元,同比增长10.8%,创下有记录以来4月份的最高值。同期贸易顺差为76.1亿美元,主要得益于半导体等高附加值产品的强劲表现。然而,对华、对美两大核心市场的出口增速显著放缓,反映出全球贸易政策不确定性的深远影响。