我国自主知识产权新一代交流LED白光照明光源

发布时间:2013-03-14 阅读量:753 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】新一代交流LED白光照明光源技术,解决了交流LED发光频闪的世界性难题。该技术产品与传统直流电源驱动的LED相比,具有散热好、能量转换效率高、体积小等优势,可提高寿命1倍以上,能耗和成本分别降低15%和20%以上。

中科院长春应化所研究员张洪杰、李成宇带领的课题组和“G20-LED峰会成员企业”四川新力光源联手在国际首创了新型交流LED新技术——“新一代AC-LED照明技术”。日前,该技术荣获2012年度英国工程技术协会“能源创新”和“建筑环境”两项提名大奖。

LED照明

长春应化所的研究成果创新性地发明了发光寿命可调并与交流供电频率匹配的稀土LED发光材料,以此为核心在国际上首创具有我国自主知识产权的新一代交流LED白光照明光源技术,解决了交流LED发光频闪的世界性难题。该技术产品与传统直流电源驱动的LED相比,具有散热好、能量转换效率高、体积小等优势,可提高寿命1倍以上,能耗和成本分别降低15%和20%以上。

目前,该技术已经投产,制作了泡灯、筒灯、管灯、射灯四大类产品,并成功应用在家庭、地铁、商场、医院等场所。产品通过美国UL和欧盟CE认证,并销往国外多个国家。企业已形成年千万套的产能,仅2012年就创产值1.5亿元以上,利税近4千万元。

相关资讯
折叠屏决战2026:苹果入局在即,双雄争霸格局生变

据TrendForce最新报告显示,2025年全球折叠手机出货量预计达1,980万部,市场渗透率维持在1.6%左右。尽管增速较前三年放缓,但技术迭代与价格下探正推动折叠屏成为中高端市场创新标杆。头部品牌加速产品线布局,通过多价位段策略抢占用户心智,为2026年潜在爆发期蓄力。

三星电子宣布混合键合技术路线图:HBM4E首发,HBM5全面应用

随着高带宽存储器(HBM)层数突破16层,三星电子正式宣布其技术路线图变革。在韩国半导体产业协会近期举办的研讨会上,三星DS部门半导体研究所常务董事金大宇指出:"现有热压键合(TC)技术难以支撑16层以上HBM制造,混合键合(Hybrid Bonding)将从HBM4E起逐步导入。"这一技术迭代标志着HBM堆叠工艺进入新阶段。

苹果供应链战略升级!iPhone 17 OLED屏幕三强争霸,京东方强势入局

随着iPhone 17系列研发进入关键阶段,美国关税政策导致的零部件成本上涨压力显著。行业分析师指出,为确保产能稳定并控制成本,苹果首次在高端机型中同步采用三星显示(Samsung Display)、乐金显示(LG Display)和京东方(BOE)三家OLED面板供应商。最新供应链数据显示,2024年三星与LG预计合计供货1.13亿块OLED屏幕,京东方供应量约为4500万块,三家总产能将突破1.6亿片,创下iPhone屏幕采购规模新高。

英伟达联发科Windows on Arm处理器N1X推迟至2026年,三因素致上市延迟

据行业消息,英伟达与联发科联合开发的Windows on Arm PC处理器N1X遭遇重大延期。这款原定于2025年下半年推出的首款合作处理器,现已推迟至2026年第一季度上市。此次延迟主要受操作系统适配、市场接受度及芯片设计优化三重因素影响。

力积电Q2财报透视:结构性亏损持续 3D封装与GaN技术驱动转型

2025年第二季度,力积电(6770.TW)实现合并营收新台币112.78亿元,环比微增1.5%,但营业利润亏损扩大至10.22亿元。关键财务指标显示,公司毛利率降至-9%,归属母公司净损达33.34亿元,每股亏损0.8元。管理层指出,美元汇率波动及衍生金融资产评价损失是利润恶化的主因,其中汇兑损失影响金额高达15.9亿元。