发布时间:2013-03-16 阅读量:761 来源: 我爱方案网 作者:
富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,高速数据转换器的市场领军供应商富士通半导体欧洲(FSEU)在高速ADC上取得最新突破,这将使得在世界范围内大规模部署单波长100Gbps的光传输系统成为可能。结合富士通在混合信号设计、热设计、功耗优化及高性能封装设计上的专长,可为系统设备商提供基于此ADC的完整SoC ASIC解决方案,在持续增大的带宽和传输流量需求下为全球网络基础设施的亟待升级铺平道路。
对带宽的需求将会使得对100Gbps网络的应用从广域网(数千公里传输距离)扩大到城域网(MAN)领域。城域网的覆盖距离较广域网短,最多几百公里,但其端口密度会更高,因此受机械和散热的制约,要求100Gbps SoC芯片的设计有更高的能效比。同时,要求系统解决方案提供商在设计SoC芯片时能够提高核心网的容量和光谱效率。为实现这样的SoC芯片设计,就需要更高采样率的转换器来实现更高阶的调制方案。
图1:富士通CMOS模数转换器系列的首款28nm高速ADC解决方案
低功耗28nm转换器
富士通此次发布的低功耗ADC是28nm上的首款ADC,是其高速ADC (模拟数字转换器)和DAC (数字模拟转换器)领域的第三代产品,可以应用在相当广泛的应用场景、满足不同的系统需求。该ADC在28nm工艺制程上开发,支持55-70GSps的采样率,带可扩展模拟带宽。随后不久将有一款相同采样率范围的DAC发布。下一款ADC/DAC将支持范围在28-90+ GSps的采样率,于2013年可交付客户。这些转换器具有可配置的通道数目,均为8位,并可根据采样率来调整功耗。与采用40nm工艺的富士通CHAIS转换器相比,新的28nm工艺已经使转换器在功耗上大大降低。
随着100G光网络在超长距广域传送领域大规模启用,未来对系统方案的要求将是基于先进调制技术,并整合高速、高解析率、低功耗的转换器,能应对多种应用领域的带宽急速增长的需要。这些应用领域包括了从跨数百米的数据中心间和数据中心内的100Gbps以太网的光连接,到PCB板或背板间的短距离互联。像在城域网传输市场一样,这是推动高速转换器向支持更大的灵活性和更低功耗设计的驱动力。依托跨越三个工艺制程节点、六年多的设计经验,富士通将继续立足于高速模拟设计的前沿,支持不断增长的市场需求和新的挑战。
富士通半导体欧洲将在美国加州的阿纳海姆举办的OFC/NFOEC展会上展示首款28nm ADC。
全球低地球轨道(LEO)卫星市场正迎来爆发式增长,北美、亚洲和欧洲需求激增。私营航天企业主导的新太空产业链,将低成本卫星通信与遥感服务变为现实。面对严苛的太空辐射环境与严苛的成本控制要求,传统电源方案捉襟见肘。意法半导体凭借深厚技术积累,推出专为LEO设计的LEOPOL1点负载降压转换器,为卫星供电系统树立全新标杆。
近日,中微公司(中微半导体设备股份有限公司)发布了2025年半年度业绩预告,展示出强劲的增长势头。作为中国半导体设备制造的领军企业,公司预计上半年归属于母公司所有者的净利润将达到6.8亿元至7.3亿元,同比增长31.61%至41.28%,延续了其长期以来的高速增长态势。这一表现得益于公司在核心业务领域的持续创新和市场拓展,凸显了其在全球半导体产业链中的竞争力。
2025年7月17日,RISC-V中国峰会在上海张江盛大开幕。工业和信息化部电子信息司副司长史惠康在致辞中强调,万物互联时代正催生以开源指令集RISC-V为核心、结合开源操作系统的技术架构变革。他指出,中国将把握这一历史性机遇,全力打造具有国际竞争力的RISC-V生态高地。数据显示,2024年全球RISC-V芯片出货量突破数百亿颗,中国市场贡献超半数份额,凸显开放模式的活力与本土市场潜力。
随着全球家电能效标准持续升级,高效功率半导体成为突破设计瓶颈的关键。意法半导体(ST)近期推出的 STGWA30IH160DF2 IGBT ,以其1600V高耐压与卓越热管理特性,为电磁炉、微波炉等大功率家电提供了全新的高性价比解决方案。
中国台湾地区芯片代工龙头企业台积电在最新财报说明会上宣布,将2023年全年营收增长预期上调至30%,符合市场分析师普遍预测。董事长魏哲家强调,客户订单能见度保持高位,公司正全力满足全球客户激增的AI芯片需求。