发布时间:2013-03-19 阅读量:587 来源: 我爱方案网 作者:
Mouser Electronics宣布于3月19日至21日参加在上海举行的慕尼黑电子展。通过三天展览的系列展示内容和活动,Mouser将体现我们对于速度的承诺,让设计工程师体验创新设计、争分夺秒的速度感。活动最大的亮点将在3月19日上午11点,Mouser携手屡创历史的第一华人F1车手董荷斌在展位上(E1馆1448)举行赞助合作的签约仪式,当天董荷斌还会参与现场互动游戏,让工程师有机会跟职业赛车手一起赛车飙速。
Mouser是半导体领域的专业分销商,在最短时间内库存原厂推出的新一代产品与技术,提供设计工程师在设计开发过程中所需要的一站式服务。此次参加慕尼黑电子展Mouser将带给设计工程师一连串的惊喜,展会期间Mouser专业的本地客服会主导演示通过Mouser.cn获得新一代产品和技术信息,以及迅速查找行业内最广泛的半导体和电子元器件库存的技巧。在3月19日下午2:30至3:00的国际嵌入式系统创新论坛中,我们还会讨论赢在设计起跑点的关键。此外,Mouser联手卓越的供货商Bourns(邦恩)、Emerson Connectivity Solutions、Honeywell(霍尼韦尔)、Microchip(微芯)、Molex(莫仕)、TE Connectivity、Teledyne Lecroy(力科)、TI(德州仪器)和Vishay(威世),在现场举办抢答竞速的有奖互动游戏,抢答成功的设计工程师,可以参加赛车游戏并赢得精美的礼品。
Mouser亚洲区营运资深副总裁Mark Burr-Lonnon表示:“Mouser很兴奋能通过参加慕尼黑上海电子展,和中国的设计工程师面对面的交流,增进彼此相互的了解。过去几年,Mouser持续增加在中国的投资份额,设立上海客服中心,建立中文网站、并推出了人民币交易银联支付等多种本地化服务。我们的努力不仅获得了广大中国客户的支持,也赢得了多项行业大奖。此次参展我们希望能获得更多设计工程师的反馈,持续推升我们产品与服务的质量。”
Mouser亚洲区市场及业务拓展总监田吉平指出:“从中国制造走向中国设计以创造更大的价值,是目前中国电子制造行业正在历经的转变,对半导体和电子元器件运筹管理的需求也由供应链延伸至设计链。身为全球顶尖的设计实现(Design Fulfillment)的分销商,Mouser擅长快速介绍全球领先厂商的最先进技术,我们很兴奋能参与这个产业升级的阶段,协助更多优秀的本地制造商赢在设计快速完成产品的设计与开发,以迅速抢占市场先机。”
Mouser拥有丰富的产品线与卓越的客服能力,通过提供先进技术的最新一代产品来满足设计工程师与采购人员的需求。Mouser通过全球19个客户支持中心为客户的最新设计项目提供具有最先进技术的最新元件。Mouser Electronics网站每日都会更新,用户可以查找超过1000万种产品,并能找到超过300万种可订购的物料编号以方便地进行在线采购。Mouser.com拥有业界首用的互动式目录、数据手册、特定供应商的参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。