Linear推出双通道、低噪声、低压差稳压器LT3030

发布时间:2013-03-15 阅读量:704 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】LT3030 可用非常小和低成本陶瓷输出电容器工作,从而优化了稳定性和瞬态响应。该器件在 750mA 通道用仅为 10µF 的陶瓷输出电容器就可稳定,在 250mA 通道则用 3.3µF 的陶瓷输出电容器即可。

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出双通道、低噪声、低压差稳压器 LT3030,该器件每个通道都具备独立的输入和独立的停机控制。这款器件在一个通道提供高达 750mA 的连续输出电流,而另一个通道提供 250mA,在满负载时仅有 300mV 的低压差电压。LT3030 具备 1.8V 至 20V 的宽输入电压范围,提供低至 1.215V 和高达 19.5V 的输出电压。该器件在 10Hz 至 100kHz 的宽带宽范围内具备 20µVRMS 超低噪声,每个通道具备精确的停机 / UVLO 门限,还具备跟踪 / 排序功能和两个 PWRGD 标记以指示每通道输出稳定。LT3030 具备全面的功能,工作时每稳压器具有 115µA / 70µA的低静态电流,停机时每通道  <1µA,从而使该器件非常适用于电池供电的“保持有效”系统,这类系统需要最佳运行时间以及微处理器内核逻辑电源、跟踪 / 排序电源和通用电压转换。

LT3030 可用非常小和低成本陶瓷输出电容器工作,从而优化了稳定性和瞬态响应。该器件在 750mA 通道用仅为 10µF 的陶瓷输出电容器就可稳定,在 250mA 通道则用 3.3µF 的陶瓷输出电容器即可。内部保护电路的功能包括电池反向保护、从输出到输入无反向电流、具折返的电流限制以及热停机。如果两个通道中的任一个出现过载或故障情况,那么热停机电路保护两个通道。

LT3030 紧凑封装提供的热阻相当于大得多的传统封装。该器件采用 20 引线耐热增强型 TSSOP 和 28 引线 4mm x 5mm QFN 封装。该器件提供多种级别 / 温度范围版本,包括  -40°C 至 +125°C 的 E 和 I 级、-40°C 至 +150°C 的 H 级和 -55°C 至 +150°C 的高可靠性 MP 级版本。E 级版本的千片批购价为每片 3.27 美元。

3030
图一:双通道 750mA / 250mA 超低噪声 LDO

性能概要:LT3030
输出电流:750mA / 250mA
低压差电压:300mV
低噪声:20µVRMS (10Hz 至 100kHz)
低静态电流:110µA / 70µA
宽输入电压范围:1.8V 至 20V
可调输出电压:1.215V 至 19.5V
采用 10µF / 3.3µF最小值的陶瓷输出电容器可稳定
停机电流 <1µA
电池反向保护
从输出到输入无反向电流
热停机和具折返的电流限制
用于停机逻辑或 UVLO 功能的精确门限
每个输出都有 PWRGD 标记
耐热增强型 TSSOP-20E 和 4mm x 5mm QFN-28 封装

相关资讯
对标国际竞品:Abracon ASH5KW在微型晶振市场的技术制胜点

在物联网与可穿戴设备爆发式增长的浪潮中,功耗敏感型应用的时钟系统设计面临核心挑战:如何在微安级电流限制下实现稳定的高精度计时?Abracon ASH5KW系列晶体振荡器通过颠覆性设计,为电池供电设备提供了超低功耗时钟解决方案,重新定义了节能型实时时钟(RTC)的性能边界。

三星半导体业务遭遇滑铁卢,晶圆代工部门奖金归零引关注

2025年7月7日,三星电子公布上半年目标达成奖励金(TAI)分配方案,半导体事业暨装置解决方案事业部(DS)再度成为焦点。其中晶圆代工部门因业绩未达基准,继2024年后第二次上半年奖金清零。TAI作为三星核心绩效机制,发放比例直接反映业务健康度,本次DS事业部整体奖金区间0%-25%,暴露半导体业务的结构性挑战。

华为Mate 80系列旗舰前瞻:直屏全系回归,麒麟9030性能提升20%

据多方可靠行业消息源透露,华为计划于今年第四季度正式推出其新一代旗舰智能手机产品线——Mate 80系列。作为华为年度高端旗舰的重磅之作,该系列在产品设计与核心性能方面均展现出显著的迭代亮点,引发市场和消费者的高度期待。

三星电子Q2业绩预警:HBM认证延迟拖累利润,地缘政治风险加剧挑战

全球科技巨头三星电子即将公布的2025年第二季度(4月至6月)业绩预期不容乐观。综合伦敦证券交易所SmartEstimate等权威市场预测数据,三星本季度营业利润预计将仅为6.3万亿韩元(约合46.2亿美元),相较于去年同期大幅下滑39%。这将是三星电子连续六个季度以来录得的最低盈利水平,凸显出该公司当前面临的严峻挑战。

高通取消双供应商策略,台积电独家代工骁龙8 Elite Gen 2芯片

据行业权威渠道确认,高通已正式取消双供应商计划,终止与三星在下一代旗舰芯片Snapdragon 8 Elite Gen 2(代号SM8850)上的合作。该处理器将完全由台积电采用第三代3纳米制程(N3P)独家代工,此前规划的三星2纳米版本(代号Kaanapali S)已被移除产品线。