发布时间：2013-03-18 阅读量：649 来源: 我爱方案网 作者:
在过去几年间，LED因具有优异的色彩饱和度及使用寿命长等优点，渐渐成为照明市场的新宠，然而，LED存在的光效、散热及高成本等问题仍需改善，近年来，业界开发出COB的封装方式可满足LED在照明市场上的应用需求。COB封装与传统SMD封装不同之处在于COB封装是将单颗或多颗LED晶粒直接封装在铝基板上，藉此改善LED的散热表现，而COB封装兼具了低热阻、低组装成本以及极佳的光均匀性等优势，使其成为目前高功率LED封装市场的主流趋势。
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台湾LED封装领导厂商艾笛森光电有鉴于此，已于2012年推出多款COB集成封装系列组件产品，如7~35瓦高光效EdiPower II HR系列，及3.5~30瓦高亮度HS系列，2013年也已陆续推出HM系列及CA系列，备有不同瓦数、不同色温的全系列机种供客户选择。艾笛森近期推出的9~60瓦的EdiPower II HM系列，采用镜面铝基板，具有极佳的反射率及发光效率，在700mA的操作下，HM系列冷白机种亮度可高达3200lm (相当于126lm/W)，而采用陶瓷基板的EdiPower II CA系列，不仅具备优异的散热表现，在亮度方面，4瓦暖白机种在200mA的操作下亦可达到385lm，且演色性高于80，是市场上效能相当高的产品，目前EdiPower II CA系列已有3.5~7瓦的机种可供选择。EdiPower II HM及CA系列，因为采用不含银的镜面铝基板及陶瓷基板，可避免硫化现象的产生，因此可增加产品的信赖性。
艾笛森所推出的多款COB组件皆为市场上效能极佳的产品，并可应用于众多领域，例如LED球泡灯、崁灯及轨道灯等居家照明及商业照明的灯具上。在去年，艾笛森光电推出许多高性价比、高发光效率及节能效果极佳的产品，展望2013年，艾笛森将延续其创新的研发精神，持续开发满足市场需求的产品，亦将藉由其独创的LDMS服务计划，为客户提供从组件、模块至成品全方位的解决方案。
格科微电子（688728.SH）2024年度财务报告显示，公司年度营收突破63.83亿元人民币，实现35.9%的同比增幅，归母净利润呈几何级增长达1.87亿元，EBITDA指标跃升107.13%至14.15亿元。这种爆发式增长源自其在CMOS图像传感器(CIS)领域实施的"技术锚定+场景穿透"双轮驱动战略，特别是在高像素产品矩阵构建和新兴应用市场开拓方面取得突破性进展。
RS2604作为一款高集成度、可配置OVP（过压保护）和OCP（过流保护）的eFuse开关，专为12V24V母线电压接口设计，兼顾热插拔保护与动态负载管理。其输入电压覆盖4.5V40V，极限耐压高达45V，适用于工业设备、汽车电子及消费电子领域。通过外部电阻灵活设置350mA至2.5A的限流值，结合±7%高精度电流检测，RS2604在安全性与能效间实现平衡，成为复杂电源系统的核心保护方案。
荷兰半导体巨头恩智浦于2025年4月28日披露的财报显示，公司第一季度营收28.35亿美元，同比、环比均下滑9%，但略超市场预期。在汽车、工业与物联网等核心业务需求疲软的背景下，Non-GAAP毛利率同比下降2.1个百分点至56.1%，自由现金流则维持在4.27亿美元，突显其成本控制能力。值得关注的是，管理层对第二季度营收指引中值（29亿美元）释放出环比复苏信号，但关税政策的不确定性仍为业绩蒙上阴影。
根据IDC最新发布的企业级存储市场追踪数据，2024年中国存储产业迎来结构性增长拐点。全年市场规模达69.2亿美元，在全球市场占比提升至22%，展现出强劲复苏态势。以浪潮信息为代表的国内厂商持续突破，在销售额（10.9%）和出货量（11.2%）两大核心指标上均跻身市场前两强，标志着本土存储生态的成熟度显著提升。
全球消费电子巨头索尼集团近期被曝正酝酿重大战略调整。据彭博社援引多位知情人士透露，该集团拟对旗下核心半导体资产——索尼半导体解决方案公司（SSS）实施部分分拆，计划于2023年内推动该子公司在东京证券交易所独立IPO。该决策标志着索尼在半导体产业布局进入新阶段，同时也预示着全球图像传感器市场格局或将发生重要变化。
