发布时间：2013-03-19 阅读量：699 来源: 我爱方案网 作者:
麦瑞半导体公司今天推出了两款采用麦瑞半导体HyperLight Load技术设计的三输出高效同步降压稳压器MIC23450和MIC23451。MIC23450可提供每路2A输出电流，MIC23451可提供每路1A输出电流。两款稳压器在PWM模式下工作频率为3MHz，可使用低成本微型电容器和电感器，从而成为业内最小、最容易使用的三输出降压稳压器。用户可使用外电阻在1.0V至3.3V之间对三路输出进行独立调节。MIC23450 /51支持2.7V至5.5V的输入电压范围，因而适合锂离子/聚合物或碱性/镍镉/镍氢电池应用，以及特别看重功率密度和效率最大化的直流-直流电源转换。MIC23450目前已经开始批量供应，千片订量起价1.28美元/片。MIC23451千片订量起价1.32美元/片。
麦瑞半导体负责高性能线性和电源解决方案营销的副总裁Brian Hedayati表示：“MIC23450和MIC23451都能提供一流的轻载效率，允许系统设计师降低轻载条件下的电力消耗。这对靠电池供电的应用来说是一个非常重要的要求。受益于麦瑞半导体的Hyperlight Load架构，设计工程师现在可以使用多种多样的电感器和电容器，且不需要任何外部补偿就能保证稳定工作。此外，MIC23451采用麦瑞半导体尖端的铜柱封装技术，大大缩小了器件尺寸，同时提高了器件的热性能和电气性能。”
MIC23450采用热增强5毫米×5毫米32引脚超薄MLF(R)封装，MIC23451采用小型4毫米×4毫米26引脚MLF封装。MIC23450 /51拥有极低静态电流（每路23μA），在负载电流低至1毫安时提供高达81%的效率，最高效率超过93%。此外，这两款器件提供三个电源正常（PG）输出指示，支持电源排序输入。这两款器件的工作结温范围都在-40到125摄氏度。
麦瑞半导体公司今天推出了两款采用麦瑞半导体HyperLight Load技术设计的三输出高效同步降压稳压器MIC23450和MIC23451。MIC23450可提供每路2A输出电流，MIC23451可提供每路1A输出电流。两款稳压器在PWM模式下工作频率为3MHz，可使用低成本微型电容器和电感器，从而成为业内最小、最容易使用的三输出降压稳压器。用户可使用外电阻在1.0V至3.3V之间对三路输出进行独立调节。MIC23450 /51支持2.7V至5.5V的输入电压范围，因而适合锂离子/聚合物或碱性/镍镉/镍氢电池应用，以及特别看重功率密度和效率最大化的直流-直流电源转换。MIC23450目前已经开始批量供应，千片订量起价1.28美元/片。MIC23451千片订量起价1.32美元/片。
麦瑞半导体负责高性能线性和电源解决方案营销的副总裁Brian Hedayati表示：“MIC23450和MIC23451都能提供一流的轻载效率，允许系统设计师降低轻载条件下的电力消耗。这对靠电池供电的应用来说是一个非常重要的要求。受益于麦瑞半导体的Hyperlight Load架构，设计工程师现在可以使用多种多样的电感器和电容器，且不需要任何外部补偿就能保证稳定工作。此外，MIC23451采用麦瑞半导体尖端的铜柱封装技术，大大缩小了器件尺寸，同时提高了器件的热性能和电气性能。”
MIC23450采用热增强5毫米×5毫米32引脚超薄MLF(R)封装，MIC23451采用小型4毫米×4毫米26引脚MLF封装。MIC23450 /51拥有极低静态电流（每路23μA），在负载电流低至1毫安时提供高达81%的效率，最高效率超过93%。此外，这两款器件提供三个电源正常（PG）输出指示，支持电源排序输入。这两款器件的工作结温范围都在-40到125摄氏度。
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。
