发布时间：2013-03-21 阅读量：795 来源: 我爱方案网 作者:
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布，其最新的SuperSpeed通用串行总线（USB 3.0）现可用于串行ATA（SATA）第3版桥接SoC，从而可大幅减少所用物料总量。µPD720231 使USB 3.0主机系统与目前广泛采用的外部 USB 硬盘驱动器和固态硬盘（SSD）上所使用的SATA设备之间的数据传输速度能够达到数千兆比特/秒（Gbps）。
.jpg)
USB 3.0 技术的数据传输性能相比常用的USB 2.0 外围接口高出十倍以上。随着对媒体存储容量和数据传输速度的要求不断提高，µPD720231为改进外部USB存储用户体验打下了坚实的基础。
瑞萨电子在界定USB标准和开发 USB 技术方面均扮演着领头羊的角色。从发布 µPD720200 USB 3.0 主控制器到 2009 年6月开始批量生产，瑞萨电子已为 USB 3.0 打开市场。自此，公司的USB 3.0主控制器系列产品在世界范围内得到广泛采用。截至目前，各系列产品的总销售量已经超过6200万件。2009年12月，公司还发布了一款UASP驱动器，这款驱动器能够提高 USB 2.0 所使用的 BOT（仅限批量传输）标准性能上限，从而进一步提高存储设备的数据传输能力，使外部存储设备受益于USB 3.0 新标准的高速度。随着存储设备市场数据规模的日益扩大，对提高数据传输性能的需求也与日俱增，为了满足这一需求，瑞萨电子于 2011 年推出 µPD720230 桥接芯片并确认通过 USB-IF 认证。
全新 µPD720231 芯片的主要特性：
(1) 减小尺寸，节约能源
通过集成，全新的 µPD720231 USB 3.0-SATA3 桥接芯片所使用的元件数量与其他同等功能的商业设备相比减少40%。µPD720231 采用嵌入式稳压器和通电复位电路。新产品能够在硬盘等SATA设备上存储固件，SSD 还能省去外部串行闪存 ROM。
(2) 支持SATA 3.0 版，可实现6 Gbps的高速数据传输
µPD720231 USB 3.0-SATA3 桥接芯片支持 SuperSpeed USB 传输，速度最高可达 5Gbps——同时还支持 SATA 3.0 版，通过 USB 3.0 可实现 6 Gbps 的最大数据传输性能。如此一来，用户可充分利用 USB 3.0 的实际传输速度，不再受到 SATA 传输速度的限制。
(3) 支持高速UASP协议，不受操作系统限制
瑞萨电子的自由 UASP 驱动程序不仅能够在瑞萨 µPD720200 USB 3.0 主控制器及其后续产品（µPD720200A、µPD720201 和 µPD720202）上运行，还能在大多数采用嵌入式 USB 3.0 主驱动器的芯片组上运行，从而提高 Windows XP/Vista/7 系统的数据传输速度。为瑞萨电子提供此驱动程序许可的是 MediaLogic.corp。
全新的 µPD720231 芯片能够与 Windows 8 中的 Microsoft UASP 驱动程序兼容，因此不依赖于 PC 平台或操作系统，而且能够在大多数环境下通过 UASP 实现更快的数据传输。
(4) 能够与可靠的物理层（PHY）核心无缝连接
瑞萨电子的 USB 3.0 主控制器为多种外围设备提供了实质上的USB 3.0连接。全新 µPD720231 桥接器采用了与这些主控制器相同的可靠 PHY 核心，因此，连接 USB 3.0 主机时不会再出现未知问题。
(5) 通过ATAPI命令支持光盘驱动器
全新的µPD720231芯片能够支持ATAPI命令并控制BD/DVD驱动器，与USB接口一起为BD/DVD设计提供协助。
2013 年 2 月开始批量生产，预计2013 年 6 月将达到每月 500,000 件的生产规模。Windows是 Microsoft Corporation 在美国和其他国家的注册商标。SATA 是 Serial ATA International Organization 的未注册商标。本新闻稿中出现的其他产品名称和服务名称均为各自所有方的商标或注册商标。
瑞萨电子推出采用简化外部元件的第二代 USB 3.0-SATA3 桥接芯片
.jpg)
2025年5月14日，全球半导体分销巨头大联大控股在深圳成功举办以「新质工业·引领未来」为主题的峰会，汇聚英飞凌、意法半导体、瑞芯微等16家顶尖原厂及逾500名行业精英。面对全球制造业智能化、低碳化转型浪潮，此次峰会聚焦人工智能、边缘计算、电力电子等新质生产力的技术融合，通过主论坛、分论坛及技术展区三大板块，全方位展示从芯片设计到系统集成的全产业链创新方案。中国工业增加值连续三年稳步增长（2023年4.6%、2024年5.7%、2025年一季度6.5%），印证了“新质工业时代”的全面开启。大联大中国区总裁沈维中在开幕致辞中强调，中国制造业正以技术韧性重构全球供应链，而半导体技术的全链路赋能将成为驱动产业升级的核心引擎。
根据金升阳官方技术白皮书数据显示，其最新发布的LM-R2S系列机壳开关电源通过8项核心技术创新，实现了工业供电设备在功率密度、环境耐受性及能效表现的三维突破。作为LM-R2系列的迭代产品，该系列解决了传统工业电源在设备小型化与复杂工况适配性之间的矛盾，为智能制造升级提供了高可靠性的供电保障。
2025年第一季度，全球存储器市场迎来关键转折点。DRAM与NAND Flash现货价自2月止跌回升，带动行业库存去化加速，需求端逐步回温。威刚科技董事长陈立白指出，存储器原厂自2024年末起减产调控供给，叠加AI服务器、智能终端等新兴应用需求增长，推动市场价格走出低谷。根据TrendForce数据，尽管此前预测Q1合约价可能下跌，但实际现货市场受备货动能及库存策略影响，价格反弹超预期，成为威刚业绩增长的直接推力。
MediaTek于5月14日正式推出天玑9400e旗舰移动平台。作为天玑系列的全新力作，该芯片凭借全大核架构设计、第三代4nm制程工艺及多项创新技术，在计算性能、能效管理和AI应用领域实现突破性进展，为智能手机用户提供更卓越的游戏、影像与通信体验。
根据韩国产业通商资源部5月14日发布的《2025年4月ICT进出口趋势》报告，韩国4月信息通信技术（ICT）出口额达189.2亿美元，同比增长10.8%，创下有记录以来4月份的最高值。同期贸易顺差为76.1亿美元，主要得益于半导体等高附加值产品的强劲表现。然而，对华、对美两大核心市场的出口增速显著放缓，反映出全球贸易政策不确定性的深远影响。
