发布时间：2013-03-15 阅读量：583 来源: 我爱方案网 作者:
Oclaro公司宣布将在今年OFC/NFOEC上发布多款新产品。首先是业界首个商业化的双芯片非制冷泵浦激光器，相比同类产品具有小尺寸，低成本，低功耗的突出优点。该产品还率先采用了新的10针蝶形封装工业标准，相比14针封装尺寸更小。该激光器也是第一次将两个500毫瓦输出激光器封装在一起。
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该公司表示该产品的尺寸缩小了一倍，功耗降低60%， 适合应用在4维或8维的ROADM节点的阵列放大器产品中。过去3年，他们已经发售超过50万只泵浦激光器。这一新多芯片泵浦激光器的推出再次确定了Oclaro在此领域的领先地位。
Oclaro将在OFC/NFOEC 2013上展出的另一款产品是100G CFP2可插拔模块。Oclaor表示他们在这种模块的开发上取得新的进展。利用Oclaro新一代的InP光器件，可以实现更高密度，更低功耗和成本的CFP2模块。在100G模块上实现可插拔设计一直是模块工业的目标，但是限于尺寸，功耗，性能等方面的考量一直无法实现。Oclaro在InP器件上的突破让100G可插拔模块变成了可能。Oclaro的技术实现对以往方案中两个分立的窄线宽可调激光器（通常是外腔iTLA）和外部的MZ调制器的替代，可以用一个器件同时做发射和相干接收。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
