发布时间：2013-03-15 阅读量：1010 来源: 我爱方案网 作者:
虽然由于电源管理技术短期内无法取得重大进展，充电技术成为智能终端行业探讨的重点方向。无线充电技术一直是智能终端行业的热点话题，支持无线充电的NOKIA旗舰型智能手机Lumia 920在去年下半年的发布引发了对无线充电更大的想象。但是在ICC China智能终端研讨会上，业界对这一技术的发展反应消极。
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IDT在研讨会上发表了支持双模的无线充电方案，吸引了大量观众入场。但发表演讲的IDT高级应用工程师黄江剑表示，无线充电标准不统一，能效转换低都是瓶颈，很难说2013年会发展到何种程度。
论坛期间多位业内专家也表示，无线充电技术面临能效转换的瓶颈，虽然新的无线充电技术采用电容融合，能效转换仍然不高，仍然不到50%，标准不统一也是很大的问题，对无线充电近几年的发展表现出消极的态度。
据黄江剑介绍，目前无线充电拥有四大技术标准，其中无线充电联盟实力最强，高通和三星等企业发起的Alliance for Wireless Power联盟势力也很大，英特尔也独自做了一个标准。标准的不统一成了无线充电技术发展的最大障碍。
在工业自动化和新能源汽车快速发展的浪潮中，电子系统对功率器件的空间利用率和热管理性能提出了前所未有的严苛要求。Nexperia准确把握市场需求脉搏，正式推出采用创新铜夹片封装技术的MJPE系列双极性晶体管。这12款突破性产品标志着高功率密度与强健可靠性的完美融合，为工程师提供前所未有的设计自由度。
据最新市场消息与厂商证实，美国商务部在人工智能（AI）高性能芯片对华出口管制政策上进行了审慎调整。芯片巨头英伟达（NVIDIA）与超威半导体（AMD）均已获得美方新的授权许可，允许其向中国大陆市场恢复特定型号AI芯片的销售，其中包括英伟达专为中国市场设计的H20芯片以及AMD的部分产品线（如被广泛关注的MI 308系列）。
近日，台积电位于嘉义科学园区的CoWoS先进封测厂再度发生安全事故，引发业界关注。据台媒报道，7月20日，该厂区内一辆载重约50吨的施工板车突然翻车，所幸未造成人员伤亡。然而，这已是该工地近两个月内发生的第四起重大安全事故，累计已导致2人死亡、2人重伤。
2025年7月18日，江波龙发布公告，回应市场关注问题，并指出全球半导体存储市场自2025年3月底开始逐步回暖。公司表示，随着主要存储晶圆厂商实施新一轮减产或控产计划，市场供需关系改善，存储产品价格在2025年第一季度后半期呈现上涨趋势。同时，下游客户经历三个季度的库存消化后，需求迎来实质性增长。行业分析机构预测，第三季度服务器、手机等领域的存储产品价格仍具备上行空间。
近日，三星电子正加速推进其位于美国德克萨斯州泰勒市芯片工厂的建设进程。据外媒报道，三星已调派大量芯片制造领域的专业工程师前往该工厂，以加快设备安装与生产线调试。此举不仅是为了满足潜在美国客户的订单需求，更是为了确保工厂能在规定期限内投产，从而获得美国《芯片法案》的巨额补贴。
